國內晶圓專工大廠聯電在月初法說會時，董事長胡國強說明了近來產業變化趨勢，其中先進製程已不再是客戶追求重心，且基於成本效能比考量，已有客戶出現製程世代跳躍（skipping nodes）現象。而由現在晶圓代工廠接單變化來看，網路通訊晶片的製程世代跳躍動作最明確，這也直接牽動了後續供應鏈的變化，包括封裝要由打線封裝改成覆晶封裝，基板也要由塑膠閘球陣列基板（PBGA）改成晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。
過去晶片先進製程的推動力，多來自於電腦相關晶片市場，其中又以北橋晶片及繪圖晶片為主，只要晶圓代工廠推出先進製程，NVIDIA、超微（AMD-ATI）、威盛等一定率先採用。不過，近幾年來手機及通訊晶片需求強勁，但因終端電子產品市場殺價激烈，為了取得更低的成本，已有業者開始導入先進製程，成為先進製程推動力之一，如手機晶片大廠高通（Qualcomm）去年導入六五奈米，日前又宣佈導入四五奈米，就是個最佳例子。
不過，雖然製程推進仍依摩爾定律持續演進，但除了電腦晶片外，採用先進製程的產品線仍不多，為了增加先進製程採用率，晶圓代工廠製程一字排開，由○．一三微米到四五奈米，提供了五個世代供客戶選擇，當然網通及手機晶片供應商也會考量最適成本結構，所以製程世代跳躍現象也愈來愈明顯。
網通晶片大廠博通（Broadcom）就是製程世代跳躍最好例子。博通去年前最主要應用的製程是○．一三微米，直到今年，六五奈米製程趨於成熟後，博通就表示基於成本效能比考量，將跳過九○奈米世代，將原本採用○．一三微米的晶片直接微縮採用六五奈米，且預計今年底超過八成的晶片會微縮且採用六五奈米生產。
所以網通及手機晶片供應商，明年製程世代跳躍動作將更明確，如聯發科將手機基頻晶片由○．一八微米或○．一六微米直接轉入九○奈米生產，德儀及意法半導體等部份高階晶片，也由九○奈米直接轉入四五奈米世代。擁有FC-CSP基板的景碩、欣興等業者，將會成為今明二年中，網通及手機晶片廠製程世代跳躍的變化下，最大且最直接的受惠者。
受惠於中國大陸、印度等新興市場龐大需求，下半年網路通訊設備及手機出貨大增，由於上半年網通及手機晶片庫存才剛完成去化，因此包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科、瑞昱、德儀等晶片供應商，已擴大對台灣半導體代工廠釋單，其中晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）已供不應求，法人預估國內FC-CSP基板供應商景碩下半年業績將月月高，本季營收將較上季大幅成長二成。
中國大陸為了迎接明年八月的北京奧運到來，以中國電信、中國移動、中國聯通為首的大陸電信業者，已全力進行網路通訊基礎建設佈建工程，而印度當地則因經濟起飛，手機銷售量不斷拉出長紅。當然二大新興市場對網通設備及手機需求強勁，也帶動龐大的晶片需求，高通、博通、聯發科、瑞昱、德儀等晶片供應商，已擴大對台積電、聯電、日月光、矽品等半導體代工廠釋單，同時也擴大對景碩等基板廠採購。
不過今年網通及手機晶片市場與過去最大的不同，在於主流製程已由○．一三微米，微縮跨入九○奈米及六五奈米世代，因此對應IC基板也由傳統的塑膠閘球陣列基板（PBGA），轉換為高階的FC-CSP基板。然因國內四大基板廠中，只有景碩及欣興二家業者佈局此一市場許久，其中景碩已獲得上述國內外網通及手機晶片大廠認證通過，所以現在採用奈米製程的網通及手機晶片開始放量出貨，景碩自然也接單暢旺，七月營收達十一億五千三百萬元再創歷史新高，市場估計八月就可衝上十二億元以上。
FC-CSP基板市場之所以會出現供不應求情況，主要原因有二。一是FC-CSP基板由認證到出貨，需要九個月至十二個月的認證期，但去年國內僅有景碩一家與國際晶片大廠進行認證，其它基板廠因未獲認證通過，自然無法分食大餅。二是去年下半年基板市場供給過剩，全球主要基板廠並沒有積極擴產，產能供應自然不足。
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