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台股股王宏達電6日將在倫敦發表年度旗艦手機鑽石機(Diamond),並將首度公布合作的電信業者,據了解,歐洲電信業者T-Mobile、Orange等,及台灣中華電信、美國CDMA業者Sprint等都將向宏達電下單採購;分析師估計,鑽石機總銷售量可望超過400萬支,將比阿福機還「賣」。

美商蘋果電腦3G版iPhone手機下月大量出貨,宏達電搶先替同為3G版本的鑽石機進行大規模造勢活動。分析師表示,鑽石機可望成為宏達電歷來銷售最好的單一機種,若在5、6月順利鋪貨,宏達電第二季營收將比公司預估的340億元高出不少。

宏達電去年6月也選在倫敦發表阿福機(Touch),帶動去年手機銷售創下佳績,由於對今年產品亦深具信心,宏達電執行長周永明、行銷長王景弘等人已赴倫敦親自督軍,宏達電各區域主管也邀請全球媒體約百餘人聚集倫敦,參加6日中午的新產品發表會,微軟、電信業者等高層主管將為鑽石機站台。

宏達電合作廠商像是供應PCB板的燿華、電聲零件的美律、負責機殼表面處理的位速、手機按鍵的閎暉等也將同步受惠。

宏達電從上月發出「見證宏達電下一波創新」電子邀請函後,至今對鑽石機產品特色和設計仍保密到家,不少投資法人向宏達電表達想到場參加的意願,但受限於場地大小,只能在網路上獲取資訊,宏達電財務長鄭慧明日前表示,會在發表會後和法人交流意見。

高盛報告顯示,鑽石機5月起開始交貨,預期每月出貨量將可跳升到40至50萬支,鑽石機整體生命周期的銷售量將可突破400萬支,成為宏達電有史以來銷售最好的單一機種,也比2.75G阿福機的150萬支成長不少。

高盛指出,鑽石機已拿到全球五至十家電信業者採購合約,將會以電信業者或宏達電品牌出貨,使得宏達電可輕鬆達成年度銷售1,250萬支手機。

從獲利角度來看,鑽石機的平均銷售單價(ASP)是目前宏達電手機中相對高價機種,再加上3G版阿福家族(Dual 和Cruise)等,宏達電今年3G手機銷售量可望較去年倍增,有助於維繫今年的毛利率水準。

宏達電2日股價隨大盤上揚18元,重新站回800元關卡,以803元收盤,成交量4,081張,外資持股比率約54.61%。

宏達電和蘋果又將交鋒,但若整合式手機市場繼續成長,兩家公司都是贏家。

宏達電將在倫敦發表3G版本的全新旗艦機種鑽石機(Diamond),顯然又是針對蘋果6月將推出3G版本的iPhone而來。

IDC報告統計,蘋果去年第四季在整合式手機市場占有率達到6%,排名第四,宏達電也有4.7%,排名第五,兩家都是去年異軍突起的新面孔。

宏達電和蘋果去年各賣出200多萬支整合式手機,全年市占率分別接近3%,雖然距離諾基亞的48%仍有一段距離,成長力道卻很強勁。

鑽石機除了手機外觀外,改善的重點仍然在使用者介面,這場「定義」戰爭從去年蘋果的i-Phone開始一路延燒,諾基亞、三星、LG到索尼愛立信,每家手機大廠都把高階整合手機的重點擺在使用者介面上。

使用者介面爭的,不只是「產品市占率(Market share)」,更是「心靈占有率(Mind share)」。由於手機本身和消費者發生親密互動,使用習慣後,下一款還會選擇同一品牌,不僅創造一次消費,還有後續「麻吉」般的黏著度。

諾基亞過去正是創造使用者黏著度的佼佼者,從1990年代開始,諾基亞手機簡單好用的介面,使其市占率一路挺進到40%,幾乎全球消費者都用過諾基亞手機。


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聯發科(2454)今年第一季交出優於法人預期的季報,並摒除市場對今年經濟消費疑慮,預估第二季手機晶片出貨維持3成的季成長率。可獲佳績,關鍵便在於聯發科在中國大陸的客戶,不但受惠內需成長,也跨海布局讓聯發科間接受益於印度等新興市場。聯發科再次向世人證明,只要對的產品銷到對的市場沒有景氣問題。

聯發科一貫以高度掌握市場、快速取得市占率的商業模式搶下「第一」寶座。聯發科現在已是光儲存晶片、2G手機晶片、數位電視控制晶片三冠王。下一個攻下的便是3G手機晶片市場,挑戰全球第一大的IC設計Qualcomm(高通)。

長期觀察全球IC設計業的知名外資分析師已習慣性把聯發科和全球甚至全球最的IC設計公司高通相比較。無晶圓廠IC設計公司依2007年產值排名,第一大是通訊晶片大廠高通,產值為56.19億美元,而聯發科則以24.73億美元排名第七大。高通近一季獲利提升關鍵在於受惠高階手機晶片需求大增,而這正是聯發科正在積極邁進的關鍵市場。

從聯發科的客戶結構不難看出,未來跨入高階手機市場大陸客戶仍扮演關鍵角色。全球前5大手機廠,依序為諾基亞、三星、摩托羅拉、樂金及索尼愛立信,全球市占率分別為40.5%、16.2%、9.6%、8.6%及7.8%,其中只有市占率8.6%的樂金是聯發科的客戶,其餘都不是,而且聯發科只占樂金供應量的5%左右。不過,就聯發科的手機晶片今年全年出貨量2 億至2.5億顆,年成長率30%起跳,優於今年全球手機成長率18%。以今年市場預估手機出貨量13.76億支計算,市占率至少15%,維持去年水準。

聯發科在全球的市占率來自中國大陸客戶,中國大陸發展三G的標準為TD-SCDMA,而全球符合其他國家的3G標準則是WCDMA,聯發科在大陸3G已取得6成市占率,至於WCDMA則預計在今年年底送樣。

且看手機晶片貢獻聯發科不到3年,此期間正是不少歐美相關IC設計公司虧損連年之時,其中Agere被LSI購併、Marvel收購Intel旗下通訊晶片事業,而ADI也被聯發科合併,聯發科從中國出發,迅速提升全球市占率,確實讓高通也感受到,高通營運長Sanjay Jha日前季報報告上表示,手機晶片市場競爭加劇,預期未來2年將迫使產業出現整併現象。點名恐被併的的公司是美國飛思卡爾及德國英飛凌,而非台灣出身聯發科。


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根據拓墣產研預估,今年筆記型電腦將首度突破億台水準,全年出貨量上看1.16億台,較去年成長24.73%,而桌上型電腦今年出貨量1.6億台,年成長率僅6.67%,PC市場已明顯可見筆電取代桌上型電腦為主流。與桌上型電腦連動最深的IC設計公司便屬晶片組供應商,包括威盛(2388)及矽統(2363),產業的改變,讓兩家公司的客戶由主機板廠轉型為筆電,轉變的過度期,虧轉盈成了公司首要目標。

