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投資大師巴菲特於2008年9月27日宣布將以2.31億美元買下比亞迪（中國著名代工廠，為全球第2大電池廠）10％股份。巴菲特選取投資標的，必備條件為這家企業要易於了解、有穩定的經營史且前景看好，剖析巴菲特入股比亞迪的理由，最主要就是看好未來能源汽車前景。

車廠持續研發環保款
綜觀一般油電混合車能源效率比達32％，遠高於傳統汽油車的19％，即便目前油價回跌，各大車廠對於環保車種的研發卻持續增加，除了豐田汽車早在1997年推出油電混合車Prius，賓士於2009年夏天也將推出第1台油電混合車種-S400 BlueHybrid。
然而油電混合車最為人詬病處在於價格過高，1台1.5車型的Prius售價達120萬元比同型車幾乎高上1倍。而1家在能源車引擎有重大突破的公司Flybrid Systems，兩位合夥人Jon Hilton 與 Doug Cross擁有25年F1賽車領域專研新式引擎及維修保養經驗，發表1款KERS動力回收系統，設計邏輯即是在引擎旁加入1組高轉速飛輪，利用飛輪來儲存因為煞車時所損失的能量，並於車子加速、超車時將能量導回的能源節約系統。這樣系統不僅尺寸和重量只有傳統油電系統的一半，造價更只有原本的4分之1，將有助克服油電混合車高價位疑慮。
同時一向是汽車工業領頭羊的F1賽車，將在2009年限制所有參賽車輛必須使用動力回收系統引擎，我們預期，FIA未來一連串與環保有關限令將迫使最頂尖的F1賽車技術團隊為綠色引擎的環保用車注入新活水，達到降低成本，提升環保車種滲透率。

F1賽車將採綠色引擎
日前歐盟公布車輛每公里二氧化碳的排放量在2012年不得超過130克的計劃，遠低於目前出廠新車每公里排放160~180克含量，混合動力的大眾交通工具更出現在如San Francisco、NY、Toronto等各大城市，至2012年紐約市內總計約1萬3000多台計程車將全部改成混合動力車。

美股財報周邁入高峰，新帝、蘋果電腦、德儀等將接續公布財報，配合益通（3452）、力晶（5346）、友達（2409）等國內重量級大廠舉行法說會，加上第三季季報也將出籠，預告美股財報、法說內容與季報數字等三大變數，左右本周電子股走勢。

富蘭克林投顧表示，展望本周，美股超級財報已邁入密集公布期，包括S&P 500指數中有多達143家成份股將公布財報，其中，包括重量級的新帝、蘋果電腦、德儀、博康、雅虎和微軟等科技大廠的財報數字，預期將左右美股盤勢。

富蘭克林投顧指出，未來一周的財報內容，由於重量級金融股已大致公布完畢，將以科技股最值得觀察。過去兩季財報公布時，科技股都有很好的反彈表現，此次能否再度精采演出是大盤能否順利反彈的主要因素。

而目前重量級的科技大廠，如英特爾、IBM和Google都公布了優於預期的財報，也讓接下來的科技股財報可能會讓人有所期待。

回到台股，重量級企業法說會及第三季季報將是盤面焦點，包括益通、力晶、友達、奇美電、華亞科、華晶科等電子廠商的法說會，本周內將接續登場，屆時所發布的產能利用率、單位產品售價與訂單能見度等數據，將成股價走勢關鍵。

至於季報方面，由於時序邁入10月中下旬，逾1,200家上市櫃公司的第三季季報也將在本月底全數出籠，財報數字將全數攤在陽光下，企業營運良窳同步影響股價連動走勢。

分析師認為，在美股財報、超級法說周及季報揭曉屆臨之際，台股的投資價值亦將再度出現考驗，預計台股走勢震盪將較為擴大，雖然短線操作上的風險升高，但若法說會與季報表現能有好消息釋多，優質個股仍將呈現抗跌。

辛樂克颱風肆虐台灣，接連造成台中后豐大橋與高雄甲仙大橋的斷橋意外，人命與財產的重大損失引發各界重視。政府及民間單位莫不急於補救措施與未來預防方案。利用sensor進行目標物感測，且可以無線傳輸的方式將訊號回傳至主機，加以分析判斷，來進行目標物監控，是為無線感測網路的主要運作方式。

