中國大陸四川省汶川縣昨（12）日一場規模7.8大地震，震到了中芯國際與四川成都政府合資的8吋晶圓廠--成芯半導體；據了解，國內幾家在中芯四川廠投片的類比IC、LCD驅動IC設計公司等下單恐受到影響，訂單不排除回流台積電、聯電。
四川發生規模7.8地震，受影響的地方甚廣，包括成都，北至北京，東至台灣，南至海南等地，市民都感到震盪，位於上海的半導體廠雖未傳出「震」情，但位於四川的中芯、英特爾等大廠都受衝擊，考驗半導體上中下游供應鏈的順暢運作。
半導體業者分析，晶圓廠最怕地震影響晶圓生產，嚴重的話，將導致黃光機台及石英爐管斷裂，因而報廢大批晶圓，由於價格昂貴，廠商往往損失慘重，甚至延誤出貨商機。
中芯國際昨日表示，由於震央距成都有92公里，距成芯有300多公里，成芯昨天啟動防震機制與疏散人員等措施後，已於昨夜恢復產能運轉，運作上一切不受影響。
成芯是中芯與成都政府合資、由中芯代管，去年正式量產，目前月產能約5萬片，主要是接手爾必達舊8吋廠設備與中芯舊8吋廠設備，主要代工利基DRAM、電源管理IC、高壓驅動IC與影像感測IC。
半導體業界指出，中芯這幾年在邏輯IC代工方面，除掌握到博通、德儀、三星等大客戶外，台灣IC設計廠也曾有其樂達、揚智、慧榮等在中芯下單，只是仍以中芯上海廠為主，成芯主要服務重慶一帶的小型IC設計公司，對台灣IC設計市場影響有限。
中芯也和武漢當地政府合資設有12晶圓廠--新芯集成電路，原預計今年初可投產、月產能2萬片，但今年中芯淡出DRAM代工市場後，進度出現延遲。中芯半導體副總經理鄧方希昨天表示，武漢損害的可能性不大，就算地震波及到武漢，武漢廠在中芯不作DRAM代工後，實際運作受到的影響也有限。
另一方面，茂德位於重慶西永工業園區內的8吋晶圓廠，也沒有傳出任何災情。茂德董事長陳民良昨日表示，就他在第一時間的了解，渝德廠營運一切正常。渝德廠上月28日成功完成試量產，首批產品為電源管理IC及光學滑鼠IC，預計7月量產，未來最大月產能可達8萬片。
中國大陸四川汶川縣昨（12）日下午發生芮氏規模7.8的大地震，衝擊英特爾成都封測廠晶片產出，可能影響全球個人電腦（PC）供應鏈；板卡業者表示，該廠封測產能專門供應亞太個人電腦和主機板廠商，未來幾個月可能出現晶片組、處理器缺貨情形，將不利PC業第三季旺季出貨。
若英特爾第三季處理器、晶片組供貨不順，處理器廠超微、威盛，以及晶片組廠矽統、恩威迪亞（Nvidi-a）等都可受惠，連帶增加對晶圓代工廠台積電、聯電等的晶圓投片量，台灣相關廠商反倒意外受惠。
另一方面，若英特爾四川成都封測廠生產線受到衝擊，也有可能加速封測委外代工，由於英特爾是日月光前三大客戶，與日月光關係密切，一旦釋單，日月光可望受惠。
英特爾台灣分公司昨日表示，尚未確定昨天下午大地震對四川成都廠房的影響，但英特爾廠房有完整的防震措施，公司員工人身安全才是首要課題。
英特爾在大陸上海、成都各有一座封測廠，成都封測廠生產的處理器、晶片組，主要供應亞太PC廠商需求。板卡業者表示，如果英特爾成都廠受地震帶來的影響持續擴大，恐造成第三季處理器和晶片組供貨，為第三季旺季效應埋下變數。
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