威盛今年第一季每股虧損0.37元,每股淨值已破10元,達7.2元,未來將面臨被取消信用交易。矽統第一季虧損縮減,則交出淨損23.1萬元,每股盈餘為零。由於第二季電腦相關客戶皆維持淡季,此外低價電腦(包括低價筆電)市場效應短期難見太大成果,兩家公司對第二季轉盈把握度皆不高。雖如此,但兩家公司今年皆積極轉型,企圖走出前兩年的虧損陰霾。

威盛目前股本130.92億元,自英特爾晶片組新的授權縮減後,威盛中央處理器已成為主要營收來源,目前比重逾七成。客戶也已逐步轉向筆電客戶,由於過去主機板客戶不少也轉型切入低價電腦、筆電市場包括技嘉、大眾,因此威盛快速轉型處理器為核心,但市場效益目前仍未見,威盛第一季虧損雖較前一季大幅減少,但仍單季稅後淨損仍達4.8億元。

矽統目前股本仍有140億元,隨著客戶結構的變化,公司預計組織將自6月逐步分割調整,未來以晶片組搭配記憶體、繪圖晶片進軍低價電腦及行動消費性電子市場。分割出去的公司,分別針對數位電視、行動網路裝置,進行完切割之後,待子公司獲利,矽統本身也獲利,再進一步便有機會進行減資動作。

展望未來,威盛朝向低價筆電處理器企圖心明顯,而矽統也受惠客戶在大陸等新興市場低價電腦整合晶片組需求提升,即便首季季報表現不佳,威盛甚至得面臨停止信用交易,但兩家公司股價並未反應財報利空,財報公布後,股價不跌反漲,威盛19.35元,漲幅1.31%;矽統10.5元,漲幅2.44%。


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西藏問題引爆中、印關係緊張,大陸限制光碟片上游關鍵材料氟化醇(TFP)等管制品輸印,全球CD-R龍頭大廠印度MBI恐將面臨缺料與停工危機。MBI 丟單,同為OEM代工廠的中環(2323)與錸德(2349)因此獲利,其中客戶重疊性高與仍專注光碟本業的錸德受惠最深。

光碟片上游材料商指出,印度因西藏抵制大陸奧運,引發大陸與印度政府關係緊張,大陸嚴控外銷印度產品,其中光碟片上游最重要的材料氟化醇受到管制,無法順利出口到印度。

業者表示,大陸管制品禁運印度已有三個星期時間,氟化醇缺料將嚴重衝擊CD-R龍頭大廠印度MBI生產與訂單,該公司I 庫存只剩下一星期,目前已開始進行減產,本月MBI生產線恐將面臨停工命運。

氟化醇全球主要供應商有中氟、中科、三環與日本大金,中氟全球市占率高達82%,至於日本大金只擁有相關專利權,氟化醇主要製造廠都集中在大陸。

全球光碟片廠完全倚賴大陸當地的廠商,大陸限制氟化醇外銷印度,MBI根本無法從其他地區取得供應。

氟化醇雖不是光碟片最昂貴的生產材料,卻是最重要的必需品,材料商雖曾規劃從大陸出口到台灣,再由台灣出口到印度,光是進出口關稅問題,費用已大增三成。

此外,印度近期發生貨櫃吞吐量的問題,孟買新港囤積五萬個貨櫃,船公司根本無法動彈,就算有其他光碟片廠願意外賣氟化醇給MBI,遠水也救不了近火。

印度MBI因未繳納飛利浦權利金,透過低價搶食台灣光碟片廠市場,去年正式躍居CD-R全球出貨龍頭,光碟片總出貨量僅次於中環與錸德,全球排名第三大。

印度MBI斷料停工問題將使得客戶重新洗牌,該公司恐將面臨丟單,同為OEM代工廠的中環與錸德將因此獲利,其中與其客戶重疊性最高與專注光碟本業的錸德成為最大受惠者。

光碟片廠表示,雖有聽聞MBI缺料問題,實際情況並不清楚,如果該公司月底開始停工,訂單將會大舉流向台灣,產品價格也會因此彈升,光碟片產業景氣第二季有機會出現逆轉。

中環與錸德上周股價分別以10.75元與8.3元收市。

這幾年光碟片產業景氣低迷,除了台灣廠商互相殺價,印度MBI竄起更是威脅業者生存空間,MBI因沒有權利金束縛,低價策略侵蝕全球市場,全球出貨量僅落後中環與錸德。

此次斷料事件衝擊MBI,台灣業者總算可望趁勢扳回一城,光碟價格出現彈升契機。

這幾年大陸光碟片廠雖然崛起,因品質問題遲遲無法切入OEM 市場,影響範圍只侷限在通路市場,印度MBI受到當地政府奧援,這幾年快速崛起,成為台灣光碟業者最大的競爭對手。

MBI並未繳納飛利浦權利金,價格競爭上極具優勢,以往素有「價格殺手」的稱號,台灣業者隨著光碟片價格惡化與權利金紛擾,CD-R產能逐年銳減,拱手讓出全球出貨龍頭寶座。

MBI除了在CD-R揚威,DVD光碟片出貨量也僅次於中環跟錸德,位居全球排名第三大,光碟片產業具有價格與市場相當影響力。

此次,印度MBI因缺料問題,出貨情況將受到衝擊,這也是台灣光碟片趁勢崛起的機會,趁機調整全球市場供需與價格,業者總算可以扳回一城,光碟片景氣才有機會出現曙光。

台灣光碟片廠今年產能快速減少,中環關閉海外工廠,僅剩下台灣、大陸與泰國廠;精碟專注轉型,部分生產設備投入背光板;新利虹與國碩投入新事業並減少光碟片產能設備擴充。

印度MBI缺料而減產,全球光碟片產能將大減,全球光碟供過於求有機會出現逆轉,價格總算出現彈升的契機。


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  投資大戶開發金,看好太陽能等4大產業。開發金控投資長楊文鈞指出,內部評估未來3-5年內,太陽能、光電、美容,及包含醫療服務和農業科技在內的生技產業,為最看好的產業;開發金近2年,光是投資在太陽能和光電產業的比重,約占3成,撥款金額高達50億元左右。

     國際頗負盛名的「亞洲私募創投論壇」,看好台灣市場,把已經辦了8屆活動,今年首度移師台灣舉辦,開發金旗下核心事業開發工銀,擔任論壇的首席贊助單位。

     楊文鈞指出,大中華區是亞洲地區創投業發展不錯的地方,以台灣來說,IT產業蓬勃發展,即創投業屬意的標的;台灣還有不少富有競爭力的產業,相對來說國際化略顯不足,因此透過外資的投入,可以讓這些企業走出去。