從以前到現在，許多意外災害的發生，都是受限於人力不足，以及一直無法找出有效率的監控方案，使得許多公共設施安全無法面面俱到，動輒造成人員傷亡及財產損失。現在，「無線感測網路」技術的出現，正好是一個可符合安全需求的解決方案。

若能利用無線感測網路來做為上述問題的解決方案，將可為社會節省龐大成本，並減少生命危機。其利用效益及潛力，可首重在橋樑安全的維護與應用上。以往需派員親至該地檢查狀況的方式，若改用無線感測網路做道路與橋樑的持續監控，就可直接將資料傳回總部，總部再視情況派員至正確位置進行修復維護，降低人力派遣的成本，並可及時獲知結構與現場狀況，對於異常狀況的及早診斷，也有助防範災害發生於未然。

二、無線感測網路應用於橋樑安全監控之國外範例

目前無線感測網路應用於橋樑及道路的實例有：美國Massachusetts高速公路局引進冬季道路維護系統，在主要道路安裝如曲棍球原盤尺寸的感測器（由Surface Systems所生產），用來測量道路溫度與積水的水中鹽度，並利用感測器所回傳至總部的資料來決定雪暴中最需要剷雪的地區，再派員出動（以往都無法決定優先地區），大幅提升人力資源配置的正確性，也降低需派員親至該地勘查的成本。

美國加州運輸局也以經費贊助SRI研究機構開發道路維護系統，發展技術給美國加州運輸局來監控混凝土橋樑的結構狀況，另外，也監測氯離子對鋼骨混凝土橋樑結構的損害。SR I設計混合RFID與Wireless Sensor的裝置（稱做smart pebbles），可安裝在現存混凝土結構，也可放置在新的混凝土中，而由卡車慢速通過來讀取sensor資料，並加以回傳給運輸局以利研判，及決定是否派員至現場勘查維修。

另外，目前中國大陸也在深圳灣大橋布建了約200個sensor node，整套系統稱為Smart Structure's Bridge Monitoring System，用來監控橋樑的結構壓力與張力，以及結構的溫度、纜線強度、空間變形狀況、風阻、結構負載情況、鋼骨與混凝土間的連接，並用以進行動態模組分析，來對橋樑做即時監控，並適時發出警訊以預防意外。

Senera也推出橋樑安全監控系統，用於監控橋樑、高架橋、以及高速公路等道路環境。針對許多老舊橋樑，由於其橋墩長期受溪水沖刷，會產生結構上的變化。此系統將感測器放置在橋墩底部、用以感測橋墩結構；同時亦可置於橋樑兩側或底部，以蒐集橋樑的溫度、溼度、振動幅度、橋墩被侵蝕程度等，避免橋樑攤塌等公共意外的發生。

國內也有如工研院資通所開發的橋墩傾斜儀的自動感測解決方案，針對橋樑工程業主，提供自動化的檢測與遠端監控方案，不僅可省去人工檢測的花費及提供即時回報的功能，也可在地震發生後，快速收集各個橋樑資料。

另外，目前也有許多工程公司引進無線感測網路系統，來檢測橋樑道路及建築物施工的情況，如有異常感測會立即通報，期能避免在施工過程中的工安災害，及正式開通後的公共安全意外發生。

投資一定要老師提點嗎? 其實，在生活周遭，處處是投資商機，就以現在時下最夯的「低價電腦」，或者又稱為「小筆電」，也有英文名「Netbook」，不同於一般的筆記型電腦「Notebook」，小筆電或低價電腦，名符其實，就是體積小與價格低，在未來將縮衣節食的艱困時代，「小低價筆電」或許真能殺出一條血路。

依法人分析目前幾檔低價電腦概念股，以品牌分，有華碩、宏碁及精英，此三家NB廠與主機板廠，挾其在NB經驗的累積，再打低價電腦，也試圖為公司在低消費年代再殺出一條血路，為業績表現再注活水。代工部分，則有NB代工大廠廣達與仁寶，不僅低價電腦是此二家大廠未來的重點，廣達與仁寶也積極與品牌廠合作推特殊規格的NB產品，此外，今明年NB全球銷量將駕御於桌上型電腦之上，對廣達及仁寶的確是一大福音。

