全球最大IC設計廠美商高通（Qualcomm）日昨舉行法說會，估計全球三Ｇ手機出貨量本季可望衝上一億二千萬台，較上季大增逾二成，本季CDMA及WCDMA三Ｇ手機晶片出貨量上看七千八百萬顆，較上季大增約一五％。高通在台代工生產鏈十分單純，晶圓代工主要委由台積電以九○奈米及六五奈米生產，封測由日月光負責，晶片尺寸覆晶基板則由景碩提供，市場預估，台積電、日月光、景碩本季營運大補。
高通公佈第三季財報數字高於市場預期，但因高通與諾基亞官司未解，二○○八年會計年度（今年第四季至明年第三季）每股獲利將短少○．二五至○．三美元，全年獲利與○七年會計年度相若，低於市場預期，導致股價重挫逾四％。不過，高通第四季出貨展望，仍讓市場法人眼睛為之一亮，也讓台積電、日月光、景碩等代工廠吃下定心丸。
高通估計，第三季全球CDMA、WCDMA三Ｇ手機出貨達九千五百萬至九千八百萬台，第四季出貨可望衝上一億二千萬台，季增率約二○至二四％。雖然諾基亞、索尼愛利信開始尋找新的三Ｇ晶片供應商，但高通市佔率仍高達七成，估計本季三Ｇ手機晶片出貨上看七千四百萬顆至七千八百萬顆，季增率九％至一五％。
高通晶圓代工主要委由台積電以九○奈米及六五奈米生產，現在進行四五奈米小量投片，封測由日月光負責，覆晶基板由景碩提供。由於高通預估本季三Ｇ晶片出貨季增率上看一五％，明年首季又有六至七款新產品問世，考量良率及生產週期下，台灣代工廠本季接單量應較上季增加一五％，成為淡季下最大受惠者。
同時，三Ｇ手機進入高速成長期，高通估計明年全球出貨量將衝破五億台，較今年大增三成。由於高通主要競爭對手如博通、意法半導體等，三Ｇ晶片要到明年下半年才會出貨諾基亞等客戶，在高通仍穩坐全球三Ｇ手機晶片龍頭大廠下，明年首季釋單量亦將維持第四季水準，市場估計明年全年晶片出貨上看三億顆以上，若大陸明年發放三Ｇ執照，出貨量則會有更高的成長幅度。
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