目前分類:熱門科技快報 (3683)

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   任天堂掌上型遊戲機DS遊戲卡匣的美系及日系記憶體供應商,今年紛傳製程轉換不順訊息,影響給DS相關高階及低階記憶體的供貨量;旺宏(2337)則因轉換順利明顯受惠。

    法人推估,旺宏今年DS記憶體供貨比重將由去年占七○%、八○%拉高至九○%,任天堂這大客戶占旺宏的營收比重,也可望由去年底四○%持續攀升。

    伴隨任天堂遊戲機銷售暢望,旺宏七月以來吸引法人買超一二八五一張,其中外資買超一○五○三張,推升股價上漲二○.二五%。

    根據日本遊戲產業市調機構Media Create最新統計,任天堂本月近一週DS系列掌上型遊樂器銷售情況持續超越Sony二.七倍之多。今年累計銷售亦超過「PlayStation Portable(PSP)」三倍,呈現壓倒性勝利。

    市調機構預估,二○○七年至二○○九年每年可維持二千三百萬台以上出貨量,估計DS自二○○四年上市起至今,市場上約售出共五千萬台DS主機;以一台DS主機平均搭配約四、五個遊戲機卡匣來估算,今年DS卡匣的市場需求約二.五億片,年成長五三%,旺宏可望有九○%以上的市占率。

    旺宏主要供貨任天堂DS卡匣內記憶體ROM,任天堂DS去年出貨二一○○萬台,年增率七五%。今年旺宏在高階ROM記憶體的研發有所突破,目前ROM 為0.11微米製程,75奈米1Gb可望在年底量產,成為絕對主導性的DS記憶體ROM的供應商。

    旺宏目前有一座六吋廠和一座八吋廠,六吋廠主要從事晶圓代工,月產能為三萬七千片,八吋廠主要生產ROM及Nor Flash,月產能四萬片。

 


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    近期太陽能和生技製藥堪稱台股主流,任何一檔個股只要提到要切入這兩大領域,股價幾乎都立即「紅袍加身」強拉一波。以太陽能來說,永光(1711)正在開發的兩項新產品,都有絕大商機,而德淵(4720)雖非直接運用太陽能,但則會運用到紫外線;至於生技製藥方面,永光的前列腺原料藥和抗紫外線產品,以及聚和(6509)的癌症診斷和治療藥物,想像空間都相當可觀。

    近期法人圈傳出,永光正研發可以塗在衣服表層的塗料,可吸收太陽能轉換為保暖或是電能,以市價每公克一萬美元來看,想像空間可觀。其次,永光也積極開發可應用在太陽能電池表層的塗料,因可減少太陽光的反射、強化吸收,因此能提升轉換效率,以現階段各家太陽能電池廠無不卯足全力提高轉換率來看,此產品若能開發成功,其發揮空間更是寬廣。

    另外,身為國內「三秒膠」鼻祖的德淵,其最新產品「紫外線光硬化膠(UV膠)」雖與太陽能無關,但卻是透過紫外線照射後發揮作用,產品除了已使用在CD、DVD等產品外,未來更可應用在當紅的TFT面板「光學膜」之上,包括迎輝等大廠都正進行接洽,後續發展也值得注意。

    沈潛數年的聚和,近期也是題材不斷,除了鋰電池已展現成效之外,與美國德州大學癌症中心共同開發的癌症診斷與治療藥物,則是著眼未來。聚和強調,此一部份因牽涉到FDA(美國食品藥物管理局)的進度,所以短時間內仍不會有效益產生。


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  上半年全球網路通訊及手機晶片市況並不熱絡,雖然晶片庫存問題在第一季末或第二季初獲得解決,但第二季向來是傳統網路通訊及手機銷售淡季,所以相關的晶片供應商如賽靈思(Xilinx)、Altera、博通(Broadcom)等,上季度表現只能說是差強人意。不過六月下旬起,相關晶片供應商對台半導體廠下單動作,突然轉趨積極,其中原因正是大陸網通及手機市場,已開始大動作進行基礎建設(Infrastructure)佈建工程。

    除了明年中旬北京奧運會正式舉辦,二○一○年上海世博會的宣傳旗緻,已在上海灘各地豎立,面對中國大陸在國際活動上的大動作宣傳,當然大陸當地的網路及手機通訊的建設需求,也正式展開。如中國聯電、中國電信等電信業者,開始著手各大都市間的線纜網路數位化,同時也在重點大城市間建立無線區域網路(WLAN)平台;再者,預期大陸政府在將北京奧運前發佈3G執照,TD-SCDMA及WCDMA的手機網路測試也熱絡進行中。

    龐大的基礎建設商機,帶動網路及手機通訊晶片需求,包括賽靈思、Altera、博通、聯發科、高通(Qualcomm)等大廠,為了搶佔大陸龐大商機,開始在台積電、聯電擴大下單。半導體產業鏈中較令人矚目之處,則是晶片技術藍圖的轉變,因主流製程由○.一三微米直接轉入六五奈米,跳過了九○奈米世代,後段封裝製程需要同步改變,由一般的細間距閘球陣列封裝(FP-BGA),轉變為覆晶封裝,基板需求自然也由PBGA移轉至BT材質的覆晶基板或晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)。

    其實這次基板世代交替,早在今年第一季末就見到端倪,當時包括高通、德儀等二大手機晶片供應商,一反常態地開始與國內封測廠及基板廠洽談一年長單,且開出極優惠價格,希望保住下半年FC-CSP基板產能。至於可程式邏輯元件(PLD)雙雄賽靈思及Altera,第二季末在六五奈米製程上激烈競爭,當然在大陸市場需求推動下,隨著出貨量在第三季開出,對BT覆晶基板需求自然是逐步拉升。