零組件供應鏈方面，面板仍是友達及奇美電二大龍頭廠，值得留意的是，友達及奇美電不僅在NB全球銷量積極攀高而受惠，在液晶電視平價化的刺激下，出貨變化也可多加留意。電池部分，則低價電腦供應主要為新普與加百裕，新普在NB 電池積極布局，9月營收表現也較去年同期大幅成長超過三成。

周邊零組件部分，群光在網路攝影機滲透率積極提高，也將直接受惠，且群光也積極攻入NB鍵盤，公司也期許今年能有大幅成長；精元目前則為低價電腦最大鍵盤供應廠，也是華碩Eee PC主要的鍵盤供應商，精元也看好低價電腦未來成長性，也積極與各家品牌廠合作，預期今年低價電腦鍵盤占出貨比重也將有不錯表現，由於低價電腦鍵盤在7月出貨量明顯增加，也推升精元第三季單季鍵盤出貨量創歷史新高紀錄。

    　國際半導體設備材料產業協會（SEMI）17日公佈9月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達0.76，較8月份的0.81再下滑，已是2001年11月來新低，至於訂單及出貨金額也再創2003年來新低。SEMI預估，下半年設備商接單仍不佳，市場對經濟議題的隱憂，已影響到廠商新的投資活動。

    　SEMI昨日公佈9月份北美半導體設備B/B值，3個月平均訂單金額則為7.54億美元，與8月份最終訂單金額微幅減少13％，比2007年同期的12.4億美元大幅下滑39％。

    　在出貨表現部分，9月份的3個月平均出貨金額為9.9億美元，跌破了10億美元大關，較8月的10.6億美元減少7％，與去年同期15.6億美元相較大減36％。

    　SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出，9月份的半導體設備訂單金額再次下滑，訂單出貨比並降至2001年11月以來的新低水準，顯示資本支出持續下滑，加上全球總體經濟開始有衰退問題，將對整個消費電子產品市場的銷售造成嚴重衝擊，所以，半導體廠商對經濟議題的隱憂，已影響到後續新的投資活動

    　半導體設備廠商表示，今年設備市場需求急速轉弱的原因，在於全球記憶體廠均有嚴重虧損赤字壓力，無力再投資擴充新產能或興建新12吋廠，而以現在DRAM及NAND市場庫存水位過高、供給大於需求逼近10％至15％來看，除非有業者退出或全面減產，否則供過於求問題將無解，所以明年記憶體市場資本支出仍將較今年嚴重衰退。

    　在邏輯元件部份，IDM廠下半年加速進行資產輕減（asset-lite）策略，且65及45奈米以下先進製程，多已放棄獨立研發，轉向與晶圓代工廠合作，所以明年IDM廠資本支出將持續走滑。

    　至於晶圓代工廠仍面臨市場產能過剩的問題，在產能未回升至滿載水位之前，看來各廠不會有提高資本支出的動作。整體來看，邏輯元件的設備支出明年仍將低迷不振。

美國科技超級財報周登場，全球最大晶片製造商英特爾14日率先公布季報，顯示第三季獲利較去年同期成長12%，超越市場預期，並預期第四季營收可望在旺盛的筆記型電腦需求帶動下持續成長。英特爾股價15日早盤應聲上漲近2%。

英特爾止於9月27日的第三季淨利達20.1億美元（每股35美分），優於去年同期的17.9億美元（每股30美分）。彭博訪調分析師原先平均預估每股盈餘可達34美分。第三季營收成長1.3%至102億美元；毛利率升至58.9%，高於第二季的55.4%。

初源銀行（First Source）基金理人辛尼克指出，英特爾財報亮麗，應可讓唯恐第三季個人電腦需求可能陡降的投資人放心。受此激勵，英特爾股價15日早盤逆勢上漲至16.24美元，漲幅1.95%。

英特爾筆記型電腦處理器營收激增20%，賣得比桌上型晶片好。投資長史密斯說，工廠效率提升，也使第三季獲利高過預期。

展望第四季，英特爾預期營收大概介於101億美元與109億美元間，以中間值計約比第三季成長3%。營收預測區間比過去擴大，原因在於景氣前景不明和信用市場緊縮，可能促使消費者和企業延後電腦採購計畫。英特爾預定12月4日更新財測。

