美商微軟將採用台積電的90奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（DRAM）製程，生產Xbox 360遊戲機的繪圖晶片，已開始投產量產。台積電昨（15）日表示，90奈米產品已有十多個客戶，此次再增微軟訂單，帶動高階製程代工比重，提升獲利。
微軟已於8月8日全面調降Xbox 360遊戲機零售價，刺激銷售量成長，市場認為，此舉將有助帶動台積電等國內Xbox 360相關代工廠的訂單成長，下半年業績可望提升。
據了解，微軟將記憶體嵌入繪圖晶片，符合遊戲機高記憶體容量的需求，台積電的90奈米嵌入式動態隨機存取記憶體技術，具備高密度巨集設計和高速效能。台積電原本就是微軟Xbox遊戲機相關晶片的首要代工廠商，由於台積電具製程領先優勢，與微軟合作關係更趨緊密。
Xbox360是微軟遊戲機的主力產品，微軟透過向亞鼎（已被超微合併）取得晶片授權，自行開發北橋晶片，由微軟交由台積電代工；值得注意的是，Xbox360南橋晶片訂單委由矽統設計，交由聯電代工投片，矽統Xbox36 南橋晶片全部在聯電8吋廠投片，採用0.15微米製程，單月投片量數千片。
台積電第二季先進製程（0.13微米及更先進製程）營收比重達53%，其中90奈米製程營收占全季晶圓銷售比重26%。法人認為，客戶議價能力提高，可能影響台積電毛利率表現。台積電三季毛利率預估43%到45%，亦低於法人預估的45%到46%。
台積電表示，90奈米嵌入式DRAM製程是以金氧互補半導體（CMOS）邏輯製程為基礎，整合外加式記憶體模組，能省下外部DRAM與元件間介面的輸入／輸出電力，具備較寬的匯流排以及較低的材料成本等競爭優勢。這種製程適合用於生產需要高匯流排量的系統單晶片的數位電視及遊戲機等晶片，以及低耗電需求的手持式及小尺寸的消費性電子等晶片。
台積電90奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（DRAM）製程，接獲微軟Xbox 360繪圖晶單訂單，此舉意謂日月光、矽品、京元電等下游封測廠將同步受益，有助封測廠第四季產能利用率維持滿載榮景。
日月光昨（16）日證實，接獲微軟Xbox 360高階封測訂單，本季開始出貨；矽品、京元電本季遊戲機產品出貨也將明顯攀高，其中消費性電子產品出貨預期較第二季成長一成以上。
法人表示，第三、四季是消費性電子產品出貨旺季，日月光、矽品目前產能利用率均超過九成，微軟擴大下單，有助日月光、矽品產能滿載榮景延續至第四季。除了遊戲機的繪圖晶片訂單回流外，恩迪亞（Nvidia）及超微（AMD-ATI）也放大投片，生產支援Vista的新款晶片，日月光、矽品已大舉進行高階覆晶封測產能的調配，部分產能甚至吃緊。
日月光昨日重申，8月合併營收再較7月成長，第三季營收成長15%的預估目標不變。矽品亦預期第三季營收成長10%到15%，毛利率再創新高；京元電第三季營收也預計出現二位數以上的成長。
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