    BT覆晶基板認證時間長達九個月或一年,所以若不是去年就開始經營,現在臨時要跨足此一市場,正式接單也要等到明年下半年之後,也因此BT基板的毛利率高達四成至五成,與繪圖晶片、晶片組等採用的ABF覆晶基板,基本上毛利率最高只有三成的情況相較,苦守BT市場的景碩,下半年也到了苦盡甘來之時,BT覆晶基板可說已成為景碩的新藍海。

   北美及大陸二地網通設備市場轉熱,大陸3G規格TD-SCDMA開發又如火如荼進行,可程式邏輯元件(PLD)二大供應商賽靈思(Xilinx)、Altera等,六月下旬擴大對台釋單。根據外資券商預估,PLD市場景氣五月觸底反轉,Xilinx及Altera出貨成長趨勢會延續到年底,為二家業者獨家供貨BT材質覆晶基板的景碩,下半年業績成長再添強勁力道。

    由於BT材質覆晶基板毛利率高達四成至五成,Xilinx及Altera下半年出貨量轉強,景碩成最大受惠者。外資券商花旗環球證券預估,景碩第三季營收可望超過三十五億元,季增率仍高達一八%,毛利率也將因高毛利產品出貨增加,回升至三七%左右,每股盈餘上看二.四八元。以目前外資券商普遍預估,景碩本季每股獲利已有機會追上龍頭大廠南亞電路板。

    PLD市場在去年第四季因庫存問題進入景氣修正期後,今年第一季又逢網通設備及手機市場淡季,Xilinx及Altera的PLD出貨量遠低於市場預期。第二季上旬因庫存去化過題已獲解決,PLD出貨量開始上升,六月下旬因北美網通設備廠思科(Cisco)、北電(Nortel)開始採購,大陸二大網通及手機設備大廠中興通訊、華為等擴大下單,PLD市場景氣總算觸底反轉,開始進入了復甦成長期。

    Xilinx上週法說會中對本季展望雖較為保守,但也明確指出大陸市場出貨成長力道最強。根據外資券商報告預估,Xilinx及Altera第三季的PLD出貨,將有五%左右成長強度,由於網通及手機設備採購潮才剛開始出現,整個出貨成長趨勢將可延續到年底。

    至於推動這波PLD出貨成長的主要動力,大陸的中興通訊及華為扮演了重要角色,除了大陸3G系統TD-SCDMA的建置外,其中,華為拿下了印度電信公司Reliance二億美元移動網路擴充合約,以及大陸中國聯通三十個省的次世代IP承載網路專案,下半年對PLD的採購量將十分驚人。

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台股重量級法說會將密集展開,外資趕在半年報公布前夕,發布多檔個股獲利預期調整報告,搶搭第一班列車。高盛證券台灣區研究部主管金文衡指出,從目前供應鏈訂單觀察,下半年幾乎所有3C產品出貨都相當暢旺,加上總統大選帶動資金行情,電子類股動能十足。

上市櫃公司半年報公佈時間來到,重量級個股法說會也將密集展開。周一由DRAM大廠力晶(5346)揭開序幕;緊接著半導體龍頭台積電(2330)周四接棒出場,同時還有聯詠(3034)、智原(3035)等IC設計業者,及面板廠友達(2409)和記憶體封裝力成(6239)。

周五有全懋(2446)、凌陽(2401)、宏達電(2498);下周為世界先進(5347)、欣興(3037)、類比科(3438)、華映 (2475)。而聯電(2303)、彩晶(6116)、矽品(2325)、奇美電(3009)、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、日月光(2311)和華邦電(2344),則於8月接力演出。

今年第2季法說會,不少企業釋出樂觀看法,搏得市場掌聲,激勵相關個股在5月率先領漲。時序進入第3季傳統旺季,外資對於下半年景氣,均引領盼望。

甫在6月底結束美國拜訪行情的金文衡指出,一部分投資人相當看好下半年科技產業,一部分則帶有審慎樂觀的味道,只有少數抱持悲觀的態度。原因不外乎有三:一是新產品陸續發表,可望帶動市場買氣;二是下半年業者訂單暢旺;三是總統大選衝出資金行情。

各外資券商分析師同樣抱持正面想法!法說會前夕,即有瑞信證券預期友達、奇美電第2季可分別獲利20億元和30億元,並分別調升目標價到67元和54元。巴黎證券看好DRAM第3 季價格止跌反彈,業者有機會轉虧為盈,喊進力晶、茂德(5387)。麥格理證券為華碩股價叫屈,一口氣上修今明兩年獲利預期22%和31%,目標價達143元。

事實上,過去一個月來,包括台達電(2308)、日月光和緯創(3231)目標價均獲外資上修,而宏碁(2353)評等調升到「加碼」。分析師亦加緊納入一些新的個股,包括摩根大通相中新日興(3376)、瑞信點名茂迪(6244)、花旗挑選大同(2371)為資產題材首選名單。

投資人期待之聲與分析師調升預期的動作,開始為半年報和重量級法說會暖身。


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隨著股市增溫,以及暑假旺季到來,近期手機銷售量有增溫現象,手機業者表示,以往7-8月暑假為手機銷售旺季,現階段再加上台股走高,對今年手機銷售旺季期待相當高。

買氣好 各廠營收成長

明基BenQ台灣區總經理洪漢青指出,近期台股增溫,在消費信心增加下,包括手機、大型液晶等產品銷售速度都相當快,以BenQ台灣區為例,第二季營收較第一季成長15%,呈現淡季不淡。