全球最大封測廠日月光正式進軍Flash（快閃記憶體）市場，昨（15）日宣布將與全球最大NOR Flash（編碼型快閃記憶體）廠飛索半導體（Spansion）合資在大陸蘇州設立新封測公司，投資金額在1億美元以內，未來新公司將由日月光主導，並將獲得飛索外包訂單，日月光將可再拉大與艾克爾（Amkor）之間差距，穩坐全球封測龍頭寶座。

日月光不僅率先切入NOR Flash市場，近期市場也傳出日月光有意與NAND Flash（儲存型快閃記憶體）大廠東芝（Toshiba）在日月光日本山形縣廠區內合資設立NAND Flash後段封測廠，新公司可望明年開始運作。不過，日月光並未證實這項消息。

這也是日月光繼與恩智浦（NXP）合資成立「日月新」後，第二次與國際整合元件廠（IDM）以合資設立新公司方式合作。日月光未來持股將超過五成，主導這家新公司營運，預計這次投資金額不會超過1億美元。

日月光全面搶進Flash領域，外資、國內法人普遍持正面態度，認為有助其產品線更為完備。日月光第三季合併營收258.15億元，比第二季微增0.8%，前三季合併營收761億元；昨（15）日股價下跌0.5元、收跌停板價14.5元，成交量近2萬張。

日月光已於前年與國內DRAM大廠力晶合資成立記憶體封測廠日月鴻，日月鴻主要承接力晶及瑞晶的DRAM封測訂單。此次日月光與飛索合作，宣告全面擴大布局記憶體產品，由DRAM擴及至Flash。

飛索是全球最大NOR Flash製造商，目前年營業額約12、13億美元；不過，飛索成立以來始終難以獲利，今年Flash價格大跌，加上全球不景氣，飛索急欲「瘦身」來減輕營運壓力，今年6月即裁減600名員工，並將一些領先世界的製造、測試和封裝方面資產轉讓給其它公司，以更具競爭力的成本，替飛索提供同等級服務和支援。

至於日月光，在重返記憶體市場後，就一直尋找切入Flash領域的機會，這次飛索主動找上門，雙方一拍即合。日月光表示，日月光與飛索合資成立新公司後，未來將獲得飛索外包訂單，雙方將於近期簽約，日月光計畫今年底前將這項投資案送交投審會審議，並完成交易。日月光集團董事長張虔生並表示，飛索是Flash領導廠商，透過本合資案，日月光得以在高速成長的Flash巿場占有關鍵地位。

新聞辭典》NOR、NAND Flash

編碼型快閃記憶體（NOR Flash）是Flash的規格一種，最早是由英特爾（Intel）發展的架構，主要應用在程式碼的儲存上，原因是NOR Flash具有隨機讀取速度較儲存型快閃記憶體（Nand Flash）快的優點。不過，Nor Flash容量較小、寫入速度慢，不適合朝大容量發展，因此現階段主要應用在手機程式指令的儲存與讀取，目前以16Mb、32Mb、64Mb為主。

NAND Flash是由東芝（Toshiba）發展的架構，讀寫資料速度較慢，但具有在較小記憶面積與相同密度下，成本較NOR Flash低的優勢。適用於更高容量的產品開發及大量儲存裝置上，目前主要應用在替代磁碟機於可攜帶市場的地位，或做為消費性電子產品資料儲存用，如手機、數位相機上面的記憶卡。 （記者周志恆）

    　彩色濾光片廠和鑫大刀闊斧轉型，上半年賣掉了3.5代、4.5代兩座彩色濾光片廠，同時也宣布減資34％，並且投入觸控面板產業。和鑫董事長張文毅強調，雖然面板景氣不佳，和鑫第三季仍可望維持獲利，而現在手上握有新台幣40億至50億元現金，有信心可以度過這一波面板低潮。

    　和鑫上半年營收為47.60億元，平均毛利率33.35％、是近3年來的高點，上半年稅後淨利12.53億元。不過受到面板景氣走低、價格下跌，以及移交兩座彩色濾光片廠的影響，和鑫第三季營收約16.23億元，較第二季下滑46.27％。

