國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公布1月的半導體設備訂單出貨比(B/B)值為1.2,創下六年來新高;訂單金額一舉突破10億美元,也創一年半來新高。

分析師指出,晶圓、封測雙雄的美國存託憑證(ADR)在新春時上漲,12檔半導體股可望帶領指數開紅盤上揚。

SEMI最新公布1月北美半導體設備訂單出貨比1.2,代表晶片設備業者出貨100美元,即接獲120美元訂單,此數字是自2004年1月以來的新高。

半導體景氣今年步入多頭,台積電董事長張忠謀預估,全球半導體去年產值下降9%,今年可望成長18%;晶圓代工產值去年衰退17%,今年受限高階產能不足,年成長率將能有29%的水準,台積電又比整體晶圓代工業表現更好,年營收挑戰三成。

台積電今年資本支出將創下48億美元(超過新台幣1,500億元)歷史紀錄,同時公司也積極開始落實投資,在1月期間,台積電砸下新台幣93億元購買機器設備;在新春期間,台積電還公告18.9億元購買設備,堪稱這波半導體資本支出領先代表。

台股10日農曆年封關當天,外資對台積電、聯電各賣超2萬餘張,對日月光與矽品則小買各近5,000張。

但春節期間,台積電ADR上漲,累計漲幅3.3%,與現股相比,正價差達9.9%;聯電漲幅0.55%,與現股相比,正價差4.47%。

SEMI公告B/B值中,1月接獲全球半導體被訂單的3個月平均值為11.32億美元,較去年12月修正後9.12億美元成長24.1%,較去年同期更大增3倍,創下近一年半來新高。

出貨部分,1月全球半導體設備出貨的3個月平均值為9.46億美元,也較去年12月修正後8.5億美元增加11.3%,與去年同期相比則增加62%,創下16個月來新高。

 


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