晶圓代工、封測廠Q2訂單大進補，台積電、矽品、頎邦.....等值得留意符
6月10日有半導體景氣鐵嘴之稱的矽品(2325)董事長林文伯在股東會上樂觀表示，在兩岸關係和緩及資金行情推升下「台股遲早會站上萬點！」也認為一旦歐美對於電子產品採購的金額轉移到中國，而中國又集中向台灣採購的話，訂單將會「淹沒台灣」，本期特別解讀林文伯樂觀看景氣的理由。
6月8日美國第2大半導體製造廠德州儀器(TI)，受惠Nokia、Palm、HTC等智慧手機客戶，以及NB需求的帶動下，調高今年Q2財測，將營收由原本的19.5～24億美元，上修到23～25億美元，每股稅後EPS由0.01～0.15美元上修到0.14～0.22美元，並認為目前終端客戶需求，大於晶片供給量，也激勵6月9日股價大漲6.3％。
由於德儀是台灣晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)的主要客戶之一，此舉大幅降低了市場對半導體產業重複下單(overbooking)的疑慮，也讓晶圓代工廠產能更為吃緊，近期Nvidia及AMD為了搶占下半年繪圖晶片市場，也擴大對晶圓雙雄的投片量，台積電及聯電12吋廠目前產能均滿載，除了Q2的營收季增率可望超過1倍，訂單能見度更達到Q3，甚至傳出將醞釀調漲報價。市調機構iSuppli也預估，雖然今年Q1全球晶圓代工廠的營收季增率下滑38.2％，但Q2在客戶訂單快速回流的帶動下，Q2營收季增率成長59.3％，終止連續3季衰退。
晶圓代工雙雄股價走勢恐分歧
台積電5月合併營收252億元，月增率12.46％，今年以來營收逐月成長，6月10日股東會通過今年配發現金股利3元，股票股利0.5元，現金殖利率5％，近期在業績題材的加持下，成為外資及投信的資金避風港，股價守穩短期上升趨勢線，但近期台股震盪，短線股價可能先回測季線支撐，再醞釀挑戰70元附近的長期平台壓力區。
對比聯電5月營收75億元，月增率9％，6月10日股東會通過和艦合併案，目前送投審會審核，預期最快要到今年底才能通過，但股價在5月份已率先反映合併題材，近期外資及投信反而站在賣方，拖累股價跌破短期上升趨勢線，預期股價強度將不如台積電，後續仍要慎防綠營政治力的抵制，而影響合併案進度。
封測雙雄股價可望盤堅向上
今年不僅晶圓代工，封測產業也雨露均霑，在上游訂單加持下，今年以來營收普遍呈現逐月成長，Q2封測股可望全面挑戰轉虧為盈，Q3進入傳統旺季，持續增添封測廠的業績成長動能。
Q1封測廠中唯一獲利的矽品(2325)，5月營收48.2億元，月增率14.9％，Q2營收季增率可望挑戰50％，優於先前公司預期的「溫和成長」，6月10日股東會，董事長林文伯也表示，景氣狀況比想像中好太多了，6月接單滿載，7月營收表現仍樂觀看待，今年營收可望逐季成長，目前股價站上十年線，預期將呈現緩步攻堅，挑戰2008年5月的50元壓力區。
日月光(2311)5月合併營收70.3億元，月增率15％，Q2營收季增率有挑戰50％實力，優於法說會上40％的預期，獲利也可望轉虧為盈。由於IDC整合元件廠的訂單占營收比重約6成，當面臨景氣不佳的時候，IDC廠通常會優先填滿自身產能，相較矽品的IDC客戶占比重約為25％，日月光訂單來源相對受限，但目前日月光股價淨值比1.5倍，相較矽品的2.2倍，在轉虧為盈及業績成長的雙重加持下，具有補漲契機，4月份在17元附近的盤整區為短期支撐，也可望向2008年1月24.8元的壓力區緩步邁進。
面板驅動IC封測廠具補漲潛力
二線封測廠以面板驅動IC相關的頎邦(6147)及飛信(3063)Q2的營收成長動能最為強勁，營收季增率都可望成長超過1倍，其中頎邦5月營收4.5億元，月增率18％，受惠大陸需求暢旺，今年3月產能利率用率達到損平點，4月率先轉虧為盈，目前COF機台產能滿載，可望調漲價格，訂單能見度至8月，在大陸家電下鄉及面板採購團訂單挹注下，Q3業績可望維持高檔水準，投信買盤推升股價突破年線，但6月10日外資轉為賣超，預期短線股價橫盤整理後，挑戰2008年1月30元附近的壓力區。
仁寶集團的飛信，客戶以國內的聯詠、奇景、瑞鼎、旭曜為主，占營收比重超過8成，5月營收3.65億元，月增率暴增47.55％，居封測廠之冠，單月由虧轉盈，預估Q2呈現小幅虧損，受到COF tape缺料的影響，5月營收成長受限，6月可望恢復正常，目前訂單能見到達到Q3，COF及COG產能利用率已接近滿載，但公司也預計在Q3將COG月產能由3500萬顆，擴充至4000～4200萬顆，增添業績成長動能，目前股價淨值比0.8倍，相較頎邦的1.2倍，近期股價突破盤整區，也可望展開補漲。
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