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庫存獲得解決

台積電董事長張忠謀22日出席第二屆潘文淵獎頒獎典禮上，就坦承：「這幾年全球半導體成長變慢了。」按照這樣的步調，2007年全球半導體景氣要有大幅度的成長，恐怕不易見到。

事實上，2006年下半，半導體市場受到通訊、個人電腦等廠商調整庫存的影響，許多研究機構紛紛於下修2006年至2008年的全球半導體成長率，包括顧能（Gartner）、全球半導體貿易統計組織（WSTS）等知名機構，不但下調了今年半導體市場的成長幅度，還同步下修明、後年的成長幅度。

大體上，這些研究機構最新對明年的半導體市場修正後的看法，普遍仍認為明年景氣好過今年，主係今年第四季IC設計庫存問題逐漸獲得解決，加上明年微軟Vista新作業系統正式推出，廠商啟動的個人電腦換機需求，多少仍可刺激全球半導體銷售額度的提升。

景氣穩步回溫

台積電、聯電兩大晶圓代工廠到目前為止，雖尚未確切點出明年實際的資本支出，但上一季法說會上，兩家公司均表示明年資本支出將較今年微幅增加，這也是兩大晶圓雙雄自2003年至2004年大幅擴充產能，遭庫存燙傷之後，第二個維持保守擴充產能的年度，台積電與聯電合計握有全球7 、8成晶圓代工市場占有率，面對業者謹慎的擴產，不但有助於晶圓代工產業供需平衡，也間接反映明年景氣將中規中矩。

從近期賽靈思（Xlinix）、德儀（TI）與高通（Qualcomm）等IC設計大廠陸續調降第四季營運預測的動作，也顯示第四季IC設計大廠已受到庫存修正的教訓，這些營運下修的IC設計廠商，意味著第四季對代工投片動作減少，反映晶圓代工廠商第四季的營運，勢必同樣難看。

B/B值報佳音

台積電、聯電第四季整體平均產能利用率不但低於第三季，在高階12吋的產能利用率方面，台積電首度跌破90%，聯電則是70%都不到，聯電為了彌補本業的不足，第四季更積極處分業外美化帳面，由於明年第一季面臨歲休、營業天數減少等問題，外資目前評估兩家公司明年第一季產能利用率仍然在低水位，谷底也在2、3月浮現。

但具有產業領先指標的B/B值可看出，11月份B/B值已從10月今年新低的0.94反彈到0. 97，雖然距離「1」還有上揚的空間，卻不失是一個好預兆。設備商就表示，雖然德儀等通訊業者第四季財報轉差，卻已開始對上游業者回補明年的訂單。

美國半導體研究機構RBC Capital Markets近期就評估，明年第一季晶圓代工因產能利用率仍低，業者並不會採購設備，要到第二季為了下半年的新訂單，業者才會恢復設備的採買。

因此，無論從業者擴產態度，或者研究機構從庫存角度看明年半導體代工市場，明年台積電、聯電的營運成長空間可期，但成長趨於穩定。