一向有「景氣鐵嘴」封號的矽品董事長林文伯，看好未來5年將步入「半導體黃金時期」。他指出，半導體景氣已觸底反彈，明年景氣就會進入復甦，不僅封測市場成長力道可望優於全球產業平均成長率，未來5年更會是台灣發展晶圓代工、封裝測試產業很好的機會點。
由於晶圓代工及封裝測試產能嚴重吃緊，聯電今年資本支出已調升至5億美元，為了擴充新加坡及南科12吋廠產能，及加速製程微縮至45/40奈米世代，設備商預估聯電明年資本支出將增加1倍至10億美元。
此外，台積電今（29）日法說會中亦會說明今明兩年資本支出規劃，設備商預估，今年資本支出將再度上調至25至30億美元間，明年為了因應來自英特爾、英偉達（NVIDIA）、超微、高通等大客戶的龐大45/40奈米投片需求，及因應先進製程微縮至32/28奈米，支出規模至少將是40億美元起跳。
封測雙雄已調高今年資本支出，日月光調升至2億美元，矽品則調升至新台幣53億元（約1.6億美元）。由於IDM廠擴大委外代工，及配合晶圓雙雄的大擴產計劃，日月光明年支出將提升1倍至4億美元，矽品也將調高至100億元（約3億美元）。
設備業者預估，光是晶圓雙雄加封測雙雄這4大廠，明年資本支出規模就將達57億至60億美元，等於明年一年要投入高達新台幣2,000億元擴產，不僅年增率亦達7成以上，資本支出規模也是2004年來最高。
半導體廠投入龐大資本支出，「資本支出概念股」將成為市場關注焦點，包括思源、均豪、萬潤、久元、致茂、旺矽等設備廠商，不僅第四季接單已是淡季不淡，明年營收成長將再添柴火，獲利更有機會較今年倍增，有機會成為這波資本支出暴增浪潮下的最大受惠族群。
晶圓代工廠Globalfoundries來勢洶洶，九月併購新加坡特許半導體，台灣晶圓代工業嚴陣以待。聯電昨日董事會通過，以最高69億日圓價格，公開收購聯日半導體，同時將發行2.2億美元可交換公司債，希望藉此提高聯電在12吋晶圓廠產能，拉大與老三Globalfoundries的差距。
強敵來勢洶洶 市場變數極大
Globalfoundries自美商超微半導體分割後，去年獲得中東阿布達比投資局投資，有了中東資金挹注，上月宣布併購新加坡特許半導體後實力大增。
瑞銀證券半導體分析師程正樺預估，Globalfoundries與特許的整併，預計明年下半年完成，屆時Globalfoundries若跨足12吋晶圓代工，將會對市場投下很大變數，這也是為什麼台積電與聯電紛紛下半年宣布提高資本支出原因。
69億日圓收購 持股至百分百
與特許差距較小的聯電，擴大產能的動作尤其積極，聯電除了在四月底宣布併購蘇州和艦半導體控股公司Infoshine外，昨日更宣布將透過公開收購方式，將聯日半導體（UMCJ）持股從目前50.09%，提高為100%。
聯電財務長劉啟東表示，聯電將自10月29日至12月14日止，透過100%持股的Alpha Wisdom Limited於日本Jasdaq證券市場，公開收購UMCJ的普通股、股票優先認購權及認股權等在外流通有價證券，公開收購價每股12,500日圓，預計收購金額最高約69億日圓。
聯日半導體，位處日本千葉縣，擁有一座月產能2萬片的八吋晶圓廠，前身為新日鐵半導體，聯電10年前取得逾5成股權至今，聯日主要提供日本整合元件大廠代工製造服務。
聯日上半年受半導體業不景氣影響，一口氣提列33.75億元資產減損，但隨景氣回溫，產能再度成晶圓代工業重要資產。
提供日系客戶 更多研發資源
聯電執行長孫世偉說，有愈來愈多的日本整合元件 (IDM)廠採取輕晶圓廠策略，與晶圓專工公司的合作空間擴大，聯日目前有限的能力、規模，恐無法提供完全服務，透過提高聯日持股，聯電可提供日系客戶更多集團研發資源，降低聯日生產成本，同時可提高八吋晶圓產能，降低生產地點過度集中的風險。
「在全球不斷透過合併擴大規模，今年四月決定合併和艦科技後，目前決定公開收購與合併UMCJ，期能提升聯電全球競爭力」孫世偉說。
發行可交換公司債 籌措財源
孫世偉強調，第三季高階製程需求持續增加，其中來自65奈米以下技術產品所貢獻營業額較上季成長超過4成以上。
為籌措資本支出所需財源，聯電昨日董事會也通過發行2.2億美元可交換公司債，劉啟東表示，聯電將以帳上持有的欣興電與聯詠持股作為轉換標的。
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