封測大廠日月光半導體為了提升集團營運效率並提高獲利能力，決定擴大全球產能重整及最佳化作業，繼九月初宣布將併購轉投資封測廠福雷電後，日月光在大陸市場的布局亦具規模，年底擴增日月光半導體上海廠及昆山廠的IC基板產能後，轉投資威宇科技打線機台數至年底擴增至一千二百台，與恩智浦合資日月新亦投入運作。
大陸布局具規模 成營運重鎮
整體來看，日月光大陸布局已具規模，明年起將成重要營運重鎮，與台灣中壢廠及高雄廠分進合擊，大搶艾克爾及矽品等同業訂單。
日月光與私募基金凱雷間的收購案雖已破局，但身為全球最大封測廠，年營收規模已突破新台幣一千億元大關，但獲利能力卻一直無法有效提升，「營運績效不彰」問題已成為國內投信法人及外資分析師眼中最嚴重問題。如今日月光已獲得政府許可赴大陸投資設廠，利用大陸低廉的人力成本降低營運成本，進一步拉高毛利率及獲利，已成為日月光未來幾年提高獲利的重要策略方向。
事實上，相較於矽品今年營收及獲利屢創新高，日月光今年表現其實不算太好，一是今年全年營收恐怕只與去年成長不到五％，二來全年毛利率要達到三○％以上可能還要更加努力，今年全年獲利可能還比去年小幅衰退。
提升營運績效 加速整合
所以為了有效提振獲利能力，日月光現在已不再殺價搶單，且為了讓全球營運績效更為張顯，今年也有許多全球整合動作，其中一項作法就是收購子公司福雷電，藉以簡化日月光集團組織架構，並增加日月光投資及集團內資源分配的彈性。
當然日月光看好大陸市場未來成長潛力，同時要利用大陸低廉的人力成本降低營運成本，近半年來已對兩岸產能進行大動作的移動，包括將台灣已完成折舊或需高人力成本的打線機台移至大陸據點威宇。
據了解，由於博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、卓然（Zoran）等大客戶在大陸當地進行封測及出貨的需求強勁，飛思卡爾（Freescale）手機晶片及微軟XBOX360晶片，年底前亦有機會在威宇開始下單量產，因此日月光計劃將威宇打線機台數將由目前的八百台，至年底擴增至一千二百台，明年底則會再擴增至二千台，威宇營收預計將由今年的二億美元，至明年擴增一倍至四億美元。
日月光年底建置完成兩岸產能配置後，台灣的中壢廠及高雄廠將主攻高階繪圖晶片及手機晶片等覆晶封裝及記憶體封測，上海廠則會成為最大IC基板生產基地，威宇及日月新則會成為傳統打線封裝及消費性晶片封測生產重鎮，開始主動出擊爭奪艾克爾、矽品等同業訂單。外資圈估計日月光明年將因整合完成，年營收可較今年成長逾一五％，獲利年增率則上看二五％以上，明年獲利挑戰二百億元大關。
在獲得政府許可西進設立封測廠後，日月光經過了近半年的醞釀期，總算在此刻加速西進大陸布局動作，開始針對大陸這塊新興市場進行新一波的「開疆闢地」。就全球化布局來看，國際各大半導體廠均已在大陸設立營運據點，日月光此刻到大陸建廠，時間上仍不算太晚，且在恩智浦（NXP）、飛思卡爾（Freescale）、聯發科、博通（Broadcom）等大客戶擴大下單情況下，日月光已經為未來五年的成長找到了新血脈及新動力。
孫子兵法中有一段落提及：諸侯之地三屬，先至而得天下之眾者，為衢地，衢地吾將固其結，衢地則合交。以現在全球半導體市場的變化來看，中國大陸已成為全球最大晶片銷售國，如今亦成為全球電子產品製造及組裝重鎮，因此對半導體廠來說，大陸市場已成為了孫子兵法中提及的「衢地」。
過去國內半導體廠受制政府政策無法西進，但現在政府已開放業者登陸，所以日月光現在擴大對大陸市場的佈局，並與恩智浦等大客戶合作，正符合了孫子兵法中「衢地險關、兵家必爭」的要旨。
日月光自○四年拿下全球最大封測廠寶座後，○五年的中壢廠大火，讓日月光經營團隊了解到「兵貴精不貴多」的重要意涵，所以日月光停止了過去不斷擴產的營運目標，開始重新檢視獲利的重要性。不過對日月光來說，這一年多來的韜光養晦時期，因為要對全球產能及客戶訂單流動情況有更深層的掌握，不僅營收成長力道減緩，連毛利率都低於市場預期，許多外資分析師則不免開始質疑起日月光的營運模式是否出了問題。
不過隨著日月光的大陸佈局陸續浮出檯面，包括併購的威宇科技已開始建立經濟規模，與恩智浦合資的蘇州廠日月新將開始量產，同時日月光低調進行的上海及昆山基板廠，也已傳出爭取到國際處理器大廠認證的好消息。許多長久以來困擾著法人的疑慮也開始煙消雲散，大陸各據點的佈局成功，均將成為日月光未來幾年最大的營運及獲利成長動力來源。
日月光董事長張虔生在當年併購日本NEC山形廠時曾說過，經營事業的眼光要看得比別人長遠，還要比別人更精確清楚自己在做什麼。如今回頭思考這句話的意義，對應日月光現在的策略佈局，過去二年營運績效不佳、股價屢創新低，只是要端好馬步時的短期陣痛，如今基礎已經打好，明年後將可整合台灣及大陸二地優勢，開闢更大的市場版圖。
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