晶圓代工龍頭台積電昨（13）日召開董事會，決議在不超過10億美元（約新台幣304.3億元）或不超過5億股的範圍內，自集中交易市場買回公司股份並辦理註銷，執行第4階段與飛利浦間多階段釋股方案。同時，台積電董事會也核准資本支出9.95億美元，將用於擴建竹科12吋廠Fab12及先進製程產能。
台積電昨日宣布董事會決議案，買進庫藏股，預計每股買回價格將介於新台幣48.25元與100.50元之間，預定買回期間為今年5月14日起至7月13日止。這是飛利浦決定釋出台積電股權以來，台積電與飛利浦達成的第4階段釋股方案。
台積電去年3月9日與飛利浦公司達成多階段釋股方案，當時飛利浦持有台積電比重約在16.2％，前3階段釋股方案已分別於去年當中執行完畢。據台積電與飛利浦達成的第4階段方案，台積電會在維持每年所發放之現金股利水準的前提下，於2010年前持續買回公司股票，在雙方共同認可下，飛利浦也考慮把其持股售予其他有意願承接的長期財務投資機構。
目前飛利浦公司持有台積電普通股約5％的股份，約13.11億股，市值約為28億美元，所以此次台積電以買回庫藏股方式最高收購若達5億股，飛利浦持股將降至3％左右。
台積電財務長何麗梅表示，此次股份買回計劃是協同方案第4階段的一部份，飛利浦公司將繼續參與，而除了在台積電進行股份買回的期間內出售台積電的股份外，飛利浦一直以來都沒有計劃在市場上出售台積電股份。
此外，台積電董事會昨日亦核准約9.95億美元的資本支出預算，將以擴建12吋廠Fab12並擴充先進製程產能。根據台積電的規劃，今年首季Fab12單季產能約達8.76萬片12吋晶圓，年底將擴增至9.51萬片規模，而台積電預估今年全年總產能將較去年增加13％，先進製程則會增加25％。
台積電今年已提供40奈米製程投片，32奈米已有不錯的試產成果，明年底開始提供量產投片服務，同時32奈米也會加入高介電金屬閘（high k / Metal Gate）製程，作為進軍CPU代工市場重要工具。
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