半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈七月份北美半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）達○．八四，創下今年以來新低，一度引起市場疑慮，認為半導體市場景氣似乎已有「欲振乏力」的問題。不過，若由應用材料財報、B/B值的實際接單及出貨金額變化、及全球近二年來DRAM廠或NAND廠的資本支出等，就可明顯發現其中玄機，亦即B/B值的下滑，說明記憶體市場的景氣衰退，晶圓代工廠及封裝測試廠的景氣仍處於強勁復甦期。
半導體市場是個景氣循環結構，且記憶體及邏輯元件之間，一直存在著蹺蹺板效應，所以反映在半導體廠的資本支出變化上，也可看出其中趨勢。以○四年至○七年中旬的歷史資料來看，以邏輯元件為主的晶圓代工廠及封測廠，產能利用率沒有全部業者都達滿載的榮景，所以各業者投資擴產十分小心謹慎，反倒是記憶體廠建廠擴產動作十分激烈，台灣現在完成興建及興建中的十八座十二吋廠中，有十二座是DRAM廠所建。
記憶體市場反應供給及需求變化，最為直接且快速，所以去年主流規格五一二Mb DRAM價格維持在四美元至五美元間，各業者營收及獲利均有龐大成長力道，但是今年市場陷入供給過剩泥沼中，價格在上半年崩跌到二美元以下。
但若看晶圓雙雄台積電、聯電，及二線代工廠世界先進、茂矽、漢磊等，因為這幾年來沒有太衝動性、激烈性的投資動作，所以現在市場庫存去化完畢，各家上游客戶開始擴大下單時，業績成長也是一步站穩後再走一步，所以今年第三季晶圓雙雄的營收成長將達一五％至二○％間，台積電總執行長蔡力行也在日前法說會中表示，第四季看不到烏雲，顯示第四季表現只會更好。
當然晶圓雙雄下半年成長力道強，後段封測雙雄日月光、矽品等業績成長等於吃下定心丸，日月光估本季營收成長一五％，矽品估成長一○％至一五％，二家大廠七月營收也較六月大幅成長七％，財務數字已說明本季表現不會差。至於第四季，日月光財務長董宏思、矽品董事長林文伯仍認為會比第三季還好，所以封測市場下半年也沒有烏雲蔽日問題。
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