    　雖然營收大幅下滑，但是第三季和鑫將認列兩座廠約6,000萬元的處份利益，張文毅表示，第三季和鑫仍將維持獲利表現。

    　和鑫減資後股本減至61.22億元，每股淨值回升到了10元以上。張文毅表示，和鑫過去3年還掉100億元以上債務，負債比在第三季已經轉為負數，同時手上現金部位提高到大約40億至50億元，是現金部位最高的一年。雖然下半年甚至是明年，彩色濾光片也面臨到來自面板廠的降價壓力，不過由於財務結構改善，有信心可以度過這一波產業不景氣。

    　和鑫表示，下半年面板景氣下滑，生產線的營運效益顯得更重要，第二季處分了獲利率較差的湖口廠，以現在產業不景氣的情形看來，算是少了一項負擔。另一方面，5代線明年折舊完畢，每個月折舊費用將減少1億元，即使5代彩色濾光片價格下滑，面對的獲利壓力都會小很多。

    　和鑫指出，今年會加快腳步開發新產品，希望新產品帶動和鑫持續成長。觸控面板已經在既有製程設備投入生產，目前已與美系客戶接洽開發電容式觸控面板，在8月底已送樣認證，最快可望於明年上半年出貨。

    　至於太陽能電池模組部分，和鑫將利用南科廠區既有的土地和設備開發產品，初期規劃產能約25MW至30MW，將先從代工業務開始，相關機器設備將在10月底到廠、第四季開始裝機，量產時間最快將落於明年第一季。

在價格不斷地下降，以及功能快步地提升之下，可攜式導航設備(PND)已成為平民化的消費電子產品。此項產品發展的歷程，也從高度成長期，逐步進入競爭成熟期，產品的功能、定位都有很大的變化。
早期的可攜式導航設備的主要訴求是，能將使用者帶到他想到的地點，地圖的資料與平面地圖的訴求大致相同。接著演進到對交通路況的考量，提供最快到達，或最近距離的導航路徑，供使用者選擇，同時對使用者有興趣的景點資訊的建立，及發展旅遊書資料庫等，成為新一代可攜式導航設備的重要訴求。
今年八、九月間，在德國柏林舉行的歐洲消費電子展(IFA)，全球可攜式導航設備大廠，及汽車電子設備供應商，從各廠展出的新機種，我們可看出可攜式導航設備發展的新方向。

為自家股價抱屈，加上手上現金充裕，負債低，彩晶（6116）10月初提前執行完畢今年首次庫藏股後，昨日董事會通過，即日（15日）起再啟動第二次庫藏股買回，為面板廠中最有條件也最有誠意買回庫藏股者。

彩晶第二季手頭現金約有270億元，日前償還聯貸30-40億元以及第一次買回庫藏股所動用資金後，目前手上現金還有180億元，長債只剩下70億元，且分兩年償還即可，每一季還有25億元折舊現金。

彩晶表示，景氣不佳，在全球面板廠第三季、第四季起就會開始面臨虧損，彩晶雖然也不例外，但因財務健全，而股價偏離淨值太遠，為維護公司信用以及股東權益，彩晶決定自15日起到12月14日第二度實施庫藏股。

面板廠中目前現金最充裕者除了彩晶之外，就屬友達（2409）握有的現金部位最高，根據友達第二季財報資料，帳上現金920億元，且每季還有約190億元折舊，奇美電（3009）與華映（2475）到第二季則分別有260億元與295億元現金，不過友達與奇美電接下來都還有相當的資本支出，迄今尚未實施過庫藏股。華映雖然最早宣布實施庫藏股，惟考量股價持續下跌也有損股東權益，並且有保留現金需要，最後執行率不到一成。

   　美光（Micron）以4億美元收購奇夢達（Qimonda）握有的華亞科 (3474) 股權，花旗環球證券、摩根士丹利及法銀巴黎證券（BNP）均齊聲看好雙方組合後發展空間，預估華亞科將因併購案，短期股價表現超越同業；花旗更將華亞科投資評等調升為「買進」，目標價13元。