三星Samsung副總經理黃思齊也指出,近期台股走高,反映到手機市場上,明顯感受到買氣較以往同期好。

搶商機 新款大打功能

手機通路商則指出,以往6月份在牌照稅等相關賦稅的繳納已經告一段落,再加上陸續收到退稅等,6月中旬以後,買氣都會陸續增溫,而目前隨著台股走強,部分在帳面獲利,或獲利出場的股市投資人,已陸續出現在消費市場上。

為搶攻此波難得的商機,各家手機廠商陸續推出新款手機,Sony Ericsson推出四款入門級的直立式新機種J110i、J120i 、K200i、K220i,三星則預計月底推出全球最薄3.5G手機Samsung Anycall U708。

手機熱 5月銷近60萬支

根據通路商的資料顯示,5月國內手機銷售約59.46萬支,較4月成長6%,累計前5月手機銷售約305萬支。

消費者到手機通路商購買手機時,店家多會問一聲,要不要全配?但值得注意的是,全配內的電池多是所謂的台製電池,而非「原廠電池」,因此是否一定要全配,消費者可以視自己的需求而決定是否要第二顆電池。

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科技的創新與進步不斷引導人類進入新時代,隨著歐、美、日、韓等先進國家大力鼓吹「無所不在」(Ubiquitous)的連網社會,消費者逐漸習慣寬頻網路、及Wi-Fi等無線區域網路的使用,對多媒體娛樂效果及具備強大行動運算能力之可攜式電子產品需求會不斷上升;而3C產品在使用無線網路、數位影像處理、視訊會議功能皆十分耗電。

可攜式電子產品對長效電力需求不斷升高,預期電力需求將以每年超過15%速度向上攀升。雖然目前世界電池銷售市場以鋰電池為主流,但根據鋰電池技術發展歷史,電池容量卻僅每年增加8到10%,因此預期鋰電池未來有可能無法符合3C電子產品之電源需求。

反觀小型燃料電池具有高能量密度,以直接甲醇燃料電池而言,其理論值能量密度高達4,780Wh/L,相當於鋰離子電池之十倍,能使可攜式電子產品之運轉時間為鋰電池二倍以上;此外,具有可立即補充燃料讓機器持續運轉而不需暫停之優點,比起鋰電池需要攜帶電源線、並花二、三小時進行充電之特性,小型燃料電池移動性更佳,可真正做到無線充電,讓消費者享受更長時、行動自在的電源服務。

近來鋰離子電池不良事件頻傳,已引起市場關注,希望能尋找其他安全性更高且可長效使用之高性能電源,可攜式小型燃料電池將可提供另一個選擇;另自京都議定書開始施行後,歐盟及日本等國政府特別重視CO2減量效果;而燃料電池兼具低噪音及低溫室氣體排放量特性,在講求環保、替代化石能源的時代潮流下,燃料電池作為小型發電機之市場發展潛力亦十分可期,已成為21世紀歐美日等先進國家積極推動的新能源產業。

根據Fuel Cell Today統計資料,2006年全球可攜式燃料電池(1.5kW以下之可移動電源)新增產量3,000台以上,累計產量約1.1萬台;最大客戶為美國軍方市場,其次為休閒娛樂與工業用途。

嚴格說來,可攜式燃料電池尚未真正量產商業化,目前在市場銷售的商品多為應用於休閒娛樂或工業用途之可攜式發電機,如德國Smart Fuel Cell(SFC)、與英國Voller所推出的產品。

日本投入廠商雖占全世界可攜式燃料電池產業不及二成,但卻在100W以下、3C應用之小型燃料電池技術執世界牛耳,為全球3C用燃料電池主要產地。2005年日本PEFC小型燃料電池出貨量570台,占全球市場約23%,其中500台為Hitachi於愛知博覽會推出之PDA導覽試驗機。

可攜式燃料電池技術種類眾多,目前居於主流者為直接甲醇燃料電池、及質子交換膜燃料電池技術,二者合計約占業界投入90%;前者以甲醇為燃料,後者則燃料來源較廣,包括:利用儲氫合金為氫氣來源,或使用甲醇、LPG等碳氫燃料並經重組器改質後萃取氫氣,而改質型當中又以甲醇燃料電池最受重視。

其他具競爭潛力之技術還有非用甲醇之直接燃料電池技術,例如:以硼氫化鈉或蟻酸為燃料、或以金屬觸媒加水製氫等燃料電池類型。


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2006年美商AMD與日商Fujitsu分割NOR Flash部門合資成立的Spansion首度打敗NOR Flash的霸主Intel,在NOR Flash的市場占有率達到30.7%,大幅領先Intel的24.5%,以及歐洲半導體大廠STM的16.0%。

2007年第二季Intel與STM宣布分割NOR Flash部門成立專業的合資公司。這將使得NOR Flash市場的前兩大公司占整體NOR Flash市場的占有率高達68.7%。相較之下DRAM產業的前兩大公司合計的市場占有率為45.2%,NAND Flash產業前二大公司合計的市場占有率則為71.5%。整個記憶體產業朝向專業化、大型化的趨勢,將使得競爭家數減少,市場占有率集中。

全球記憶體產業主要由DRAM、NAND Flash、及NOR Flash所組成,2006年這三類記憶體元件合計占有全球記憶體市場的92.1%,其中DRAM占有最大的比重,達到57.8%。NAND Flash已取代NOR Flash占有第二大的市場比重,達到19.7%,而NOR Flash占有第三大的市場比重,達到14.6%。

展望2011年,DRAM仍將是全球記憶體市場的最大比重,達到57%。NAND Flash占全球記憶體市場的比重則將從2006年的19.7%,躍升至2011年的24.6%。NOR Flash至2011年占全球記憶體市場的比重則降為12.7%。DRAM、NAND Flash、及NOR Flash三者合計占全球記憶體市場的比重則從2006年的92.1%,進一步揚升至2011年的94.3%。