     由於選後兩岸關係加溫,他也表示,工業銀行透過創投,可投資具有潛力的產業,未來新政府若將企業投資大陸40%的限制調整,開發工銀跟著客戶,「生意就做不完」。

     他也指出,工銀在金融產業中,容易被忽視,希望政府政策開放的同時,不要忘記了工業銀行,讓工銀的投資可比照創投辦理。

     國際油價攀升、節能環保等議題發燒,LED在照明與顯示器背光源應用的實力遽增,根據統計,全球LED產值市場規模將在兩年內突破新台幣3,000億元大關(2010年),成為科技大廠競相投資的重要標的。

     市調機構Strategies Unlimited統計,以今年來說,LED的各項應用,用在行動裝置(例如手機按鍵)與顯示看板的銷售比重還是最高,各佔4成與2成,但在潛力相對更大的照明市場比重卻僅7%,顯示LED產業上下游仍有相當大的開拓空間。

     至於面板的背光源,LED使用量急速攀升,為了掌握貨源與背光技術,面板廠在近兩年開始佈局LED上下游。以中尺寸面板為例,今年數位相框約2,000萬台,其中LED市場滲透率約80%,以每片面板LED用量35顆計算,全年LED需求量就達8億顆。

     應用在NB的LED背光源也將起飛,估計今年市場滲透率約15%,以每片NB面板的LED用量約40至50顆計算,總需求超過8.4億顆。

     台灣光電產業協進會(PIDA)與工研院IEK等研究資料顯示,去年全球LED產值不過台幣2,000億出頭,但至2010年,估將突破3,000億元大關。今、明、後年的產值年平均成長率接近15%。至於台灣,因為投入者眾多,產值的年平均成長率一直都高於全球的平均值,去年台灣LED產值僅約新台幣530億元,2010年估計將達960億元,全球市佔率將超過3成。

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     瑞銀證券科技產業分析師謝宗文昨(4)日指出,今年下游硬體製造族群將走區間盤整格局,且「波動區間變小、操作難度將更勝於以往」,唯一具成長題材者為筆記型電腦與智慧型手機。

     瑞銀證券預估,今年全球PC與手機出貨成長率約10%,對下游硬體製造族群而言,現在欠缺的只是信心,致使國際資金不願過度追高,以下是本報獨家專訪紀要:

     問:如何解讀第一季財報內容?

     答:普遍來說都不錯,連原本擔心的員工分紅費用化問題,若加計稅盾考量,稀釋獲利比重沒有想像中高,除了鎂鋁合金族群是屬於產業結構性問題、基本面確實不佳外,其餘PC與手機相關個股第一季財報仍在掌握之中。

     至於第二季展望,從各公司所釋出的訊息來看,從第二季至第三季前半段都還不算差,至少給了國際資金可資預測獲利走勢的依據,意味著若無太大變化,第二季財報也可以有效掌握。

     問:科技生產環境巨變下產品趨勢該如何走?

     答:包括員工分紅費用化、新台幣大幅升值、中國開始實施勞動合同法、國際原物料價格大漲等大環境變數對下游硬體製造產業所造成的衝擊,幾乎都在第一季財報中反應,除了「大者恆大」的趨勢更為確立外,受限於營運成本的逐步提高,「科技產品精簡化」已是既定趨勢,也就是說,無論是PC或手機,零組件搭配的取捨將更為明顯,舉例而言,成本較高的鎂鋁合金開始減少採用,未來包括軟體、SSD等,也可能逐步納入選擇評估項目。

     問:如何看低價電腦與智慧型手機?

     答:由於低價電腦也納入筆記型電腦市佔率排名,致使國際PC大廠不得不跟著切入,使這塊市場大餅還在增加,但隨著競爭者越來越多,低價電腦可享有的毛利率將不像去年底那麼優渥,但對整體獲利推升仍有一定幫助、只是整體淨利率仍有拉低的風險。

     至於智慧型手機,由於目前僅佔整體手機出貨比重的10%,成長空間還是很大,傳統手機大廠高階產品需求有有趨緩疑慮是事實,但對智慧型手機影響層面並不大,至於接下來即將開打的Diamond與iPhone 2新機,勝負結果就得看各國電信業者配合程度與內容應用好壞而定。

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在太陽光電系統之成本結構中,以太陽能模組成本最高,約占六成以上,而太陽能模組中約七成的成本是太陽能電池,因此如何強化太陽能電池技術發展、有效降低成本,便是降低整體太陽光電系統成本、促進太陽光電更加普及應用的關鍵。

目前太陽能電池的主流是矽晶圓太陽能電池,占了總產量的九成左右;然而近年面臨主原料矽材短缺的壓力,傳統矽晶圓太陽能電池難以符合快速成長的太陽光電市場需求,使得減少或不需矽使用量的薄膜太陽能電池成為近來矚目的焦點。

薄膜太陽能電池種類眾多,主要包含有矽薄膜類(非晶矽a-Si、微晶矽 c-Si、堆疊型a-Si/ c-Si等)與化合物半導體類(銅銦鎵硒CIS/CIGS、碲化鎘CdTe),與新概念的染料敏化類。雖然目前薄膜太陽能電池的市占率不到一成,其轉換效率、量產良率、設備成本等問題也待克服,然而薄膜太陽能電池具節省材料、可在價格低廉的玻璃、塑膠或不鏽鋼基板上製造、可大面積製造、可製成可撓性、容易搭配建築外牆施工應用彈性大等優點,已廣被各太陽光電業者、研究機構所看好將是次世代的太陽光電明星產品。

隨著太陽光電市場的急遽增長,全球太陽電池的產量也以平均年成長40%的速度快速增加,到了2006年時年產量已達2,536MW;而薄膜太陽能電池雖然總產量無法與傳統矽晶圓式相匹敵,但其2003-2006年的年平均成長率高達60.5%,更甚於總體太陽能電池的成長(40%),於2006年產量達到192MW,市占率為7.6%。

薄膜技術中以非晶矽太陽能電池為最大宗,碲化鎘太陽電池產量成長最快,銅銦鎵硒太陽電池深具成長潛力;但一般預估,薄膜太陽能電池至2010年將會步入較佳的量產發展,市占率將提高到約12-20%,總產量可達1GW以上。而染料敏化太陽電池量產的腳步較慢,預計要到2030年才能有較佳的技術成熟度與量產表現。

即使是原生產矽晶圓太陽電池的廠商,也不能忽視薄膜太陽能電池的發展潛力而多有平行發展或相關投資研發計畫。以2006年全球前15大太陽能電池生產廠商觀之,除了排名13的First Solar是專產碲化鎘薄膜太陽能電池之外,其他14間廠商皆以生產矽晶圓太陽能電池為主力,而其中又至少有八家有跨入薄膜領域的動作或計畫,這些廠商多以投入和原矽晶圓技術關聯較高的矽薄膜技術領域居多。

