在PC、通訊與消費IC三大市場需求齊揚的挹注下，已經可以確定今年封測產業將會旺到年底，在昨（十三）日的半導體展中，更傳出封裝材料告急與產線爆到年底的好消息，包括導線架部份交貨週期已長達八至十週，基板部分，除CSP與PBGA供給吃緊情況將持續惡化外，原有供給過剩疑慮的覆晶基板，第四季市況也將逆轉為供給告急。
昨日半導體展中，封裝材料圈傳出訂單大爆滿、供給告急情況將延續到今年底的好消息，導線架廠商進一步透露，上半年交貨週期約二到三週，七月起需求就明顯加溫，八月產線大爆滿，甚至供給告急的情況越來越嚴重，市場也開始出現全面性缺貨，目前交貨周期長達八至十週，加上第四季封測訂單需求強勁，客戶端下單也達年底，因此導線架供給不足情況至少延續到今年底，也不排除到第一季仍無法紓解。
除導線架廠外，基板廠也表示，在第二季需求不錯的CSP與PBGA基板訂單量也有所提升，目前業界平均利用率已經超過九成五，另外，因第四季需求將不亞於第三季，加上第三季原先相對較疲弱的PC需求，第四季大幅上揚，另外，包括博通第四季需求將成長二成，高通在獲准晶片可以銷往美國後，也將隨即調高第四季晶片出貨，因此，在通訊大廠訂單齊揚、PC市況大回春的貢獻下，第四季CSP與PBGA基板供給不足的趨勢已然確立。
致於覆晶基板方面，第三季以後，包括英特爾、NVIDIA與AMD等均陸續釋出新料號產品訂單，尤其英特爾大單到位後，南電產能利用率從六成快速拉升，到了八月份產線確定滿載，產線爆滿的情況也將延續到今年底。
而在南電產能爆滿後，包括Nvidia與AMD等開始向其他供應商求援，讓全懋的利用率瞬間提升到八成五至九成。展望第四季，因AMD將有諸多新料號的晶片組與繪圖晶片問世，對覆晶基板需求大增，因此近來市場已經陸續傳出，第四季市場也將出現全面性供給告急的情況。
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