整體而言,2006年全球記憶體市場的競爭轉趨激烈,呈現結構性的演變。第一大的南韓Samsung 不僅DRAM市場占有率從2005年的32.1%,降至2006年的28.7%(2007年第一季更降至25.5%),在NAND Flash的市場占有率則從2005年的53.4%,大幅降至2006年的45.4%,面臨在DRAM及NAND Flash市場兩線作戰、腹背受敵的尷尬情況。

美國的Micron在DRAM市場占有率則從2005年的15.5%,大幅降為10.8%,2007年第一季雖開始拉升產量,使其季市場占有率從2006年第四季的8.6%,微幅回升至2007年第一季的9.1%。但因成本不具競爭力,結果贏了市場占有率,卻輸了獲利,(2007年3月到5月共計虧損2.25億美元)。展望未來,全球DRAM產業將呈現Samsung、Hynix、Qimonda、及Elpida四大集團主導的情況。

NAND Flash市場方面,廠商整併或退出的行動持續進行。Renesas及Qimonda宣布退出市場,Toshiba與SanDisk結盟合資建12吋晶圓廠、Hynix與STM結盟在無錫設立合資公司建立一座8吋晶圓廠及一座12吋晶圓廠、Intel則與Mi-cron結盟成立IM Flash,除了在美國的產能外也宣布在新加坡建立一座12吋晶圓廠。NAND Flash產業整併後將呈現Samsung、Toshiba 、Hynix、及IM Flash四大集團分庭抗禮的局面。在NOR Flash市場方面,由原來AMD及Fujitsu的NOR Flash部門分出來成立的Spansion,透過聚焦在產品的設計與開發,並進行產能的調整,將8吋晶圓廠回售給母公司Fujitsu,以及增加對TSMC的委外代工比重,使其順利擠下In-tel成為全球最大的NOR Flash大廠。

Intel面對AMD在CPU市場的挑戰、Spansion在NOR Flash的進取,選擇循以往與Micron合作成立專業NAND Flash公司的模式,將NOR Flash部門分割出來並與NOR Flash市場第三大的STM合資成立新的公司。這也使得全球NOR Flash 市場的版圖明朗化,展望未來,全球NOR Flash市場將由Spansion、Intel-STM合資公司、與Samsung三大公司主導的市場。

全球記憶體產業走向專業化、大型化的趨勢,將隨著研發經費及建立新世代12吋晶圓廠的龐大資本支出而不斷的發酵。DRAM及NAND Flash產業分別集中在四大集團、NOR Flash產業則集中在三大集團的主導之中。市場占有率將更為集中,競爭家數也將減少,這將使得全球記憶體市場逐漸走向較穩定的競爭環境。

而台灣廠商目前在DRAM產業中具備影響全球DRAM廠商市場版圖的力量,在此一基礎上,也將可把影響力發揮到未來深具潛力的NAND Flash 市場中,在全球這一波國際大廠風起雲湧的整併活動中,取得有利的發展機會。

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台股快速輪動,上周五資金大量湧入PC類股,類股指數衝破110點,成交量239億元,僅次於半導體與面板兩兆產業。分析師指出,下半年筆記型電腦產業進入旺季,從上游零組件廠至下游組裝代工系統大廠,普遍預估上下半年出貨與營收比重,約為4比6,在上半年淡季不淡效應下,下半年整體產業成長可期,可望成為資金鎖定族群。

不過,NB等PC產業存在零組件缺貨問題,包括電池、面板均可能缺貨,選股上以供應鏈完整個股為主。

筆記型電腦出貨暢旺,代工與零組件業者認為,上半年出貨成長主因新興市場需求量提升、微軟Vista上市,遞延買氣釋放;下半年成長動能包括英特爾新款處理器平台「Santa Rosa」及Vista持續發威;爆發時間點則包括開學潮、及年底的耶誕節假期。

前三大系統大廠廣達預估出貨量為2,800萬台至3,000萬台;仁寶預估為2,000萬台至2,200萬台;緯創估為1,105萬台至1,200萬台。

若以上半年出貨量觀察,廣達上半年出貨量1,360萬台,以全年預估量3,000萬台為基準,達成率45.3%。仁寶上半年出貨量1,002萬台,以原2,000萬台出貨目標預估,達成率則已超過五成。

下半年廣達出貨成長動能來自蘋果電腦,廣達從華碩手中取得蘋果Mac-Book訂單,預計下半年出貨量將逐步放大;加上市場預估9月即將出貨的i-Phone訂單,廣達下半年至明年的成長,主要來自蘋果。高盛證券分析師金文衡預估,蘋果明年將占廣達營收31%,從第四季起將主導廣達營運現。

看好下半年傳統消費電子旺季將至,加上Vista效應持續發酵,寶來證券、群益證券、宏遠投顧、金鼎證券、元富投顧五家法人機構選出鴻海(2317)、瀚宇博德(5469)、華碩(2357)、矽統(2363)、新日興(3376)、聯發科(2454)等筆記型電腦相關類股作為本周潛力股。

寶來證券指出,鴻海本身在個人電腦、手機、網通與消費性電子等領域競爭力持續提升,在看好2007年科技產業成長趨勢下,下半年又逢傳統消費性電子旺季,鴻海將是最佳受惠個股。

全球最大的筆記型電腦印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德,群益證券指出,瀚宇博德全球市占率達35%,產能利用率維持高檔,預估第二季每股稅後純益(EPS)0.83元;考量筆記型電腦自Santa Rosa平台推出後,第四季市場需求將明顯成長,瀚宇博德新增產能預計8月開出,營收獲利將逐月成長,維持買進建議。

