國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布去年12月半導體設備訂單出貨比（B／B）值為1.03，較前一個月的1.06微幅下降，是第三個月下滑，但仍維持連續六個月站穩「1」以上，加上訂單、出貨金額持續創新高；法人認為，半導體景氣多頭格局尚未改變。
半導體近期景氣復甦，大廠拚命擴產、購買機器設備，台積電（2330）、聯電（2303）法說會召開在即；外資法人預期，台積電今年資本支出將挑戰40至45億美元以上，為近五年新高；聯電也上看10億美元，比去年增加一倍。
台積電日前才主持新竹12廠第五期廠房上樑典禮，預計今年第三季開始量產，滿足客戶近來急升的訂單需求。此外，台南廠區的南科晶圓14廠第三期早已完成，去年開始快速裝機量產，南科14廠第四期廠房農曆年後也要開始興建，預計今年底完工裝機，也是要發展40奈米以下的先進製程技術。
不過，麥格理證券認為，晶圓代工大廠大舉提升資本支出後，可能會出現供過於求，毛利率也恐將受損。半導體代工族群昨（22）日在賣壓湧出下，成為散戶多殺多、外資提款機的主要標的，台積電終場大跌1.5元，收61.1元，創今年來新低；聯電昨天也下跌0.3元，收17.7元。
SEMI最新公布去年12月北美半導體設備接單出貨比1.03，代表晶片設備業者每出貨100美元，即接獲103美元的訂單；其中，去年12月接獲全球訂單的三個月平均值為8.633億美元，較去年11月修正後的7.918億美元成長9%，也較2008年12月的5.791億美元增加49.1%，更創14個月來新高。
在出貨部分，去年12月對全球出貨的三個月平均值為8.422億美元，也較去年11月修正後數字7.442億美元增加13.2%，與2008年12月的6.724億美元相比則成長25.3%，同樣也是14個月來新高。
SEMI總裁兼執行長史坦利（StanleyT.Myers）指出，去年半導體設備訂單與出貨呈穩定成長趨勢，並一直延續至12月，半導體業界持續增加資本支出、提升產能，B／B值已連續六個月高於1。
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