繼三月初傳出印刷電路板大廠南電與欣興順利接獲蘋果手機iPhone訂單後，近期外資圈盛傳，包括鴻勝、正崴、南電、宇環與台虹等軟板相關業者也已躋身iPhone供應商名單中，並陸續出貨，雖然相關業者態度均低調且不願證實，但隨著出貨量持續放大，下半業績與獲利成長力道將甚為可觀。
蘋果跨足手機領域的初期代表作iPhone，確定將在月底正式上市，因此，相關零組件供應商也陸續浮出檯面，並自四月起陸續出貨或進行認證，其中在PCB部分的HDI手機主板供應商率先揭曉，產品規格為採HDI製程產出的六層與八層手機板，主要獲選供應商在台灣部分是南電與欣興兩家，業者在今年初先行通過蘋果認證，並自四月起開始小量交貨。
除PCB硬板外，台灣軟板供應商在具備低價與高品質等競爭優勢下，成為繼日本軟板廠商後、蘋果青睞的軟板供應商。根據近期外資圈傳出的消息，iPhone軟板訂單由鴻海集團旗下的鴻勝與正崴取得，軟硬結合板方面，則由南電與宇環中選，另外軟性銅箔基板供應商台虹也擠進供應商行列，惟被市場點名的相關業者態度均甚為低調，不願意證實。
據業界人士指出，鴻海集團的鴻勝，過去早就是蘋果iPod的最大軟板供應商，尤其前年下半單月營收能屢創新高更是拜蘋果訂單所賜，因此彼此交情甚為深厚，所以再度中選並不讓人意外。在軟板產業景氣低迷的時刻，有助於鴻勝單月營收重回高點。
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