近日宣布分家的華碩,群益證券認為,華碩第二季的獲利表現只是短線波動,未來品牌與代工分家才是左右後續股價的關鍵。分家後OEM子公司的接單能力在拋開品牌包袱後應能獲得更佳的施展,經營效率/經濟規模則需力求維持分家前水準。

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「哈利波特」系列前六集光是在美國就狂賣逾1.2億本,相關周邊商品和改編的電影也讓業者賺進15億美元。這位小魔法師的魅力究竟何在?專家分析,除了故事內容引人入勝,現代網路科技也幫了不少忙。

曾出書研究哈利波特現象的堪薩斯州立大學兒童文學課程負責人奈爾教授表示,在這股哈利熱下,大家都忘了這一套書會這麼流行,最根本的原因在於這是本好書。哈利波特作者羅琳女士從小就愛說故事,她巧妙地把各種主題和元素融合在一起,再加入她獨特的敘事技巧,結果就形成一個有趣、感人、既現代又復古的綜合體,讓人一直想要看下去。

儘管批評的聲音在所難免,但多數評論家公認,哈利波特可望像《愛麗絲漫遊仙境》或《夏綠蒂的網》這類經典,代代相傳。

同樣在堪薩斯州立大學教書的魏斯特曼教授指出,羅琳實際上在市場上可說完全沒有對手。從文化知識層面來看,現在就算根本沒念過這幾本書,但幾乎每個人都知道哈利波特是何方神聖。這種盛況大概只有托爾金1960年代出版的《魔戒》系列可媲美,但哈利波特更勝一籌的是,其讀者群更大,不論大人或小孩都會受哈利吸引。哈利波特可說是打破了階級、收入和教育程度的分界。這套書已翻譯成65種語言,世界上幾乎每個角落都看得到這本書,哈利簡直已成為跟他一起長大這世代的代言人。

紐約時報著名書評家角谷美智子說,哈利波特融合了西方古典文學與好萊塢情節,從希臘神話、狄更斯小說、魔戒三部曲與星際大戰電影廣泛取材。她認為,羅琳創作哈利波特系列故事的成幼,在於她塑造了一個鄰家少年與史詩英雄的結合體,哈利波特就像年輕的亞瑟王、蜘蛛人與星際大戰中的主角天行者路克。

這股哈利波特風潮也在網際網路的推波助瀾下,迅速席捲全球,更成為西方流行文化的表徵。哈迷們可以在網路上互相交流,強化閱讀經驗,進一步探討書中情節等,加強消費者對哈利波特這個「品牌」的認知與興趣,讓哈利波特儼然成為一種全民運動,成功達到「病毒行銷」(viral marketing)法的效應。

在網際網路上,哈利波特有數百萬個網站、部落格和佈告討論區。在搜尋引擎Google上鍵入「Harry Potter」這組關鍵字,會有9,770萬個搜尋結果。

哈利波特的魔法故事即將劃下句點,哈利波特或許就要走入歷史,但對世上眾多哈利的「麻瓜」粉絲而言,他將永遠活在大家心中。對流行商品業者而言,哈利至少一時還不會退出消費市場舞台。

《哈利波特》第七集今(21)日上午7點21分在誠品敦南店正式開賣,有讀者為了搶得頭香,前一晚就透過網路號召同好,熬夜排隊。《哈利波特》第七集是系列作的完結篇,預購量相較第六集至少成長三成以上。

誠品書店每年為了《哈利波特》都規劃相當多行銷活動,今年還設計「魔法早餐」,免費提供前100位排隊的書迷。

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由於發光二極體(LED)能使電腦與電視機螢幕等產品更輕薄省電,蘋果和Sony等國際電子大廠紛紛宣布改採LED,帶動台灣和日本LED類股股價水漲船高,今年來的漲幅領先全球電子類股,甚至超越大盤表現。

蘋果上個月表示,筆記型電腦產品將用LED背光源取代螢光燈管。此外,為節省電力成本,台灣政府也計劃在三年內把全島77萬組交通號誌全部換成LED。

而Sony更是早在2005年就已發表採用LED背光源的電視。

景順投信公司投資長陳朝燈指出,蘋果向來走在潮流前端,所以只要他們開始採用LED,其他廠商都會跟進。

LED類股的優勢在於產品省電且符合環保意識,這股潮流可望延續下去。

研究業者iSuppli公司資料顯示,用於電視螢幕的LED背光源,這兩年製造成本已減半,需求也隨之提高。iSuppli預估,未來五年全球LED市場可望躍進70%,達106億美元。

日本星辰控股、豐田合成公司與斯坦雷電氣與台灣晶元光電及億光電子等相關類股今年來漲勢凌厲,不僅打敗全球科技股,並領先大盤指數。

星辰股價今年來已攀升23%,豐田合成則已上揚28%,均遠優於日本東證股價指數(Topix)5.2%的漲幅。

台灣億光電子上漲58%,晶元光電更暴增74%,漲幅都遠超過台股加權指數的21%。MSCI世界/資訊科技指數今年來僅上揚14%。

威力盟發言人張孜多表示,LED雖然較省電,但價格比螢光燈管貴50%,所以目前仍多用於高階的筆記型電腦。

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蘋果公司新款手機即將上市,爭食訂單的印刷電路板廠已著手備料投產,可望在8月陸續出貨,據了解,廣達電腦確定拿下新款手機的組裝代工訂單。

蘋果第一代iPhone甫上市,市場銷售熱潮不減,新款手機訂單花落誰家的傳言滿天飛,市場傳出廣達取得代工訂單,受到保密條款約束,廣達及各上下游協力廠都相當低調。

除了組裝代工以外,蘋果iPod、iPhone的訂單,也有不少是電子零組件,以印刷電路板(PCB)來看,大多落在大型PCB廠手上,包括華通電腦、楠梓電子、金像電子、欣興電子、南亞電路板等,都成為蘋果最新認證通過的軟硬複合板(Rigid Flex)供應商,最近已開始備料試產。

