DRAM廠在走出景氣低潮後，隨2010年展望樂觀，大家積極擴產，又以台塑集團的南科、華亞科最積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數成長。
南科、華亞科已邁入50奈米製程世代技術，南科暫訂2010年資本支出190億元，比2009年的130億元增加逾45%。南科預計，第二季時，旗下月產能3萬片的12吋廠將全數以50奈米投片，第三季所有產出都是50奈米產品。
看好DDR3將成為2010年主流，南科規劃逐步提升DDR3產品比重，目標由2009年第四季的30%至40%，到第一季末提升至五成以上。
華亞科更是不惜砸下重金，2010年資本支出大幅由2009年的127億至137億元增加到450億元。華亞科規劃，2010年底將把旗下月產能13萬片的12吋晶圓廠，全數以50奈米投片，最快第四季引進40奈米製程技術。
力晶雖暫未公布年度資本支出金額，但隨營運已是現金淨流入，財務狀況轉佳，除不再需要銀行紓困外，內部計畫向日商爾必達（Elpida）買回瑞晶股權，藉瑞晶先進技術與機台進行生產，取得市場先機。
力晶先前出售瑞晶股份股權給爾必達，以清償雙方債務，使力晶對瑞晶持股從原先的逾四成降到三成左右。力晶指出，將儘速與爾必達討論買回瑞晶股數交易細節，但購回股數與金額目前不便透露。
茂德、華邦則藉與爾必達結盟，取得未來技術依靠。華邦將率先與爾必達合作繪圖記憶體（GDDR），第一季陸續有成果，後續也將可能取得爾必達DDR3製程技術，提升競爭力。
茂德旗下中科12吋廠總產能已回復到每月6萬片左右，實際投片量超過九成，正準備分兩階段導入爾必達技術，免除因為與前合作伙伴海力士（Hynix）終止合作後，「技術斷炊」的問題。
茂德規劃與爾必達第一階段合作，從現在起到4月為試產期，第二階段從5、6月起陸續遷入新機台，隨即邁入量產。
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