全球最大封測廠日月光（2311）昨（6）日宣布，與全球最大IC導線架製造廠商三井高科技（Mitsui High-tec）簽訂交互專利授權協議，日月光就三井高科技的HMT（Hybrid Manufac-turing Technologies）封裝技術，雙方簽訂為期五年的授權合約，將互享HMT封裝技術在設計和製造的智慧財產權和技術，擴大日月光在矩陣式封裝領域的競爭力。
日月光昨公布8月合併營收93.86億元，創單月新高，較7月增9.84%，較去年同期成長3.49%；日月光8月業績較7月增加近一成，成長力道優於矽品（2325）7%的幅度，並超過市場預期。
日月光前八月合併營收達623.87億元，較去年同期微幅下滑9.8%。日月光第二季合併營收233.62億元，公司預期第三季營收可成長15%，不過，以8月營收跳增的幅度來看，日月光第三季成長力道屆時將遠超過15%的預估值。昨日股價以平盤價4元作收，成交量萎縮至1.87萬餘張。
日月光目前封裝產能滿載，測試訂單也日益增絡，通訊、PC、消費電子及IDM（整合元件）大廠委託封測的代工訂單，逐月增強，法人看好日月光業績成長將延續到第四季。
日月光與三井高科技簽訂HMT封裝技術的授權，有助擴大日月光在消費性電子產品上的布局。日月光表示，HMT採用導線架技術，在散熱、電性和可靠度方面，效能優於壓合式封裝的特性。此外，HMT技術可提供QFN封裝更高I/O的應用，也更具成本效益。
日月光宣布將100%收購旗下子公司福雷電（9101），外資機構高盛證券半導體首席分析師呂東風認為，此舉將有助於微幅提升日月光每股盈餘，並對資金流動帶來正面助益。日月光在收購福雷電完成後，在明年額外利息支出達10億元之際，可望在少數股東權益部分省下20 億元的費用支出；福雷電在台股和那斯達克下市，預估每年將可省下200萬美元的上市費用。
留言列表
東森電商大補丸 (9)
