2008年已近尾聲，DRAM產業發展動向，在下半年可 說急轉直下，不僅面臨供過於求困境，金融危機更衝擊 需求，使DRAM廠面臨比過去更嚴重的虧損，也迫使DRAM 廠陸續減產，最後甚至請求紓困，在各國政府介入下， DRAM產業的洗牌戰，已漸成為國與國的戰爭。
回顧2008年，全球DRAM產業面臨到嚴重供過於求與 產業結構的問題，上半年時 8吋廠陸續投入非DRAM商品 ，加速 8吋廠轉型，全力轉進12吋廠降低DRAM顆粒成本 ，並宣示明年導入50奈米的走向不變，此時DRAM業界仍 普遍相信，景氣回春有機會於下半年浮現。
可惜，下半年的金融風暴，將DRAM產業推入冰河時 期，不光DDR2 1Gb eTT顆粒價格曾下跌至0.58美元歷史 新低，現金的淨流出更讓DRAM廠雪上加霜，營運出現危 機，產業的減產與整併陸續在近期正式展開，希望藉此 機會讓市場回歸正常機制。
據集邦科技數據顯示，2008年 DRAM 667Mhz 1Gb顆 粒價格從高點時的2.29美元下滑至最低0.58美元，下滑 了近75%，不僅跌破廠商現金成本1美元，甚至逼近了後 端封測價格 0.6-0.7美元，讓DRAM廠出現營運危機，全 球 1-3季DRAM產業合計虧損已逾80億美元，折合新台幣 約2624億元。
DRAM產業聯盟版圖此時也發生變動，3月3日，南科 2408 正式與美光 MU(US) )結盟，宣布共同開發50奈 米以下新產品，同年10月12日，美光正式宣布取得奇夢 達 QI(US) )在華亞科 347435.6%的持股，總值約4億 美元，折合新台幣約65億元。以美光技術為首陣營宣告 正式成立。
技術發展上，集邦科技指出，2006年溝槽式技術陣 營的市占率曾經高達 23%，隨著技術開發遇到瓶頸，落 後堆疊式技術半年至 1年的時間，到2008年時市占率已 下滑至8%，表示堆疊式技術已有 92%的市占率，同年奇 夢達也宣布 Buried Wordline技術，正式宣布溝槽式技 術將步入歷史。
自力晶 5346 9月率先宣布減產，爾必達(6665 -JP)、茂德 5387、南科與華亞科陸續跟進後，全 球DRAM廠合計減產近 20%；其中，台系DRAM廠商最為積 極，減產幅度達 29%，居各區域之冠。集邦科技分析， 減產不光可以保留現金，以度過產業寒冬，更有助加速 消化市場現有庫存，降低庫存水位，讓價格回歸市場正 常機制。
但市場情況仍舊嚴峻，集邦科技指出，三星 (005930-KR)在2008年喊出位元成長率 100%後，挾帶著 全球DRAM產業龍頭之位，莫不希望有其他DRAM廠可以退 出市場；而台系廠為求生存，各自和美光、爾必達等技 術母廠進一步緊密合作，進而形成以美光與爾必達為首 的2大聯盟，聯合抗韓。
2008年底前，德國奇夢達已經獲得德國薩克森邦政 府、葡萄牙銀行與母公司英飛凌 (Infineon) 的奧援達 4.55億美元，韓國海力士 (000660-KR)也獲得債權銀行 近 5.5億美元金援，台灣政府方面也準備國發基金千億 ，紓困台灣DRAM產業。集邦科技表示，DRAM產業已由企 業間的競爭，逐漸轉為國與國的戰爭。
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