「2008中國半導體設備暨材料展」（Semicon China）18日在上海登場；台積電副董事長曾繁城、聯電執行長胡國強、中芯國際執行長張汝京與特許執行長謝松輝等晶圓代工四大巨頭將在會展最後一天（20日）連袂出席「全球領袖高峰會」座談，當天有大陸眾多數位電視等晶片業者與會，已被業界視為四大晶圓代工龍頭全力爭食中國奧運商機訂單的卡位戰。
半導體業者指出，台積電、聯電一向與中芯王不見王，這次高峰會卻讓四大晶圓代工巨頭齊聚一堂，僅這種罕見畫面，就堪稱是半導體業界一大盛事；尤其是，半導體仍是台灣政府限制投資項目，面對中芯不斷與大陸地方政府合作，以代管方式興建12吋廠、擴大晶圓代工實力，讓晶圓雙雄不得不在這次活動中使盡全力，力求在大陸市場打下一片江山。
此外，台積電扶植的IC設計服務公司創意電子執行長石克強也將參加這項展覽，使創意在台積電布局中國藍圖中的攻略角色浮上檯面。
業者分析，美國經濟景氣走緩，半導體業保守看待市場，台積電等晶圓代工廠已全面縮減今年資本支出，但為積極布局潛力雄厚的大陸市場，儘管四家晶圓代工廠壟斷了全球九成以上市場，仍積極參與明天開始的中國半導體設備暨材料展。
值得注意的是，在這項吸引全球半導體上、中、下游逾千家參展的展前第一天CEO論壇，晶圓代工產業中僅宏力半導體參加，原預計出席的張汝京已臨時取消行程。張汝京卻選在最後一天出席「全球領袖高峰會」，並與曾繁城、胡國強與謝松輝，一起探討亞洲半導體發展趨勢，令這項高峰會未演先轟動。
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