半導體封裝材料及設備大廠長華電材（8070）將於31日股票上櫃轉上市交易。長華前三季每股稅前盈餘達10.42元，今年可望連續第四年每股獲利超過一個股本，集團今年更從封測材料領域跨入具節能概念的LED產業，未來營運前景看好。公司期許，2010年之前，集團合併營收將可挑戰300億元大關。
長華今年前三季營收達74.2億元，稅前盈餘5.92億元，前三季每股稅前盈餘達10.42元。市場預期，長華今年具有連續四年每股稅前盈餘達10元以上的實力。
長華為專業IC封裝材料及設備通路商，是世界IC封裝材料大廠日商住友（Sumitomo）在台灣及大陸簽訂的惟一代理商。長華表示，未來將持續投注更多資源以建立相關材料的自主性，並積極與國內外事業夥伴共同投入關鍵材料的研發與製造。
長華總經理黃嘉能指出，透過跨產業多角化經營及導入製造業，長華未來營收及獲利成長力道是值得期待的，期許未來三年內，長華在跨產業的布局效應將逐步顯現，集團合併營收將挑戰300億元大關。
長華集團布局多角化，基本面深獲市場認同，股票轉上市後，將有助交易更為活絡及營運資金籌措。28日股價終場上漲5.5元、收149.5元，成交量210張。
長華二年前跨入TFT-LCD材料領域，與住友合資成立台灣住礦電子，生產用於驅動封裝覆晶薄膜（COF）的基板，台灣住礦電子目前是國內最大COF製造商；為強化在TFT-LCD材料的布局，長華今年10月進一步合併擴散膜裁切廠斌茂。
有鑒於LED在照明上的應用日趨廣泛，長華今年也跨足LED領域，憑藉在IC封裝專業技術及材料供應的成本優勢，且並未與既有客戶競爭的大前提下，上月董事會中通過進軍LED封裝製造領域相關議案，包含與新揚科技合資成立長揚光電，從事LED的散熱材料－高效能導熱基板的研發與製造。
長華目前主要產品為封膠樹酯、導線架、COF基板、擴散膜，以及封裝及面板相關的材料及設備，客戶遍及台灣及中國大陸的封測大廠及驅動IC設計公司。長華總公司設於高雄楠梓加工區、並於台灣的台北、中壢、台中皆有據點或工廠，大陸轉投資部分則有上海長華、吳江斌茂及成都住礦。
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