國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（16）日公佈7月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達1.06，數值一舉跨過代表景氣進入強勁復甦期的1.0，這也是自2007年1月以來、經過30個月後，再度回升到1.0以上。
根據SEMI的觀察，下半年晶圓代工廠及記憶體廠已經加大擴產動作，顯示半導體市場復甦力道仍在持續增強當中。
SEMI昨日公佈北美半導體設備B/B值，7月份的3個月平均訂單金額則為5.697億美元，較6月份修正後的3.517億美元訂單金額大增約62％，比2008年同期的8.89億美元仍衰退36％。在出貨的表現部分，7月份的3個月平均出貨金額為5.38億美元，較6月修正後的4.405億美元增加約22％，與去年同期10.77億美元相較仍大幅減少50％。
7月份設備訂單金額較上月大幅成長62％，也讓訂單出貨比回升至1.06，這是2007年1月以來，再度見到訂單出貨比回升到代表景氣強勁復甦的1以上。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，雖然訂單及出貨金額仍在低檔，但訂單出貨比連續6個月上升並回到1以上，正好代表設備產業正在慢慢復甦，SEMI預期設備產業景氣將於2010年第一季回春。
以國內晶圓雙雄為例，台積電調高今年資本支出至23億美元，但上半年花費金額才3.9億美元，等於下半年要集中投入19億美元資金擴產。而聯電上半年資支出不到1億美元，但今年預估要投資5億美元，也等於下半年要花費4億美元投資擴產。台積電及聯電如此積極投資，正是因為65奈米以下先進產能完全不足。
全球設備大廠應用材料日前也釋出看好景氣復甦的看法。在應材上季度新接訂單中，半導體設備訂單大增109％至5.42億美元，其中晶圓代工廠及DRAM廠佔了7成比重，觸底反彈跡象十分明確。
應用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）表示，科技產品需求已由谷底回升，半導體市場第二季出貨季增25％，整個產業晶圓廠平均利用率回升至75％，其中晶圓代工廠出貨更呈現倍增，加上DRAM規格要轉入DDR3世代，均帶動半導體設備需求。
半導體廠第二季營收大躍進，第三季接單季增率高達10％至15％以上，已經讓許多分析師跌破眼鏡，如今市場再度傳出第四季接單不跌消息，且全球12吋廠65奈米以下先進製程完全供不應求，再度讓分析師感到意外與不解，因為歐美等國經濟數據還在低檔，看不出景氣真正走向復甦。
新興市場低價產品建功
但若分析這波半導體廠的訂單，其實可以發現一個重要現象，就是新興市場強勁及龐大的需求，是推升這波半導體景氣出現類似V型反轉的重要動力。而這個現象正好與矽品董事長林文伯日前的解釋相符合，就是新興市場低價格電子產品創造出高銷售量（low ASP, high volume），讓半導體廠得以在最短時間內，讓產能利用率回升到去年旺季時高檔區。
以大陸低價白牌或山寨手機為例，今年上半年出口至印度、中南美、東歐等地的數量，已逼近3億支規模，但這些低價手機內建晶片，卻都採用先進製程技術。如聯發科最新推出且大賣的2.5G手機單晶片MT6253，就採用了台積電及聯電的65奈米製程，搭配的記憶體及功率放大器，卻得用到高階的系統級封裝（SiP）技術。
半導體採購設備不手軟
由於低價產品銷售量一路拉高，自然讓晶圓代工廠或封測廠的接單一路走高到現在，但因半導體廠去年以來為了因應金融海嘯的衝擊，資本支出降至2000年來新低，才會導致現在產能嚴重不足問題。也因此，為了在最短時間內開出新產能，台積電、聯電、日月光、矽品等大廠第三季採購設備不手軟，當然推升7月份半導體設備訂單出貨比（B/B值）急拉至1.06，創下30個月來新高。
等待歐美市場接捧
當然，新興市場龐大需求能否支撐全球經濟，及抵消掉歐美等已開發國家的需求衰退幅度，至今仍然是分析師們質疑重點，認為此次半導體景氣急速復甦，背後恐怕沒有足夠的基本面支撐。所以，歐美市場的需求能否接在新興市場之後復甦，在年底耶誕節看到旺季應有表現，就成為半導體景氣復甦能走多遠的重要關鍵。
但如同台積電董事長張忠謀、矽品董事長林文伯等大老闆所言，就算未來景氣復甦會有短期的上下波動，但是最壞情況已經過去。以現在各半導體廠謹慎擴產的動作來看，2010年的半導體市場，應該會有很不錯的成長空間。
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