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研究機構預估今年手機市場的成長率可能落在8%到10%之間，不再有過去每年逾10%的成長，但對手機PCB廠而言，全球手機PCB製造仍繼續朝台灣集中，今年整體出貨成長率，應會優於終端的手機產業，華南投顧就認為四大手機PCB廠仍將成長。

華南投顧預估，華通高密度連接（HDI）手機板去年出貨1.9億支，2005年、2006年出貨量均維持35%以上成長，今年雖趨緩，但也有20%。

筆記型電腦去年出貨也頗耀眼，全球前兩大NB用PCB廠瀚宇博德（5469）、金像電子（2368）也受惠良多，對於今年也抱樂觀，評估微軟Vista帶來換機潮直接帶動NB出貨量。

瀚宇博估計，去年NB用PCB出貨2,600萬片，占全球NB出貨的32%，今年NB全球出貨預估可增加兩成，瀚宇博仍積極挑戰全球35%的NB用PCB市占率，換算至少要出貨3,000萬片以上，相當於每三台NB就有一台使用瀚宇博的PCB。金像電衝勁更大，公司評估明年要出貨NB用PCB約2,400萬片，較去年增加約四成，全球市占率從去年22%提升到25%。

薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）、記憶體模組等PCB出貨居台商之冠的健鼎科技（3044），除對今年TFT-LCD、模組PCB訂單依舊樂觀，近年新增的硬碟（HDD）PCB也預期成長，同時也將NB用PCB、HDI板納為五大主軸產品。

健鼎認為，PCB產業「大者恆大」下，Vista效應確實對今年市場有推波助瀾效果，即使TFT-LCD等產業似有疑慮，但產能夠大的PCB廠，依舊能獲廠商青睞並取得更多訂單。

頂倫企業（3099）也樂觀預期Vista效應帶來DRAM需求，相對刺激DRAM用PCB的訂單成長，已著手擴充主要生產基地轉投資大陸江蘇省昆山耀文廠，明年第一季DRAM用PCB產能倍增，帶動耀文廠全年營收上看30億元，比去年增加一倍。

積體電路（IC）基板產業普遍認為全球需求仍會成長，但玉山證券投顧評估覆晶（Flip Chip）的成長會略受到壓抑，並可能會有微幅9%的供過於求，不過廠商獲利還是會增加，今年市況審慎樂觀，南亞電路板（8046）FC基板產能、產品毛利率及技術均是台灣「龍頭」廠地位，也仍將擴充產能。

PCB廠對今年市況樂觀，上游基材廠也不漠視，南亞塑膠工業（1303）、台光電子材料（2383）、合正科技（5381）、華韡電子（5481）、聯茂電子（6213）、台燿科技（6274）等銅箔基板（CCL）廠紛擴大產能因應，台光電更一舉增加七成產能居同業之冠。

CCL上游的電子級玻纖紗廠富喬工業（1815）指出，上半年市況雖持平，下半年產業旺季來臨，仍有供不應求的壓力。

相對PCB產業的榮景，軟性印刷電路板（FPC）就顯得不明朗，過去兩年在產能激增引發的競價效應下，普遍吃到苦果，在初步的整理下，略見曙光。不過大廠嘉聯益科技（6153）仍認為今年上半年仍會出現一場淘汰賽；南台灣FPC大廠台郡科技（6269）也強調市況和去年差不多，各家自求表現。

FPC上游基材軟性銅箔基板（FCCL）廠也有一番激戰，無膠（2L）FCCL廠新揚科技（3144）就評估今年售價仍有大幅下降空間，甚至會逼近有膠（3L）FCCL，對3L FCCL業界帶來衝擊。