憂心客戶端庫存量升高，台灣半導體業者明年資本支出態度保守，「晶圓雙雄」台積電、聯電明年資本支出均較今年減少17%以上；DRAM廠也陸續調降資本支出規劃，降幅三成以上。總計晶圓雙雄與四大DRAM廠，明年資本支出總計比今年減少逾1,300億元。
台積電、聯電明年資本支出金額分別較今年減少17%、27%，這是近五年來晶圓雙雄首度放慢擴廠腳步。據了解，台積電明年資本支出縮減的可能性大，從今年約26.5億美元縮小到22億美元。近期台積電在8吋晶圓擴充策略也傾向保守，改以收購二手機台，取代蓋新廠、買新設備。聯電減資後，專注提升本業獲利。據了解，聯電明年資本支出恐較今年縮減27%，從今年11億美元減至8億美元。
DRAM廠則因為DRAM價格從年初的6美元附近一路暴跌至0.8美元以下，明年採「保守擴產」態度。華亞科、南科率先喊出大砍明年資本支出，幅度均在三成以上。
其中華亞科今年資本支出原訂514億元，實際支出約450億元，明年降至300億元，降幅約三成；南科規劃明年資本支出由今年的600億元降為300億元，減少幅度約五成。總計台塑集團明年在DRAM事業的投資將由今年的1,000億元規模降至600億元，減少幅度近四成。
力晶也計畫將明年資本支出由今年的600億到700億元縮手至300 億元左右，主要用於投入70奈米製程轉換及購置機器，明年第四季，竹科新廠用地若解決，將視狀況追加資本支出建廠。
茂德也認為DRAM供給面仍需經一段庫存消化，DRAM市場能見度至少明年第二季才可見曉，明年資本支出暫訂約8億美元，較今年18.75億美元縮減57.3%。
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