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積體電路（IC）基板第四季市況續攀高點，景碩科技（3189）6日公布10月營收續創歷史新高，南亞電路板（8046）可望跟進，尤其主力產品覆晶載板供不應求可望缺貨，11月、12月營收有機會再創新猷。

全懋精密科技（2446）率先上市IC基板同業公布10月營收13.56億元，連續八個月改寫今年單月新高；景碩昨天公布10月營收13.1億元，連四月刷新歷史紀錄；前十月營收105.29億元，較去年同期增加4.75%。

全台最大IC基板、覆晶（Flip Chip）南電7天可望公布10月營收逾36億元，超過37億元的可能性極高，連三月改寫歷史新高，比去年10月成長16.9%；前十月營收307.37，年增率2.37%。

IC基板第四季仍旺，6日股價也同步逆勢上揚。全懋上漲1.15元，收盤價38.8元；景碩上漲4元收122.5元；南電上漲4.5元，尾盤收全天最高點206元。

南電在主要客戶英特爾對微處理器（CPU）、晶片組等需求熱絡下，10月營收優於9月5.35%，比全懋月增率3.16%、景碩0.5%幅度高，市場需求頗高的FC載板，景碩貢獻相對有限。

景碩近期營收攀顛峰，主要在於手機晶片組等晶片尺寸（CSP）載板等訂單需求旺盛，目前產能滿載，在第三季營收改寫歷年單季新高下，第四季可望再成長約5%。

南電在覆晶載板需求持續暢旺下，11月、12月營收有機會再逐月刷新歷史紀錄；公司表示，將陸續投料增加產能，年底前月產能3,000萬顆到位。

在英特爾急需產能及目前CPU、高階晶片組供應商僅兩、三家，年底前FC載板缺口甚大，除南電增加產能，全懋在這種情況下，也預估產能利用率可從第三季的85%增加到90%，占營收比例也從43%增加到近50%。