無畏南歐債信危機影響半導體產業需求，工研院預估台灣半導體本季產值達4067億元，季增5.7%，且淡季不淡。德意志證券亦提出危機入市，看好晶圓代工、封測勝過IC設計，股價有10~40%反彈空間。
南歐債信危機引發了歐盟經濟崩盤的恐慌，投資人擔心需求退燒下，下半年半導體產業恐出現供給過剩的風險。
然而，據工研院IEK ITIS（Industrial Technology Intelligence Services，產業技術資訊服務推廣計劃）預估，台灣半導體成長仍將獨步全球，全年總產值可達1兆6374億元，年成長31%，高於全年半導體不到3成的水準。
先進製程產用率9成
工研院指出，今年電腦和手機市場需求成長突出，但整體產能卻因為半導體廠去年度擴產保守，而受到壓抑。
為因應下半年傳統旺季到來，國內外IC（Integrated Circuit，積體電路）設計和IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠），無不提早下單。
目前先進製程產能利用率維持在9成以上，工研院預估，第2季總產值可達4067億元，季成長5.7%，呈現淡季不淡的情況。
新產能開出接單旺
其中，IC設計產值為1062億元，季成長2.5%；晶圓代工和封裝、測試因為新產能開出、接單暢旺，產值各為2010、688、307億元，季成長6.6%、7.5%和7.7%。
德意志證券半導體產業分析師周立中表示，若以最壞狀況評估，南歐債信危機將衝擊東歐市場對於個人電腦、手機和其他消費性產品需求，買氣恐下滑10~17%，其他地區受到連帶影響，僅成長3~8%。如此一來，半導體整體營收會下滑20~22%。
但周立中表示，這個衰退幅度已逼近了金融海嘯爆發後2個季度-26%的數字，因此，「發生的機率很小」！
下半年換機潮仍可期
他認為，金融海嘯最壞情況已過，下半年全球景氣持續復甦，同時新興市場的PC和手機滲透率提升，智慧型手機在已開發國家熱銷，再加上個人與企業PC、網通設備換機潮逐漸浮現，對半導體後市仍抱持樂觀態度。
晶圓代工、封測族群受近期南歐債信危機衝擊，股價急跌，德意志昨日趁勢提出「危機入市」建議，看好晶圓代工、封測勝過IC設計。
周立中認為，台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）和矽品（2325）股價已充分反映上述最壞情況，即獲利衰退20~31%不等，股價再跌空間僅3~8%，未來股價將有10~40%不等的反彈空間可期。
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