台積電昨（三）日宣佈，在短短五十三個月期間內（約四年半時間），再度締造十二吋九○奈米晶圓出貨達一百萬片里程碑新紀錄，相較於前一世代○．一三微米製程，花費約五十八個月才達到出貨量百萬片紀錄。
台積電企業發展副總經理陳俊聖表示，客戶之所以迅速採用台積電九○奈米製程量產晶片，除了此一技術擁有完備的元件資料庫及矽智財（IP），能夠快速提升良率之外，台積電所採取的超大型晶圓廠（Giga-Fab）生產策略也是重要原因之一。這項創新的策略不但加快了客戶產品驗證的時程，不同廠區間完善相互支援的優勢，亦能夠加速客戶產品上市及量產的時程。
台積電九○奈米製程包括低耗電量（LP）、泛用型（G）、及高效能（GT）等三類型，並提供客戶超低電壓、低電壓、標準電壓、高電壓等多種規格電晶體臨界電壓選擇，且因九○奈米製程擁有經過製程及產品驗證的元件資料庫及矽智財，台積電又在竹科十二廠、南科十四廠進行超大型十二吋晶圓廠生產線建置工程，可提供高產品性能、低成本、生產效率等競爭優勢。台積電表示，目前已有包括硬碟驅動晶片、無線區域網路、藍牙產品、行動電話射頻器、數位電視、藍光DVD、影像感應處理器、快閃記憶體控制晶片等多樣化產品以九○奈米投片。
台積電雖未對六五奈米世代製程達百萬片晶圓出貨的時間進行預測，不過外資分析師預估，因為包括博通（Broadcom）等國際大廠採用製程由○．一三微米世代跳躍至六五奈米，且包括德儀、意法半導體、恩智浦等IDM大廠擴大六五奈米委外代工比重，台積電六五奈米十二吋晶圓出貨量達百萬片可望縮減至四年左右。
設備業者透露，今年下半年以來，台積電六五奈米世代接單情況較預期為佳，每一批次投片具千片規模的訂單，包括了高通的三G手機基頻晶片、邁威爾Xscale架構PXA處理器、博通的高速乙太網路（GbE）及無線區域網路（WLAN）晶片、阿爾特拉（Altera）的Stratix III系列可程式邏輯元件、NVIDIA及超微的繪圖晶片等。至於意法半導體、新力、恩智浦、德儀等IDM廠委外代工的數位機上盒（STB）、行動電視（如DVB-H）、高畫質電視（HDTV）等也已開始採用台積電六五奈米製程投片。
今年感恩節旺季歐美市場電子產品銷售量高於預期，部份備貨不足晶片已出現缺貨問題，包括高階繪圖晶片、衛星定位晶片（GPS）、無線射頻晶片（RF）、電源管理及功率放大晶片（PA）等，都有供不應求的情況發生。由於明年二月將進入亞太地區中國農曆春節旺季，為了補足晶片供給缺口，業內預估明年首季急單效應可期，晶圓代工廠晶圓出貨量季減率將低於八％，後段封測廠及基板廠的營收季減率應介於四％至九％間，均較市場預期數字為佳。
出貨量季減率將低於八％
由於第三季末油價高漲及美國發生次級房貸風暴，導致許多晶片大廠基於有效控制庫存理由，均降低第四季晶片備貨量，但歐美感恩節旺季銷售情況比預期為佳，現在晶片供應商預期，聖誕節旺季需求若與感恩節期間相若，則繪圖晶片、GPS及RF晶片等將出現缺貨，所以不少晶片商已經派員來台與半導體業者溝通，同時洽談明年首季提高下單的可行性，以應付緊接而來的亞太市場中國農曆春節旺季需求。
目前出現缺給缺口的晶片，包括了NVIDIA及超微近日推出的高階繪圖晶片，SiRF等推出的GPS晶片，RFMD等供應的無線射頻晶片，以及Skyworks與Anadigics的電源管理或功率放大晶片等，至於以德儀、意法半導體等為首的部份特殊款類比晶片也同樣有供給吃緊現象發生。
繪圖晶片投片高於第四季
雖然明年首季訂單大部份仍在洽談階段，不過已讓國內半導體廠感到振奮。據業內人士透露，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等大廠明年首季訂單本來就不弱，約與今年第四季相當，原本應該進入淡季的繪圖晶片，因庫存不足及明年又要推出新產品，NVIDIA及超微明年首季六五奈米或五五奈米投片量可能會高於第四季，加上供給吃緊的GPS、RF、PA等晶片訂單湧入，明年首季台積電及聯電的晶圓出貨量，季減率將介於六％至八％間，低於市場原先估算九％至一二％的跌幅。
後段封測及基板廠同受惠
至於後段封測廠及基板廠的接單情況，則同樣有不錯的急單效應。外資分析師指出，繪圖晶片衝出大量有助於去化日月光、矽品、全懋、南亞電路板等覆晶封裝及基板產能，博通、高通、飛思卡爾、邁威爾等通訊晶片維持強勁，則可讓晶片尺寸封裝及基板訂單維持高檔，對日月光、景碩、欣興等業者有利，RF及PA晶片封測急單則對矽格、超豐、京元電等業者有一定業績挹注，整體來看，封測廠及基板廠明年首季營收季減率應當介於四％至九％間，低於市場估計一○％至一二％跌幅。
留言列表
東森電商大補丸 (9)