    　華亞科昨（14）日即因股權爭議化解，配合台股隨美股勁彈，股價強攻漲停，重回面額之上，力晶、南亞科、茂德及華邦電也跟進漲停表態。

    　對於DRAM報價走勢，花旗認為，減產和降低資本支出的正面效益會因電腦所需的DRAM單位減少而抵消不少，預估11月、12月1G的DRAM價格1美元還有下修空間，不少業者認為0.8美元才是谷底價。

    　花旗證半導體產業分析師張家麒指出，華亞科股價已到歷史低檔，即使未來數季仍虧損，股價已反映利空，下檔有限，加上華亞科稅前息前折舊攤提前獲利率也為全球同業間最高之一，投資評等由「持有」轉為推薦「買進」。

    　摩根士丹利證券分析師王安亞認為，美光、華亞科分享領先產業的堆疊DRAM技術，有助於去除未來技術不確定性，美光的技術與華亞科的成本控管優勢相結合，可望是絕佳的搭配組合。

    　王安亞指出，華亞科未來將提供單月12萬片的堆疊式的DRAM產能給美光，這約需10億元美金的資本支出因應堆疊式設備採購及製程轉換，預期堆疊式設備明年初將可安置完成，下半年開始量產。由於華亞科明年成長率受限，加上建置成本提高下，因應2009年資本資出的資金需求，預計華亞科將會有ECB發行計劃。

    　此外，法銀巴黎證券表示，奇夢達將華亞科股權出脫，顯示它正在淡出標準型DRAM市場。DRAM產業的整併動作，可望帶動產業復甦加快，建議焦聚在一線大廠。

光碟片大廠錸德 (2349)下午將舉行記者會，宣布重要的策略聯盟案。據悉，錸德將與德國太陽能廠商Scheuten共同合資成立一家薄膜太陽能電池中游CELL廠，引進全台第一家CIGS技術的CELL廠。

錸德因今日合資新公司投入薄膜太陽能電池CELL廠，使得錸德投入太陽能產業，完成上、中、下游的垂直整合，將自今年第四季即量產。

據悉，這家新的合資公司資本額為6億元，錸德主導，且生產地點在台灣，德國Scheuten投資約5成。預估將在今年年底即可量產，第一年產能為30MW。這是繼錸德今年8月份宣布投入下游太陽能電池模組廠之後，向中游延伸，上下游結合，且全力對準薄膜型太陽能電池而來。

值得注意的是，錸德今日與Scheuten合資的這一家新公司，是全台首家以CIGS為主的CELL廠，CIGS技術與目前在台以ASI技術不同，是一種可繞式的薄膜技術，且轉換效率為15%，與一般薄膜太陽能轉換率約7%左右，提升一倍，直逼單晶矽與多晶矽的太陽能轉換率。

由於薄膜太陽能技術最被質疑的就是轉換效率低，致成本高，因此，若能提升薄膜轉換率成為目前各家薄膜太陽能電池廠商爭相較勁的關鍵。一旦轉換效率提升，無疑降低薄膜太陽能電池成本，將直接可與多晶矽與單晶矽太陽能電池力爭市場，有利發展。

錸德投入太陽能產業由上游、下游完成布局，到今日結合中游，加上由單晶矽、多晶矽到薄膜，完成製造上垂直整合，以及產品線上的矽晶圓與薄膜型全方位的布局。

錸德日前宣佈與歐洲太陽能廠商Scheuten策略聯盟，跨足太陽能領域，由第一階段Scheuten入股錸德轉投資的安可光電5% ，安可光電負責solar glass及ITO導電玻璃。第二階段Scheuten與錸德結盟，負責下游模組段，包括多晶矽與單晶矽的部份，初期規劃產能30MW，預計在本月份量產出貨，明年預估可達200MW，進行上下游的投入。

錸德執行長葉垂景表示，預估上、下游完成之後，將由中游的CELL投入，生產最新一代太陽能產品，而今日即將宣布此一計劃。

錸德執行長葉垂景表示，錸德看好太陽能龐大的成長力道，將「後發先至」，從想投入到投入，長期布局已達五年，但是6月份裝機之後，到10月份量產，只花四個月，將是產業中「後發先至」立志成為太陽能領導廠商，整體錸德集團將逐步降低光碟片的比重，將擴大太陽能的範圍，正式啟動錸德的轉型計劃。

