DRAM現貨價跌破一美元，DRAM廠為了維持12吋廠利用率，但又不想再繼續燒錢生產DRAM，所以包括力晶及茂德，已經開始把12吋廠產能移轉投入晶圓代工市場。據了解，兩家業者利用12吋廠經濟規模優勢，大搶LCD驅動IC、CMOS感測器等訂單，已對聯電、世界先進等造成衝擊。
DRAM報價持續探底，燒錢速度愈來愈快，DRAM廠為了守住手中現金，均大砍明年資本支出，延緩50奈米製程微縮。再者，因為50奈米以下DRAM製程需導入先進的浸潤式微影技術，投資金額過於龐大，也不適合將現有12吋廠進行改建。所以，力晶及茂德決定將2002年興建的12吋廠轉投入晶圓代工市場。
力晶首座12吋廠（12Ａ）與茂德新竹12吋廠（二廠），近期已開始變更部分設備投入代工，主要提供0.11及0.13微米製程，及部份0.13微米高壓製程，開始爭取LCD驅動IC、嵌入式記憶體、CMOS影像感測器（image sensor）等訂單。
茂德表示，新竹二廠仍以0.11微米生產DRAM，但已調撥數千片產能，為客戶代工CMOS感測器、LCD驅動IC、利基型DRAM等產品，而此舉也有間接減少DRAM產出、降低燒錢速度的效果。
力晶的12A廠將於明年開始陸續除役減少DRAM投片，目前鎖定爭取LCD驅動IC代工市場，除了以0.13微米為奇景試產外，力晶與瑞薩（Renesas）合資的LCD驅動IC廠，也將在明年第一季開始在12A廠投片，力晶預計2年後該廠將全轉代工，並將爭取豪威（OmniVision）等客戶的90奈米CMOS感測器代工訂單。
DRAM廠利用折舊幾近結束的12吋廠投入晶圓代工，確實已衝擊到晶圓代工業者的8吋廠接單。分析師指出，LCD驅動IC、CMOS感測器等產品，確實適合在講求經濟規模的12吋廠投片，DRAM廠又善於降低單位製造成本，對於8吋晶圓代工廠的接單一定有所影響，聯電、世界先進將首當其衝。
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