全球半導體產業復甦步調加快，國際大廠包括英特爾、Marvell與OmniVision等釋出的第3季營運展望均超乎市場預期。野村證券認為，由於景氣春燕來得急又快，配合IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件廠）擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年，營收年複合成長將衝高至22%，是半導體產業增長速度的3倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業。
春燕築巢
野村半導體產業分析師徐褘成表示，台積電（2330）和聯電（2303）因為在SOI（Silicon On Insulator，矽晶絕緣體）技術與先進製程等優勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者，明年第2季起，各產品線都會開始賺錢，而且獲利成長力道會一路延續到2012年。
IDM擴大委外釋單
英特爾上周調高第3季財測後，上游半導體業者包括Marvell、OmniVision公布的第2季度財報與第3季營運展望，也都超越市場預期水準。國際大廠針對下半年看法，一致性向上。
瑞信證券半導體產業分析師艾藍迪（Randy Abrams）表示，Marvell與OmniVision向來是台積電的警示明燈，若以第3季營收預估各自成長6~14%與47~61%，遠遠超越市場預期的1%和12%水準，顯示台積電定單能見度高，且業績展望存在調升的空間。
台積電7月合併營收回升到311.73億元，市場預估在個人電腦及消費性電子產品進入旺季下，8月合併營收將續創今年單月新高，達到320億元，本季可順利超過880~900億元財測區間，而第4季營收則約與第3季持平或微幅上揚。
台積電下半年業績大幅成長，景氣復甦加快固然是原因之一，但還有另一個理由，也就是IDM擴大委外釋單的幫助，挹注了晶圓代工與後段封測廠業績。台積電40奈米預計在今年底以前開始量產，聯電因為65/55奈米製程定單湧入，65奈米佔營收比重會由上季的12%提高到本季的15%，市場預估，第3季營收可成長約15%，第4季持平。
封測本季成長逾15%
封測業者第3季成長態勢亦相當明確，根據日月光（2311）、矽品（2325）等大廠的看法，平均而言，季成長幅度有15%以上的水準。若以上、下半年業績比較，下半年至少比上半年成長2成以上，如果景氣復甦力道夠強，下半年成長幅度甚至有機會達到4成。
封測業中，又以面板驅動晶片封測成長力道最強，主要是面板相關產業早在去年金融風暴發生前，就已經開衰退，因此今年成長的力道特別強，除第2季成長1倍外，第3季成長也有3成以上，根據廠商目前展望，下半年營收至少是上半年的1倍以上。
整體來說，今年第4季到明年第1季，晶圓代工產業僅會適度修正，明年第2季起，IDM釋單效益會更加明顯。野村評估，從2010~2012年新增定單金額約30~60億美元（約988億台幣至1975億台幣），佔今年晶圓代工產業營收20~40%比重。在定單挹注下，晶圓代工年複合成長將達22%，高於半導體產業的8%。
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