目前有商業化量產的薄膜太陽能電池,以碲化鎘技術的First Solar單一廠商的產量最大,而矽薄膜技術家數較多總產量最大為領導技術,銅銦鎵硒技術正在興起投入家數雖多但實際量產者尚寡,而染料敏化技術尚未真正量產仍以研發為主。

綜合而言,薄膜太陽能電池與傳統矽晶太陽電池不一定處於相互取代的地位,兩者間各有不同的發展空間及特性。更重要的是,多元化技術與產品的薄膜太陽能電池擴展了太陽光電的可應用領域,有助於整個產業的普及化。

目前薄膜太陽能電池可用多種鍍膜方法,未來的成功發展將不會只憑藉單一種材料或單一種製程技術。薄膜太陽能電池技術具有降低成本的高潛力,在規模量產下每瓦的製造成本與單位售價可低於矽晶太陽電池,根據對各類太陽光電模組技術製造成本的推估,矽晶圓式太陽能模組成本即使至2015年每瓦成本也仍須$1.2~$1.5,要達到$1/W的具競爭力目標恐怕不容易,但薄膜模組至2010年即有可能下降到$1/W;然而效率一直是薄膜太陽能電池最需要強化的關鍵。

以商業化模組來看,名列前茅者仍為矽晶圓太陽光電技術(17.7%),薄膜技術中以WurthSolar的11%CIS模組表現最佳,其次是First Solar的9.4%CdTe模組、Sharp的8.5%的矽薄膜模組,因此薄膜太陽光電技術在商業化的效率表現上仍不及現世代太陽能電池,仍有待量產技術強化之處。

台灣在太陽能電池產業上仍缺乏上游材料自有供應體系,發展太陽光電產業很容易受制於缺料瓶頸,因此轉換至原料成本較低的薄膜太陽能電池將是未來發展的方向之一。目前台灣太陽光電產業仍以矽晶圓太陽能電池廠商為主,薄膜太陽能電池投入廠商仍為少數,正式宣稱投入者大約十家,並以投入矽薄膜太陽能電池技術為主。

但是國內廠商開始研發薄膜太陽能技術的時間遠落後於國外,尚無廠商具足夠競爭力的量產技術;此外,除了技術效率等因素需強化,薄膜太陽能電池在產業上發展最大瓶頸為設備成本過高,設廠成本約為矽晶圓技術的四到五倍。

薄膜太陽能電池與TFT-LCD其實有若干類似之處,然而薄膜太陽能電池製程尚未標準化,關鍵製程設備單價高昂,對於設備技術要求比TFT-LCD低,因此設備設計不能完全移植TFT-LCD或半導體作法,目前國內投入薄膜領域的廠商仍以購買整廠輸出的設備技術為主,因此未來國內廠商仍須積極加緊研發腳步,擺脫關鍵設備與技術受限於人的困境,以抓住龐大商機,建全產業發展體質。


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根據packaging gateway的研究,2007年全球食品包裝市場規模約1,800億美元,其中飲料類包裝占四成,而飲料紙類包裝比率約45%、塑膠包裝40%。PET瓶具有重量輕、透明度與強度佳等優點,因此在飲料包裝被廣泛應用。

據SBA-CCA的調查,2007年到2012年全球PET瓶成長率9%;但多數PET瓶為一次性使用、造成環境汙染,加上原物料資源有限,如何將既有PET廢棄物再製利用是未來重要議題。

歐盟2004/12/EC指令要求會員國需實施包裝的回收再利用,55%包裝廢棄物量需回收,塑料類包裝則需回收22.5%,2006年歐洲國家PET瓶回收量達94.4萬噸( 18.5%),其中英國PET瓶回收成績斐然,而歐洲國家回收PET瓶再製成PET瓶也穩定成長。

每年日本生產PET瓶約150億個,日本PET瓶回收相關法規為「容器包裝再生利用法」,包含玻璃、瓶罐、塑膠與紙容器四種廢棄物,此法規對PET瓶的瓶身、瓶蓋、商標、顏色等作詳細規範,以利於方便回收。2008年2月Mintel公布一項調查,84%消費者會注意包裝回收資訊,70-80%消費者認為包裝回收訊息與營養標示一樣重要,回收標示已成為消費者購買決策的重要因素之一。

2007年Packing Digest期刊調查廠商實施綠色包裝的動機,四成是法規要求、三成是消費者要求。法規與消費者兩股力量推動了企業進行PET瓶的回收再利用,如2007年開始,美國Coca Cola公司對PET瓶與鋁罐相繼實施回收再利用政策。

PET瓶回收再利用的執行,需考慮經濟與技術兩大因素,經濟面包括設備投資報酬率與回收過程的成本,技術面如PET瓶汙染物的淨化率、PET瓶成分的分解效果等會影響最終產品品質與回收成本,因此PET瓶回收再利用技術的成熟度相當重要。

一般PET瓶回收再利用過程中,產品分子量與汙染物皆會影響末端產品品質,如黏著劑與其他塑膠會降低產品延展度與呈色,故分選、清洗與塑膠分解等階段需投入技術資源。其中分選過程主要係利用不同塑膠材質對光的吸收度的不同。

清洗過程主要控制化學試劑、水、溫度等因素對PET聚合物黏性的影響。分解階段則以物理方式處理,對化學成分變化較小且成本較低。

目前全球投入PET瓶回收再利用的公司主要有瑞士Buhler AG、奧地利Erema、日本帝人、美國Wellman等。經濟性與安全性是關鍵課題環保署統計2007年台灣回收的廢棄PET容器約9.73萬噸,根據「食品器具容器包裝衛生標準」的規定,食品塑膠包裝容器不得回收使用供為食品容器,故台灣回收的PET容器主要作為再生纖維、填充料等。

PET瓶回收再利用是未來必然的趨勢,但如何生產兼具經濟性與安全性的食品級回收PET原料,值得各界關切與努力。其中如何簡化生產流程,以減少設備的投資及對產品品質的影響?如何有效去除不同類型的汙染物與雜質,以控制產品的透明度與黏性?如何大規模生產回收PET原料,同時提高回收率與降低廢水量?這些是ET瓶回收再利用的重要課題。


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英特爾今年擴大推動筆記型電腦(NB)內建802.11n(以下簡稱11n)新技術的無線網路模組,對正文、友訊等台灣網通大廠是一大利多。

無線模組廠正文預估第二季起,筆電內建11n模組出貨量將大幅成長。友訊也認為,筆電內建11n模組將帶動11n規格的無線網路路由器(AP)普及化,預估下半年出貨量可望較上半年倍增,全年11n規格的產品出貨量將突破600萬套

英特爾去年推出NB平台Santa Rosa,內建802.11n無線模組,近期國內網通廠對NB內建的11n模組陸續大量出貨,加上新一代筆記型電腦平台Montevina 內建無線行動通訊模組將包含WiMAX及11n模組,將於下半年推出,市場認為,去年消費通路市場對11n需求包含無線AP路由器及外接網卡,隨著NB內建比例提升,預期可望帶起另一波無線AP路由器需求。