今日錸德股價跳空漲停，震盪爆量早盤鎖定漲停之後，一價到底，漲停掛進達1500餘張。

台積電 (2330) 、聯電 (2303) 周一ADR分別大漲5.45%、29.26%，溢價差高達20%、61%，今早晶圓雙雄雙雙跳空漲停，聯電股價漲停板鎖住。

昨日外資小幅賣超晶圓雙雄，賣超聯電2800餘張，賣超台積電300餘張，賣壓較上周減緩。

台積電周一ADR上漲0.45美元，成為8.7美元，換算每股為新台幣56.36元，與昨日台積電收盤價46.65元相較，溢價差逾20%。

聯電周一ADR上漲0.55美元，成為2.43美元，換算每股為新台幣15.74元，與昨日聯電收盤價9.75元相較，溢價差逾60%。

聯電 (2303) 庫藏股於本月初提前執行完畢，照計畫買回20萬張，平均每股買回價格為11.39元。

台積電 (2330) 昨日公布庫藏股實施期間屆滿，共買回27萬8875張，執行率為98.5%，每股單價為59.17元。台積電本次未100%買回，主要是買回金額164.99億餘元，已達董事會決議預定買回股份最高總金額之99.9%。

    　台積電移轉Fab2及Fab3的互補金氧半導體（CMOS）產能生產微機電（MEMS）速度已加快，在獲得噴墨頭廠Silverbrook、加速度器廠MEMSIC等訂單後，來自亞德諾（ADI）的加速度感測器（Accelerometer）及MEMS麥克風訂單也已到位。台積電除了積極將8吋廠的部份製程與產能，升級為MEMS製程產能外，年底月投片量將逾4,000片。

    　第四季半導體市場進入淡季，近來有關台積電產能利用率將大幅滑落至80％以下的傳言不斷，台積電雖不對市場傳言有任何評論，但已開始利用此一淡季時間，將8吋廠的產能進行升級。

    　據台積電日前公佈計劃，將投入1.074億美元資金，將部分0.18微米邏輯製程升級為0.11微米CMOS感測器製程，增加0.13微米高壓製程及0.18微米的射頻（RF）製程，並會把部份0.35微米邏輯製程產能升級為MEMS製程。

    　根據設備商透露，蘋果iPhone及任天堂Wii等消費性電子產品，將MEMS技術及元件導入後，雖打開了MEMS的龐大潛在市場，但也導致MEMS供應商大增、價格快速走跌等結果，如加速度感測器目前報價就較去年同期跌了30％。

    　對MEMS供應商來說，將生產線由6吋廠轉向8吋廠後，單位成本可以大幅降低33％以上，所以包括意法、飛思卡爾等MEMS大廠，已開始將6吋廠改建為8吋廠，不想改建晶圓廠的業者如亞德諾，則選擇與台積電等晶圓代工廠合作。

    　據了解，台積電的MEMS客戶中，包括了加速度器大廠MEMSIC、小型顯影元件Miradia、噴墨頭廠Silverbrook等，第四季將為亞德諾代工加速度感測器及MEMS麥克風等MEMS元件。雖然台積電手中的MEMS訂單仍不多，但新單到位後，年底月投片量將逾4,000片，經濟規模及成本效益已經慢慢見到成效。

  　台積電透過雙重曝影（double patterning）方式，將浸潤式（immersion）微影技術應用延伸至32及28奈米，但接下來的22奈米世代的微影技術，除了檯面上的極紫外光（EUV）、雙重曝影等方法仍在研發外，台積電也沒放棄利用多重電子束的無光罩（maskless）技術。

    　台積電昨日與荷蘭設備商Mapper共同宣佈簽署協議，依此協議Mapper將會出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積電，作為製程開發與元件試製之用。此設備讓台積電進一步探索在22奈米及更先進製程中，以多重電子束當作微影技術選項之一的機會。

    　當前的微影設備係採用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭髮直徑還要細一百倍以上的精細電路圖像。在這樣的過程中，需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到塗佈有感光液的晶圓之上，與沖洗照片時步驟相似。

    　台積電研究發展副總經理孫元成表示，為了能讓22奈米及更先進積體電路製造有機會在符合成本效益下完成，台積電將就Mapper的解決方案進行測試，看能否達成此一目標。