對於出貨蘋果新一代手機,五家PCB廠全部低調不願證實,不過相關材料供應商已感受新料號的需求。至於新一代的iPhone,外傳是如iPod Nano一樣,屬於較精簡、小巧的機種,正式名稱尚未公布。

iPhone目前有欣興、南電取得高密度連接(HDI)、積體電路(IC)載板訂單且出貨中,名稱尚未揭露的新款手機並無IC載板,且將HDI和FPC壓合為較高難度的軟性結合板,就相關廠商最近備料試產來看,新款手機可望在第四季上市,廣達為代工組裝廠。

PCB廠透露,HDI壓合FPC技術要求更薄,並不好做,良率尚不高,所以毛利率也並非十分突出,目前僅小量投產。

就華通、楠梓電、金像電、欣興、南電五家軟硬複合板供應商而言,華通可望取得相對較多的訂單,而金像電、南電FPC有限,代工來源指向產能利用率較低的宇環科技,台虹科技則供應宇環軟性銅箔基板(FCCL)。

廣達最近爭取蘋果訂單屢有斬獲,繼iPhone歐洲版與鴻海並列代工廠,亞洲版也與鴻海、英業達角力中,如今又拿下新款手機代工,自然備受矚目;外資分析師認為,除非廣達搶到的訂單高於預估,否則市場題材面將大於基本面的實質貢獻。

部分PCB廠也認為,蘋果iPhone雖然市場炒熱,但出貨量相對於其他全球手機大廠一年出貨逾億支,仍有明顯差距。

全球PC第二大廠戴爾電腦有意跨足智慧型手機市場,並擬與廣達合作。據了解,廣達手機部門已在針對戴爾需求研發智慧型手機,不過目前尚未確認訂單數量,對此戴爾與廣達均不願表示意見。

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網通市場第三季步入旺季,晶片廠商受惠,國內第一大網通晶片廠瑞昱(2379)7月營收因可創下歷史新高,在法人買盤點火下,昨(20)日以192.5元漲停價收盤,不但創減資來新高,更成為IC設計多頭資金湧進的強勢指標。

法人指出,網通市場步入旺季,瑞昱下半年營運將優於上半年,預估減資後全年每股稅後純益有上看9元實力,瑞昱下周有機會擠入IC設計200元俱樂部族群。

瑞昱今年第一季通訊晶片占營收比重56%,至於PC相關晶片約占36%,這兩大應用第三季都將步入旺季,瑞昱過去歷史新高營收為13.8億元,公司表示第三季旺季到來,接單狀況良好。

瑞昱6月營收12.26億元,較5月下滑6.15%,但第二季營收38億元,比首季成長17.2%,創歷史次高水準,並優於公司先前預期,法人預估瑞昱7月營收將突破14億元,創歷史新高,第三季單季營收上看40億元,同樣是歷史新高。

昨(20)日IC設計族群表現亮麗,在瑞昱強勁漲停帶動,智原(3035)、揚智(3041)、九暘電(8040)、矽創(8081)、迅杰(6243)和旺玖(6233)都相繼攻上漲停,昨日除權息的聯詠(3034)也展現強勢填權息態度,終場上漲7.5元,收在168.5元,IC設計反應電子市場旺季題材,7月營收成長可期,仍是法人資金駐留的目標。


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台灣手機市場6月表現量增價跌,根據最新公布的通路報告,6月手機市場銷售量比5月微幅成長1%,但是銷售金額卻下滑0.1%,比去年同期更下滑1.38%,在一片低價風中,宏達電(2498)第一次推出HTC品牌就首次進入前十大,表現不俗。

6月手機市場通路報告公布,二線白牌手機品牌如DAEWOO、G-PLUS、皮爾卡登、ELIYA等持續表現亮麗,占國內手機市場銷售量排名的第七名到第十名,華碩(2357)、英華達(3367)等的銷售量依然在前十大榜外,英華達更跌落到第32名。

宏達電從6月推出HTC TOUCH之後,當月銷售量市占率隨即衝上0.3%,合計多普達市占率後,以0.96%勉強擠進第十名,但若以銷售金額計算,多普達和宏達電合計市占率達到3.3%,不僅在國內市場排名第六,也是國產品牌銷售金額的一哥。

明基(2352)的6月銷售量持續維持國產一哥位置,市占率約2.4%,排名國內第六名,但是和前五強都有相當大的差距。明基的銷售金額市占率約1.3%,排名國內第八名,華碩的銷售金額市占率則為1.5%,排名國內第七。

在排行前五大中,則和5月沒有太大變化,市占率略有消長,排名維持不變。諾基亞的銷售量市占率和銷售額市占率分別為31.8%和35.9%,穩坐國內雙冠王寶座,摩托羅拉和索尼愛立信的銷售量市占率相當接近,各是17.3%和17.2%,但是索尼愛立信的銷售量市占率是22.8%,領先摩托羅拉的11.4%一倍之多。

韓系品牌三星和LG依然排名國內的第四名和第五名,三星比5月略微下滑,LG則是略微成長。三星6月銷售量市占率14.7%,銷售金額市占率9.5%,都排名國內第四強。

在整體市場表現方面,6月手機市場銷售量突破60萬支大關,比5月的59.47萬支微幅成長1%,但比去年同期的61.71萬支下滑2.66%;6月市場規模約為27.96億元,比5月和去年同期分別下滑0.1%和1.38%。