友訊指出,802.11n draft系列USB介面無線網路卡比傳統802.11g提升12倍的無線傳輸效能,在無線網路新規格轉換時,第一波買氣來自對新技術接受度較高的消費者,在零售市場上購買11n的AP搭配11n無線外接網卡,對一般消費者來說,NB仍內建11g模組,無法刺激購買新機種的慾望,因此去年11n占無線網路出貨比重仍低,但今年第二季末起,隨NB內建11n模組比重提升,可望11n規格的AP路由器買氣。

正文表示,英特爾積極推動11n無線模組內建NB產品,首季已小量出貨,預計第二季末開始大量出貨,加上下半年步入電子零售通路旺季,全年11n產品占無線產品營收比重可望達四成,出貨量可望較上半年有倍增表現。

去年友訊在市場上打價格戰,成功拿下11n產品銷售龍頭,市占率33%。友訊認為,站穩市場龍頭後,加上上半年歐、美市場買氣偏淡,即使降價促銷也無助刺激市場買氣,因此預估上半年不會有大幅降價的可能,目前11n路由器產品價格約在50到109美元,平均價格65美元,11g則為35美元,價差逐漸拉近。

友訊去年11n產品出貨量約200萬套,占所有無線產品銷貨量約三成,預估今年會超過五成。友訊指出,今年以來美國零售通路下單全部轉為11n產品,七到八成以上銷售量均為11n,歐洲零售通路下單也以11n為主。此外,新興市場及亞太區包含澳洲、新加坡、香港、台灣、大陸及俄羅斯重點城市對11n需求也慢慢提升,今年首季11n出貨量約90萬套,預估第二季有機會挑戰100萬套。


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康和證券自營本部投資總監廖繼弘昨(3)日指出,台股突破萬點只是時間早晚問題,現階段應以「看股不看市」為操作原則,推薦電子、金融與資產股中具基本面與技術面雙題材的個股,尤其應把握下半年業績展望佳的電子股,才能掌握520前、後的台股錢潮。

電子類股 後市優於傳產

廖繼弘認為電子股最壞的時機已過,大型電子股的表現會優於大型傳產股。他看好:IC設計、面板、高階手機、PC(個人電腦)與遊戲等五大「電子次產業」族群。相關個股包括IC設計的聯發科、立錡、瑞昱、松翰、義隆電、原相;面板股的友達、和鑫、大億科;高階手機的宏達電、大立光、閎暉、晶技;PC股的宏碁、廣達與川湖;遊戲相關類股的智冠、中華網與鈊象。

廖繼弘指出,520前後資產與金融股仍有表現機會,其中又以同時具基本面及政策利多面的個股可望續強,包括資產股的台肥、新紡與榮運;金融股的國泰金、富邦金、元大金與第一金。

美股上周五上漲,全球網通業龍頭思科本周將公布財報,成為本周美股觀盤焦點,若財報理想可望激勵友訊、正文等台灣網通類股。此外,即將出爐的美國服務業報告等總體經濟數據,以及美國Fed主席柏南克5日針對房貸違約與法拍屋問題發表的演說,都備受全球股市關注。

台股近期面臨財報出爐後及520 新任總統就職前的尷尬時點,缺乏上攻題材,廖繼弘認為,目前市場無量,無量則無價,520將成為今年台股長線多頭的中期轉折點,台股要攻萬點,第三季才會明朗。

他認為,現階段台股最大的問題是外資匯入台灣後卻沒進入股市,可能是美股表現不夠穩定及新政府尚未上任,加上傳產股漲多、電子股又能見度不高,導致近期外資買盤觀望,這將阻礙520前的台股行情表現。

以技術線型來看,廖繼弘強調,本周台股將面臨中段調整的關鍵時間,若本周五台股收在8,930點以上,周KD 將形成高檔鈍化,顯示指數表現相當強,台股短線修正幅度不會太大。但台股本周五若收在8,850點附近,周KD將下彎形成中段調整,台股可能要整理三至五周,以8,930點與8,850點相差不過80點來看,廖繼弘認為本周台股將走得「戰戰兢兢」。

對於520行情,廖繼弘認為,若有利多加持,520台股上攻9,300點到9,500點機會不小,不過由於台股整理時間還不夠,若520沒有行情,台股仍在9,000點附近整理,那也不錯,可醞釀更多動能,推動台股下半年上攻萬點。廖繼弘表示,現階段選股優於選市,而類股輪動迅速,就好像打地鼠的遊戲一樣,當一個坑洞出現一隻地鼠來不及打,地鼠又從另一個坑洞出來,若緊追盤面強勢股,就會像追著地鼠跑,永遠落後打不著地鼠,無法從股市獲利。還不如注意首季業績好的個股,短期仍將有表現空間。

萬點之路 下季才會明朗

廖繼弘建議現階段操作最好採「均衡布局」及「區間買賣」手法。以傳產股漲多來看,廖繼弘認為就應採區間操作,基期低就買進,漲多就調節;中長線則持有電子等潛力股。

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宏達電(2409)眾所期待的Dimond鑽石機即將在5月正式登場,股價已站上800元附近高價,市場甚至重燃回復千元大關的希望;而中國大陸近日邁入五一銷售黃金周,昨日聯發科(2454)也報佳音,傳SD-CDMA手機晶片已獲一線大廠訂單,周五股價雙雙展開強彈,不僅帶動手機高價股位速、閎暉、大立光等同步上揚,連帶IC設計股也比價走揚,季報完整出爐後,高價股電子股利多頻傳,有機會帶動後續高價股領軍台股指數向上攻堅。

宏達電繼阿福機等旗艦手機去年交出良好成績單後,眾所期待的鑽石機終於確定本月登場,也讓原本擔心產品延遲的分析師紛紛鬆口氣。

分析師指出,三星與 LG 的秘密武器應該會比宏達電晚推出,iPhone的3G版本與原機功能造型改變不大,因此認為市面上能和鑽石機匹敵的並不多。外資分析,5月上市的鑽石機若能順利獲得全球主要電信業者採購,樂觀預期未來一年就算不計代工索尼愛立信 X1 與Google 夢想機的效益,宏達電業績就可響噹噹。因此外資對宏達電目標價都已紛紛上調至900元以上,甚至不排除下半年有機會衝破千元關卡。

而手機晶片大廠聯發科法說會也對第 二 季持審慎樂觀看法認為手機晶片出貨可望持續成長,且在各產品線均成長帶動下,將比第一 季持續成長 15% 左右,營運預估高於法人預期,也獲得多數法人認同,股價開始展開補漲。

聯發科認為,中國手機廠商 五一黃金周假期中促銷,併入的ADI團隊,也讓聯發科掌握一線大廠新訂單,同時也傳藉與大唐電信攜手,在中國移動TD-SCDMA標案中取得六成市占率。而投入已久的3G WCDMA和WiMAX晶片預計年底陸續送樣,企圖成為新世代行動通訊晶片市場的大贏家。

有宏達電阿福機最佳化妝師全稱的位速 (3508) 有機會受惠上揚,股價迭迭創新高,已站上160元關卡,與首季每股稅後盈餘1.11元相較,本益比驚人。主要因位速大陸華南新廠新產能,預計第三季起量產,對於濺鍍製程產能將挹注倍數成長實力。搭配鴻海富士康集團等在大陸地區下單數量可觀,再加上宏達電、MOTO、NOKIA等既有大客戶,預期位速在今年大幅擴充產能後,明年度仍將要倍數擴充產能!


