2000年全球半導體產能的排名表現，日本達到31%排第一、美國24%、歐洲16%分居二、三名，台灣則為12%排名第四，南韓達10%排第五。
2007年預估的半導體產能區域排名則呈現大幅度的改變，日本雖然仍位居第一大，但比重已降至24%，台灣以18%的比重首度擠下美國的17%排名第二大，值得注意的是南韓亦以17%緊追在後。若含日本，則全球有超過七成的半導體產能集中在西太平洋，台灣正位居亞太地區半導體產能的樞紐位置，台灣強而有力的半導體垂直分工供應鏈體系正能從中獲得最大的利益。
全球半導體產能比重的變化，亞太地區不含日本的比重都有增加的趨勢，較值得關注的是台灣、南韓、以及大陸的表現。台灣與南韓新增的產能最多，並以12吋晶圓廠產能為主，中國大陸新增的產能主要來自2000以後所發展的晶圓代工產業帶動的晶圓廠興建浪潮，其中最大的貢獻者即為中芯國際，但其產能主要仍以8吋晶圓廠為主。
在ROW方面主要指的是新加坡與馬來西亞等地區，尤其新加坡在良好的優惠條件及國際化等特殊優勢下，近來也吸引了諸如IM Flash及Qimonda等國際記憶體大廠決定在當地設立12吋晶圓廠。整體而言，台灣及南韓兩地仍是未來在全球12吋晶圓廠產能競爭最激烈的地區。
具有競爭力的公司及產業是支持其能持續擴充的重要因素。南韓的Samsung、Hynix分別為全球前兩大的DRAM公司，台灣則有居全球前兩大的晶圓代工公司TSMC、UMC，以及與國際DR M大廠策略聯盟具有成本競爭優勢的DRAM公司，諸如Pow-erchip、Nanya、ProMOS等公司。
展望未來，除了生產CPU、Memory等少數產品的公司外，多數的IDM廠商都將縮減12吋晶圓廠的產能擴充計劃，這些需求勢必往亞太的專業晶圓代工體系流動。這使得未來集晶圓代工產業及記憶體產業等優勢的亞太地區在全球半導體製造的重要性持續增加。
台灣半導體產業12吋晶圓廠產能的增長速度可說是相當的快，從2006年1Q至2007年4Q台灣地區12吋晶圓廠產能的成長趨勢，12吋晶圓總產能方面從2006年第一季的月產26.2萬片，增加至2007年第四季的59.5萬片。
八個季度中有五個季度的12吋晶圓產能季成長幅度超過一成。產能的成長較集中在下半年，主要配合半導體產業的季節性旺季需求，3 06、3Q07及4Q07都有超過16%的12吋晶圓產能成長幅度。
台灣12吋晶圓廠產能的主要貢獻者來自晶圓代工產業及記憶體產業。相較於晶圓代工產業，台灣的記憶體產業在12吋晶圓廠產能擴充上顯得更為積極，占台灣12吋晶圓廠產能比重從2006年第一季的58.8%，增加至2007年第四季的67.7%。這主要也是來自於產業特性不同的關係。
配合著12吋晶圓廠世代交替的階段，具記憶體產業優勢的台灣及南韓廠商，以及以晶圓代工為發展重點的台灣、新加坡及大陸，成為2000年以後全球半導體新產能的主要供應來源。這使得亞太地區(不含日本)佔全球半導體產能的比重從2000年的29%，快速增加至2007年的47%。
從產業別而言，記憶體產業及晶圓代工產業是擴產主力；以地區別來看，則台灣與南韓是12吋晶圓廠產能增加最多的地區。展望2008年在全球8吋晶圓廠加速退出DRAM製造行列，以及主要廠商進行產能調配的動作後，供需情勢將逐漸趨穩。而台灣在晶圓代工產業及DRAM產業12吋晶圓廠的投資仍將持續積極，可望成為全球12吋晶圓廠產能的重鎮。
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