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下半年PC旺季發威,主機板類股在龍頭廠華碩(2357)帶動下,上演補漲行情,華碩昨(20)日股價重新站回百元大關。華碩第二季營收雖然較第一季下滑,但獲利可望提升,在外資一片叫好帶動,類股全面翻紅。

華碩第二季營收較第一季下滑約40%,華碩指出,第二季品牌產品出貨占四成,毛利率較代工為佳,整體獲利將較首季更佳。

華碩股價昨天開高走高,尾盤拉高漲停,成交量放大至6.61萬張,收盤價101.5元,從95年2月後,再度站回百元大關,也是繼鴻海(2317)之後,擠身百元俱樂部的電子五哥。三大法人昨日聯手買進華碩,共買超2.69萬張,其中外資已經連續兩日大買華碩,昨買超1.95萬張。

華碩指出,第二季主機板產品出貨量維持與首季相同水準,但自有品牌筆記型電腦出貨量,成長達二成以上;此外,手持式產品出貨亦成長,華碩自有品牌出貨由首季的二成多,成長至四成左右。

外資法人包括高盛、麥格理、巴黎證券均看好華碩。麥格理認為華碩股價被低估,預估華碩第二季毛利將從第一季的8.5%提高至11%至12%,今年每股稅後純益上看9.02元,目標價調高至143元。高盛證券則預估華碩第二季獲利將上看70億元,有機會創歷史新高。

高盛證券亦點名主機板類股將啟動補漲行情,昨在華碩帶動下,精英(2331)站上漲停,收盤價21.4元,成交量放大至7.14萬張。其中自營商連續5日買超,三大法人昨總計買超2,376張,帶動股價創半年多新高。

微星(2377)昨受外資反賣為買激勵,股價上揚0.8元,終場收盤30元。


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已推出半年的65奈米晶圓,價格戰恐在第三季正式開打。據半導體業者指出,去年一片約5,000美元的65奈米晶圓,上半年下跌幅度超過15%,隨著聯電 (2303)、特許良率趨穩,搶單態勢明顯,台積電的價格壓力難免;而特許因與聯電客戶重複性強,同樣面臨價格壓力。

65奈米是目前晶圓代工有量產能力、價格最高的最先進製程,也是廠商提昇毛利率的主力產品,去年第三季65奈米正式問世,因為絕對價格最高,也未大量成為成熟製程,一開始下跌幅度會比成熟製程大,以加速普及。半導體業者指出,65奈米今年上半年平均下跌幅度超過15%,從5,000美元下滑到4,000美元到4,500美元,還算是合理範圍。

不過,隨著聯電、特許等廠商在65奈米良率穩定,已有競價搶單的實力。據悉,聯電為了爭取更多的德儀65奈米訂單,就開出比台積低約15%的報價,但特許也非等閒之輩,特許加入IBM聯盟後,也亦步亦趨跟緊聯電,走的是「TSMC-Like 」系統,目前65奈米正一邊觀望聯電喊出的價格,準備伺機而動。

晶圓雙雄雖迎接第三季旺季,可是先進價格壓力難以避免,加上成熟的8吋晶圓廠雖然價格較穩,但台積電急切購買8吋晶圓廠,潛在的供給可期,8吋晶圓代工價格是否鬆動,代工業者也在觀察。

台積電昨(20)日最低僅68.8元,終場下跌0.6元,以69.4元收盤,創波段新低;聯電則在連續下跌六個交易日後,昨日呈現第二天上漲,收盤上漲0.05元,收在20.05元。


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南科(2408)副總兼發言人白培霖昨(20)日表示,DRAM價格反彈態勢確立,下半年起供給將拉警報。南科第三季合約客戶訂單塞爆,產出已無法滿足客戶需求,估計供給缺口約在25%至30%間,推估在缺貨效應帶動下,下半年產品均價將逐季走揚,第四季甚至可能缺貨。

本土DRAM廠法說會昨天由南科與華亞科(3474)共同揭開序幕,市場視為DRAM景氣走勢的重要方向球。法人指出,先前全球最大DRAM廠韓國三星電子已釋放對景氣走勢樂觀的訊息,南科不約而同看好市場發展狀況,顯見市場狀況確實很熱,預料下周一(23日)力晶(5346)的法說會也將會有相當正面的訊息。

白培霖指出,DRAM價格從5月下旬起現貨市場開始向上反應,隨後合約價也在6月底開始觸底反彈,7月上旬合約價一口氣大漲逾兩成後,7月下旬繼續上揚5%,顯見市場確實開始復甦,南科5月營收37億元應是全年最差的一個月,估計在價格回穩帶動下,本月營收可超過40億元以上。

白培霖分析,相較於上半年市場處於供過於求,現階段客戶端需求暢旺,南科第三季訂單無虞,甚至出現產出無法滿足所有合約客戶需求的狀況,缺口約在25%至30%。他認為,今年歐洲返校需求熱潮提前展開,且市場期待已久的Vista效應也逐漸發酵,估計邁入第四季後,整體DRAM市場供給將更吃緊。

白培霖表示,造成市場供不應求的原因,除了需求面強勁外,先前大廠轉移產能至NAND Flash,造成供給減少,也是主要原因之一。南科預估,第三季產出位元成長率(bit growth)約增加10%,全年則在五成左右。

南科現正積極規劃12吋新廠,估計8月底試產,11月正式以70奈米製程產出,明年第一季末月產能可達3萬片。配合資金需求,南科下半年將辦理上限4.5億股的現金增資。

南科第二季營收120億元,較第一季衰退30%;上半年營收291億元,較去年同期衰退約一成。受DRAM價格低迷影響,第二季毛利率為負5%,單季虧損28.11億元,每股虧損0.68元;上半年稅後純益4.82億元,每股稅後純益0.12元。南科昨天股價上漲0.4元,收29.5元。