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IC設計股首季季報出爐,單季每股盈餘在2元之上的共計5檔,包括聯發科(2454)、原相(3277)、立錡(6286)、雷凌(3534)、聚積(3527)形成IC設計股的新高獲利五虎將。IC設計首季雖然受到匯損和員工分紅費用化的侵蝕,但仍不乏個股逆勢繳出佳績,其中新股雷凌和聚積表現出色,掛牌不到一年,以高獲利成為市場焦點,而老牌IC設計股聯發科則證明薑是老的辣,是唯一一檔單季EPS站上3元的IC設計股,但較去年同期的7.61元大幅衰退。

聯發科首季合併稅後淨利為40.41億元,合併每股稅後淨利為3.9元,在IC設計首季每股盈餘排名中拔得頭籌,原相以2.89元居次,類比IC龍頭股立錡也不遑多讓,以每股2.48元緊追在後,新股雷凌與聚積則分別以2.27元、2.2元居第四名、第五名。即便IC設計股今年因員工分紅費用化稀釋獲利能力,盈餘成長不易,但整體而言,仍是高獲利股的最佳代言人,高獲利實力不容小覷,不少個股第二季表現仍獲法人看好。

摩根大通就表示,看好立錡第二季成長重新加速,整體而言,該公司第一季營收符合預期,毛利率雖創2005年第四季以來新低,首度掉到40%以下,但主要反應匯損和員工分紅費用化,皆在市場預期中。外資看好立錡的第二季營收成長幅度將達兩位數,這樣的表現優於過去季成長平均5.5%的幅度,也顯示立錡今年第二季比過去季節性效益要好,主要是面板電源管理IC從NB產品持續擴展到監視器、電視,並打入日本NB品牌客戶,成長性看俏。

雷凌也是近期市場飆股代表,股價已來到299元,與300元大關咫呎之遙。法人認為,雷凌第一季匯兌損失約9930萬元,公司並提撥18%員工分紅費,但雷凌的第一季季報表現仍優於市場預期,毛利率受到高毛利率11n產品出貨比重提昇之下,達到46.8%,較去年同期大幅提升,由於市場普遍預期,802.11n將於2008年正式起飛,將帶動雷凌802.11n出貨量的大幅增加,雷凌後續營收爆發力仍在。


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     封測雙雄第1季財報均已公布完畢,昨(2)日股價反映財報及法說會所釋出多空訊息,矽品(2325)股價直接開低,日月光(2311)則是開高走高;在封測雙雄召開法說會後,法人棄矽品,轉進日月光,三大法人單日買超日月光逾1萬張,而矽品則是土洋法人皆賣,且外資連三日賣超逾2萬張。

     矽品第一季業績不如預期,EPS只有0.58元,與日月光的EPS0.43元大幅拉進,矽品董事會林文伯對今年全年景氣看法保守,指今年為「停滯成長的一年」,下半年能見度仍低,期盼明年隨全球景氣反轉向上。

     矽品預計第二季營收小幅增加1%至5%,營業利益率15%至17%,較第一季14.5%小增,產品平均售價持平。

     相對而言,日月光表示,今年營運將呈現「逐季成長」,下半年成長更為強勁,除傳統旺季外,日月光在大陸布局效益持續顯現,也是刺激成長主因之一;由此看來,日月光今年成長相對強勁來自大陸市場逐步收成。

     日月光說,客戶端庫存調節第一季已告一段落,第二季營收可望較首季成長3至5%,產能利用率可由首季80%向上提昇2至3個百分點;日月光上半年營收可望超過去年全年的一半,下半年旺季營運至少比上半年成長20至25%。

     但花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之對市場喊出「由矽品轉進日月光」說法,卻不表認同,除了力挺矽品的評等為「買進」、目標價36元外,依舊將矽品列為亞太區半導體股首選的5檔個股之一,他認為,矽品第二季營收成長約8-10%,獲利也將成長17-18%,比公司自行預估的要好。


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     繼LED產業之後,面板廠將布局的觸角積極轉往觸控面板產業延伸,CF大廠和鑫(3049)朝觸控面板廠轉型,加上第一季財報轉佳,股價創下波段新高紀錄;而華映(3049)買下和鑫2座CF廠之後,亦考慮跨足觸控面板產業,群創(3481)則是因應自身需求,將再擴建一座新廠。

     隨著中小尺寸產品搭配觸控面板的需求成形,面板廠跨入觸控面板產業的態度愈來愈積極,除了友達旗下的達虹科技轉進觸控面板之外,華映也有意進入。華映總經理邱創儀指出,華映會就電容式產品著手進行開發,利用現有的設備增加一些製程,等技術成熟之後,會規劃投資,日前購入和鑫2條CF生產線,產能高於華映、凌巨的需求,多餘產能將投入觸控面板。

     而擺脫CF色彩,轉往觸控面板產業、太陽能領域的和鑫光電,會以最快速的時間改造五代線,進入門檻較高的電容式觸控面板領域,今年底會開始送樣,明年第一季量產,以3.5吋面板換算,月產能可達280萬片,明年會顯著貢獻營收。和鑫由於有5代線量產經驗,加上目前為止,生產觸控面板的廠商以和鑫的5代線最大,產能開出之後對觸控面板產業整體供需的影響,有待觀察。

     和鑫積極轉型,加上第一季財報轉虧為盈,毛利率高達29.5%,處分2座CF廠,可望挹注6,000萬元的處分利益,激勵和鑫股價創下波段新高。

     群創目前觸控面板全部自用,產能合計達16萬片,包括台灣6萬片(370mmx400mm),以及大陸10萬片(400mmx500mm),主要應用在手機以及GPS產品為主,群創考慮再擴建一座觸控面板新廠,地點不局限於台灣。

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華碩今年初正式分家後,負責代工製造業務的和碩首次傳出捷報。市場人士指出,和碩因積極搶單,近期獲得微軟Xbox 360首款藍光遊戲主機訂單,預計第三季開始出貨,全力搶攻下半年消費性電子旺季商機。

