台積電昨（6）日與英特爾、三星電子宣布，2012 年將是半導體轉進18吋晶圓製造的適當時機，屆時台積電與英特爾、三星等將一起成為新世代領導廠，這是台積電第一次在技術製程上與國際大廠並駕齊驅，台積電預計後年將在竹科興建台灣第一座18吋晶圓廠。
台積電積極啟動「18吋晶圓研發小組」，台積電18吋晶圓廠將落腳去年底才動土的園區三、五路用地，這是台積電Fab12第三期興建計畫。台積電董事長張忠謀曾指出，考量未來六年會有32奈米、22奈米與15奈米等研發需求，這座晶圓廠預計投資金額高達50億美元。
由於英特爾、三星與台積電都是國際半導體製造技術產業聯盟的會員，半導體人士認為，台積電藉由該組織，第一次與英特爾、三星拉近距離，代表台積電先進製程的能力將與國際大廠同步，擴大未來合作的想像空間。
台積電在台灣半導體業始終居於技術領先地位，但在國際間卻沒有取得領先，20年前半導體從6吋演進至8吋時，台灣第一個8吋廠就是由台積電興建，但國際間最早興建8吋廠的卻是英特爾；台積電新竹Fab12廠雖是台灣第一個12吋晶圓廠，但台積電發展12吋的進度仍比國際大廠慢一些。
台積電目前12吋晶圓代工的市占率超過六成，65奈米更有超過八成以上市占率，18吋是22奈米新世代，屆時與大廠同步並進，有助鞏固龍頭地位。台積電昨日上漲0.8元，收在68元。
英特爾與台積電、三星對45奈米、18吋晶圓發展進程達成共識，為三方未來的合作營造不少想像空間；業者分析，超微和威盛不但是台積電處理器晶片代工的客戶，也是英特爾的主要競爭對手，如果英特爾、台積電兩家公司越走越近，全球半導體業競合可能出現新的局面。
全球最大處理器廠商英特爾，與全球最大的記憶體供應商三星、全球晶圓代工龍頭台積電這樁「三強」的合作，一方面突顯18吋晶圓時代投資金額浩大，合作有助三方分散技術風險，另一方面，三家公司也有可能藉此合作擦出火花。
先進製程向來是半導體廠商追求競爭力的關鍵，英特爾、三星與台積電這次共推2012年開始製造18吋晶圓，相對於競爭對手-聯電在18吋晶圓的投資態度是「看英特爾做出來再說」，台積電以行動落實18吋晶圓的投資，大幅提升長期競爭力。
英特爾、三星和台積電是目前全球少數有財力、有實力投資18吋廠的業者，從這次合作內容來看，三方並沒有實質的合作內容，主要是聯手推動18吋為新一代晶圓標準。
值得注意的是，台積電是台灣唯一有資金能力投入18吋晶圓研發的台灣半導體業者，而在18吋投資建廠成本不斷升高的前提下，聯電、特許甚至中芯等晶圓廠商未來要跟進，恐怕只有合資、合作一途。未來聯電、特許與中芯之間是否可能連成一線，也是18吋晶圓發展下，長期觀察的方向。
英特爾的主要競爭對手如超微、威盛都是台積電主要處理器代工客戶，如果英特爾與台積電未來越走越近，勢必牽動超微在處理器委外代工製造策略。
18吋晶圓投資動輒約80億美元，半導體人士認為，未來建廠的資金門檻已經提高，合資建廠的案例會不斷增加，隨著整合元件大廠下放訂單給晶圓代工、封測業者的趨勢也將加速，台灣因擁有完整的半導體產業供應鏈，可望受惠。
英特爾與台積電、三星對45奈米、18吋晶圓發展進程達成共識，為三方未來的合作營造不少想像空間；業者分析，超微和威盛不但是台積電處理器晶片代工的客戶，也是英特爾的主要競爭對手，如果英特爾、台積電兩家公司越走越近，全球半導體業競合可能出現新的局面。
全球最大處理器廠商英特爾，與全球最大的記憶體供應商三星、全球晶圓代工龍頭台積電這樁「三強」的合作，一方面突顯18吋晶圓時代投資金額浩大，合作有助三方分散技術風險，另一方面，三家公司也有可能藉此合作擦出火花。
先進製程向來是半導體廠商追求競爭力的關鍵，英特爾、三星與台積電這次共推2012年開始製造18吋晶圓，相對於競爭對手-聯電在18吋晶圓的投資態度是「看英特爾做出來再說」，台積電以行動落實18吋晶圓的投資，大幅提升長期競爭力。
英特爾、三星和台積電是目前全球少數有財力、有實力投資18吋廠的業者，從這次合作內容來看，三方並沒有實質的合作內容，主要是聯手推動18吋為新一代晶圓標準。
值得注意的是，台積電是台灣唯一有資金能力投入18吋晶圓研發的台灣半導體業者，而在18吋投資建廠成本不斷升高的前提下，聯電、特許甚至中芯等晶圓廠商未來要跟進，恐怕只有合資、合作一途。未來聯電、特許與中芯之間是否可能連成一線，也是18吋晶圓發展下，長期觀察的方向。
英特爾的主要競爭對手如超微、威盛都是台積電主要處理器代工客戶，如果英特爾與台積電未來越走越近，勢必牽動超微在處理器委外代工製造策略。
18吋晶圓投資動輒約80億美元，半導體人士認為，未來建廠的資金門檻已經提高，合資建廠的案例會不斷增加，隨著整合元件大廠下放訂單給晶圓代工、封測業者的趨勢也將加速，台灣因擁有完整的半導體產業供應鏈，可望受惠。
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