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IC晶片的種類

IC產品主要分四大種類:

記憶體IC:DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash。

微元件IC:CPU、MCU、DSP。

邏輯IC:各類視訊/儲存控制晶片、輸出/入控制晶片。

類比IC:線性IC、混合IC。

類比IC與數位IC比較

類比IC與數位IC差異性:

-數位IC包含記憶體IC及微元件IC。數位IC純粹處理0與1 之間的運算,強調處理速度及功耗。


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DRAM業第二季財報今起將陸續出爐,預料出現虧損居多,但外資券商樂觀看待DRAM產業,重申力晶〔5346〕、茂德〔5387〕評等「優於大盤」。茂德董事長陳民良昨指出,第二季該公司呈虧損狀態,不過,7月起客戶端需求已上揚,70奈米智製程良率穩定,有助降低成本,預期第三季產品平均單價(ASP)將比第二季好,第四季不排除比第三季更好。

四大DRAM廠中,力晶及今天舉行法說會的南科(2408)確定第二季虧損,華亞科(3474)將是可能有機會獲利的一家,但外資券商對華亞科持「中立」評等,南科2408評等為「減碼」。

瑞信證券指出,DRAM廠第二季虧損幅度要看各家成本控制、投資收益而定。各廠商持續推進70奈米先進製程,產能陸續開出,加上市場需求增加,預期第三季各公司營運趨向樂觀。

巴黎證券認為,隨著70奈米製程帶動產能增加,DRAM廠第三季毛利率將比第二季上揚,目前iPhone熱銷,吸引韓國廠商將產能轉生產NAND Flash,產能減少,相對換機潮刺激DRAM需求增加,通路存貨已降到二、三週水位。

茂德昨與國內13家銀行簽訂207億元聯貸案,陳民良表示,這項聯貸案主要擴充12吋廠產能,包括︰中科三廠從90奈米轉70奈米,預計今年10月100%以70奈米製程量產,月產能由五萬片擴充到6.5萬片﹔中科四廠提早到8月裝機,10月量產投片量超過一萬片;竹科二廠將從DDR2轉型代工影像感測元件,8、9月展開試產;中科五廠明年有機會動土興建。

市調指出,DRAM7月上旬合約價小漲,預期下旬將有5%的上漲空間。陳民良認為,7月以來,Vista效應促使OEM客戶端需求確實已有增加,加上該公司轉70奈米製程良率趨向穩定,有助降低生產成本,預期第三季產品平均單價會比第二季為佳,第四季不排除比第三季更好。


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光碟片族群走過低價競爭,人人喊逃的時代,為求出路,近年來廠商紛紛轉型投入其他產品開發生產,除兩大廠中環(2323)、錸德(2349)靠轉投資之外,國碩(2406)則與中環相似,投入與本業相關的光電產業,精碟(2396)則改產增光膜、LED照明設備等,利碟(2443)轉生產數位相框,更徹底改名為新利虹科技,希望走出過去碟片廠營運艱辛的陰霾。
光碟片市場過去因投入廠商眾多,加上產能持續開出,大量殺價競爭結果,導致毛利空間持續壓縮,因而度過好長一段慘澹歲月,隨著轉型產品逐漸開出,現在轉機題材成為支撐股價擺脫雞蛋水餃股的力量。

 

本業好轉業外收成
事實上,光碟片價格已經跌無可跌,下半年又即將進入光碟片旺季,本業營運可望逐漸好轉,加上各廠又轉向開發新事業,使得營運逐漸走出谷底。

 

利碟更名重新出發

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驅動IC封測廠頎邦(6147)接單再傳捷報,董事長吳非艱昨(19)日證實,頎邦再獲二家新的國際大廠訂單,預計第四季新客戶訂單就會開始出貨,第三季營收可較二季出現「二位數」以上的成長。他同時透露,新的客戶與蘋果iPhone有關聯,是否意味頎邦間接取得iPhone手機上頭驅動IC封測訂單,頗耐人尋味。

業界指出,iPhone手機上的驅動IC主要是由美國國家半導體(NS)提供,頎邦這次新增兩家國際大廠客戶,研判極可能是美國國家半導體及意法半導體(ST)。

另一家驅動IC封測大廠飛信(3063)下半年營運成長幅度更大於頎邦,飛信昨日表示,第三季營運可較第二季大幅成長二至三成,COF產能目前更全數滿載。

市場也傳出日本NEC已包下飛信COF產能,對此飛信低調「不願置評」,但強調客戶下單持續增加中,產能相當吃緊,營收、獲利仍會逐季成長。昨日終場股價上漲0.95元、收34.35元,成交量7,000餘張。

頎邦昨日不願證實新增兩大客戶為誰,僅強調新客戶不是日、韓大廠。頎邦今年已接獲南韓三星、日本NEC及台灣瑞鼎三家大廠訂單,這次再傳出新增兩大客戶,且可能一舉搶下iPhone訂單,預料將再激勵股價出現另一波上漲。頎邦昨日股價上漲2元、收51元,成交量近1.6萬張。

吳非艱樂觀預估下半年驅動IC封測景氣,他說,目前頎邦的訂單能見度看到10月,第三季COF(薄膜覆晶)封裝產能利用率100%,將延續到第四季,第三季營收可較二季出現「二位數」以上的成長,第四季如終端產品銷售得宜,營收可望持續較第三季成長,並帶動毛利率、獲利同步向上提升。

頎邦上半年稅前盈餘5.34億元,較去年同期成長26.2%,以30.1億元股本計算,每股稅前盈餘1.78 元。其中第二季毛利率27%,較首季20.5%增加6.5個百分點,第二季營業利益、稅前盈餘分別為3.96億元、3.38億元,分別較首季成長74.6%及73%。


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