市場人士表示,鴻海、和碩及偉創力(Flextronics)原是全球三大桌上型電腦代工廠商,彼此競爭激烈;此次和碩搶下微軟Xbox 360最新款藍光遊戲機訂單,象徵三家公司未來在遊戲機等消費性電子產品領域的爭霸戰,也趨於白熱化。

在新世代遊戲機市場方面,由於HD(高解析度)DVD即將停產,原支持HD DVD陣營的微軟,除宣布停產Xbox 360外接的HD DVD,內部也亟思新款機種的調整,除日前調降Xbox 360主機售價,並將目標放在下半年推出新的藍光機,與新力PS3對決。新機種對Xbox 360後續市占率具指標意義;但因市場仍有庫存,新機種的出貨數量,將視市場反應逐步增加。

投信法人認為,目前藍光DVD已取得市場主導地位,市場預測內建藍光機的新力PS3遊戲機,今年全球銷售量將快速竄升;標榜是單純的遊戲機,未強調內建光碟機或連線功能的任天堂Wii,也是微軟Xbox 360在遊戲主機市場的重要競爭對手。

微軟已委由光碟機大廠建興電開發Xbox 360的藍光光碟機,組裝訂單則在激烈競爭下,由和碩拔得頭籌。

華碩在今年初分家後,自有品牌業務大放異彩,今年首季稅後純益72.3億元,比去年同期成長7.4%,也比去年第四季成長9.5%,是歷來單季次高獲利,每股純益1.94元,優於市場預期。華碩4月30日每股上揚2.3元,收98.8元。

相對的,以代工為主的和碩,在鴻海、廣達、偉創力、仁寶、緯創等強敵環伺下,擔負沉重的訂單流失壓力。儘管如此,和碩對今年筆記型電腦(NB)出貨量1,000萬台的目標仍未改變。

市場人士分析,和碩今年預估NB出貨1,000萬台,其中華碩即占700萬台;在流失戴爾NB訂單後,要達成1,000萬台出貨目標的壓力不小。

和碩強調,和碩今年首季營收975億元,獲利約15億元,雖然第二季營收受淡季效應影響,將比首季下滑,但上半年與下半年營收占全年比重約為四比六,有信心達成全年營收5,000億元的目標。

和碩今年以來陸續流失訂單,內部壓力不小,此次獲微軟Xbox 360藍光遊戲機訂單,對現階段的和碩來說,堪稱「天降甘霖」,對今年營收、內部士氣大有助益。

和碩為避開與廣達、仁寶、緯創及英業達等傳統筆記型電腦(NB)大廠正面交鋒,近期小幅調整策略,儘量不要殺價搶單,而將布局重心悄悄放在市場潛力十足、獲利空間更高的遊戲機、網通等消費性電子產品領域。

在大者恆大趨勢下,全球資訊電子業整合加速,紛紛走向規模競爭;去年以來,戴爾調整策略,將擴大委外釋單,更助長全球電子資訊大廠的併購、策略聯盟熱潮。

比如偉創力買下華宇NB部門、又與微星結盟;鴻海併購 Sanmina-SCI、緯創又買下光寶視訊部門等,都是希望能透過擴大經濟規模與產品線,提供客戶整體解決方案的全套服務。

面對品牌與代工市場都無可避免地走向整合,華碩與和碩在此一強鄰環伺的時間點分家,競爭壓力不小,和碩未來如何殺出重圍,走出自己的風格與利基,對經營團隊是相當大的考驗。


 


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印度光碟片大廠MBI殺價搶市,光碟片雙雄中環(2323)與錸德(2349)第一季業績表現遜色,單季大虧近10億元,除從去年同期的盈轉虧,更創下去年至今單季最大虧損。轉型生產太陽能導電膠的國碩(2406 )第一季小賺140萬元,成為光碟片廠中唯一單季獲利的業者。

受到MBI殺價競爭,同為OEM主要生產者的中環、錸德與精碟第一季業績嚴重衰退,中環與錸德稅後大虧近10億元,從去年同期由盈轉虧,更創下這兩年單季最大虧損。

中環第一季營收40.5億元,稅後虧損9.87億元,毛利率-5.98%,每股虧損0.35元; 錸德第一季營收29.19億元,稅後虧損9.73億元,每股虧損0.42元,因高階產品出貨比重提升,毛利率7.43%。

精碟轉型新事業未見成效,首季大虧6.74億元,每股虧損高達0.53元,毛利率更是-11.93%。

光碟片廠表示,第一季業績不理想,除了產品跌價快速,匯兌損失衝擊也不小,第二季景氣透明度仍不高,保守看待今年業績。

轉型生產太陽能導電膠的國碩,第一季稅後純益140萬元,獲利金額雖不高,卻是公司這兩年來單季首度轉虧為盈,成為光碟片廠中唯一獲利的業者。

新利虹第一季受到消費電子傳統淡季與匯損衝擊,第一季虧損5,159萬元,每股虧損0.12元。

中環、錸德等空白光碟片廠首季業績慘綠,預錄廠商鈺德(3050)與吉祥全(2491)也不理想,鈺德第一季虧損5,500萬元,每股虧損0.24元; 吉祥全則虧損7,830萬元,每股虧損0.35元。


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上市公司已完成去年及今年第一季財報申報,證交所本月底將審查股票信用交易資格。其中,威盛(2388)、國碩(2406)、愛知味(1217)、如興(4414)、南僑(1702)等因去年底每股淨值已低於10元,恐遭取消信用交易資格;華映(2475)、彩晶(6116)等淨值回升到票面,有機會恢復信用交易。

證交所今(2)日將形式審閱上市公司年報及季報,安泰商銀(2489)因第一季財報每股淨值為3.96元,已低於5元,將面臨股票打入「全額交割」的考驗。

上市公司公告的去年及今年第一季財報資訊顯示,目前列為信用交易股票,但去年底每股淨值已低於10元的上市公司,包括威盛每股淨值7.62元、國碩6.64元、愛知味9.42元、南僑9.96元、如興9.74元等五檔。

證交所依據上市公司年報及半年報,每半年審查股票信用交易資格;5月底將審查上市公司去年度財報每股淨值,上述幾檔股票因去年底每股淨值已跌破票面,將面臨取消股票信用交易資格的考驗。

威盛去年每股稅後虧損3.82元、國碩每股虧損4.58元、愛知味每股虧損0.63元、如興每股虧損0.62元、南僑每股稅後純益0.08元。

因每股淨值低於10元,被取消信股票信用交易資格,但去年底每股淨值已回升到票面的有華映每股淨值10.68元、佳世達(2352)15.58元、友旺(2444)11.01元、麗台(2465)10.86元、彩晶13.69元、天翰(6225)11.58元等,則有機會恢復股票信用交易資格。除了華映外,其餘五檔去年都曾辦理彌補虧損的股本減資。

國外私募基金隆力入主安泰銀,但安泰銀營運未見改善,去年底的每股淨值已淪落到5元以下為4.23元,今年第一季進一步降到3.96元。證交所今日形式審閱財報,安泰銀股票面臨被打入「全額交割」的考驗。


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上市櫃公司去年盈餘分派案陸續出爐,股王宏達電(2498)以每股配發37元股利不只蟬連台股上市櫃公司配股金額寶座,連同配股金額也創下歷史新高,配股實力雄厚,而聯發科(2454)雖以每股配發19.1元股利奪下后座,但幾乎僅是宏達電的一半,雙方差距甚遠;傳產股部分,則以觀光股王晶華(2707)勇奪第一,晶華今年每股擬配發15.63元股利,也創下近年來傳產股配股金額新高水位,而在上市櫃公司中更僅次於宏達電與聯發科。

觀察今年配發高股利前20名個股,電子股仍占大宗,傳產股僅晶華、裕民兩檔個股脫穎而出,而電子股的高股利族群則以IC設計股為大宗,以聯發科為首,包括立錡(6286)、聯詠(3034)、致新 (8081)、原相(3227)、群聯 (8299)、聚積 (3527)等7檔個股股利配發皆在8元以上,在配股前20名的個股中IC設計就占了超過3成,亦顯示IC設計個股高獲利的特色。此外,股利金額前20名個股中,現金股息殖利率逾3%者就達15檔,亦顯示高獲利族群配發高額現金股息的趨勢明顯。

宏達電今年擬配發37元股利,其中包括現金股利34元、股票股利3元,配股率高達68%,配股率與配股金額同創歷史新高。宏達電去年賺的雖然比前年少,但配股卻十分大方,比前年的30元還高,而若以昨日收盤價計,現金股利殖利率也仍逾4.3%,在高股利公司中仍有中上水準。聯發科去年的獲利不俗,但考量今年初合併ADI手機晶片部門,因此今年股利政策較為保守,提撥比率僅58.6%,低於前年的66.46%,但19元現金股息,及0.1元股票股利,仍在上市櫃公司中「坐二望一」。

晶華因去年進行減資7成,股本縮減為6億元,但獲利能力仍保持觀光產業中的模範生,每股盈餘創下掛牌來新高,配息也創歷史新高,包括配息14.63元、配股1元,惟在陸客觀光題材影響下,晶華股價振翅,使得現金殖利率僅2.8%,在高股利族群中殖利率偏低。


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矽品(2325)董事長林文伯昨天在法說會中,一開場就說目前景氣不太好,對今年半導體產業景氣展望轉趨保守。他表示:「今年是停滯成長的1年」,數量雖然增加,但營收及獲利都無法跟著成長,相對半年前看法轉趨悲觀的原因,就是台幣升值,以及全球性通膨將影響消費;他預期明年整個半導體供需將可平衡,景氣可反轉向上。
林文伯表示,今年在新興市場需求帶動下,半導體市場出貨量還是會成長,但是因為主要在低價市場、加上美元貶值,將使營收成長停滯,匯率、貴金屬價格高漲、以及產品售價無法提高,企業的獲利率將會大幅下滑。

首季EPS達0.58元
他表示,受到美國經濟影響,全球不確定因素提高,大部分客戶對後市預測保守,因此定單能見度相對低,未來展望要看整體經濟環境對半導體的影響而定,對景氣轉趨悲觀的理由有2點:一是,美元貶值;二是,糧價、金價上揚,引發全球性通膨,影響消費動力。
不過,林文伯也強調,第2季並沒有想像中悲觀,開發中國家消費持續擴張,預期手機出貨數量今年就可成長10~13%,由於供應商對市場保守,因此供應鏈中並沒有很多庫存,預期下半年還是會有季節性成長,只是年增率會比上半年的年增率低。
另外,由於主要封測廠資本支出保守,因此整體產能並沒有增加很多,目前設備使用率還相當高,預期明年整個半導體供需將可平衡,景氣可反轉向上。
矽品首季營運表現遠低於公司的預測,營收149.31億元,季減15.8%,毛利率從去年第4季28.5%下滑到20.6%,稅後純益17.53億元,季減63.2%,每股純益(EPS)0.58元。林文伯指出,因為新台幣急升影響,加上金價上揚,以及6.2億元匯兌損失、2.9億元員工分紅費用獲利表現較預期差很多。

第2季營收季增1~5%
展望第2季,預估營收季增率1~5%,營益率15~17%,平均單價(ASP)走勢則持平看待。林文伯強調,保守預估的理由因匯率、通膨影響,而今年北美返校需求疲軟、中國五一長假取消,都是影響第2季的因素。

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     逾千家上市櫃公司財報陸續公布,從今年首季獲利狀況,最會賺錢的公司仍然是手機大廠宏達電(2498),單季獲利即已超過一個資本額,成為首季每股獲利王,每股盈餘高達12.12元,全年上看49-50元。

     其次是光學大廠大立光(3008)單季獲利4.64元,光洋(1785)、聯發科(2454)及昱晶(3514)等分別居第3至5名,單季獲利都在3.5元以上,其中法人上看大立光全年每股盈餘約25-30元,光洋科則因靶材價格走低,全年獲利不易確定,至於IC設計一哥的聯發科全年每股盈餘則上看20-25元。

     國內智慧型手機大廠宏達電向來獲利績優生,近5年獲利三級跳,2003年每股稅後純益還不到10元,短短五年內,每股稅後純益從9.25元成長到都在50元以上,今年首季獲利高達12.12元榮登首季獲利王,市場預估宏達電今年全年獲利在49元以上。

     光學大廠大立光獲利排名第二名,去年全年每股稅後純益超過20元,儘管今年第一季匯損情況嚴重,營收有衰退疑慮,但從第一季看來,獲利能力依舊紅不讓,今年市場預估全年仍有25元至30元元以上。

     全球最大的光碟片靶材供應商光洋科則名列第三,第一季獲利也超過4元,其餘前10名的個股中,首季獲利均在4.06元至3.22元,估計前10名個股都有賺一個股本以上的實力。

     觀察獲利前20名中,仍以科技股居多,產業分佈在光學大廠、手機IC設計、太陽能、面板等,而擠進前15名的傳產類股包括觀光類股晶華、航運類股中航、裕民,另外,今年最火紅的營建類股中,華固建設則成為首季營建獲利王。

     投信法人指出,財報公布完畢,市場擔心的電子業匯損狀況,並不如原先預期悲觀,台灣科技大廠對對匯損規避風險能力強,展望第二季整體產業成長率約5%至10%,雖然不如往年二位數成長,不過電子業景氣業將走出谷底。

     至於營建、觀光、航運等兩岸關係概念股在第一季獲利前15名都有代表個股入榜,不過短線相關類股漲多,投資策略上,不妨參考產業實質獲利狀況,高獲利、成長性高的個股仍可則選擇時點,介入佈局。


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