所謂EMI 意指電磁波干擾（Electro-magnetic Interference）的簡稱，由所有電子設備在操作時均會產生一定程度的電磁場，尤其在電子元件密度過高或有高頻電路時。而電子設備在運作時所產生的電磁波則會干擾其他電子設備，使其無法正常運作，因而若無防制EMI 的措施則不僅影響其他電子設備的運作，本身也容易受到其他電子設備的干擾。
目前EMI的工法包括金屬片遮蔽、噴塗導電漆、水電鍍、電氣電鍍、真空濺鍍等。加裝金屬片會增加外殼的厚度，與電子產品輕薄短小趨勢相違背，而且增加設計與組裝的難度，且效果並不穩定。而電鍍等工法對環境污染危害較大，歐洲新環保法也將全面禁止電鍍電子新? 品上市。因而目前防制EMI的工法則以真空濺鍍以及以鎂鋁合金材質作為外殼為主流趨勢。
真空濺鍍的基本原理是將加速了的離子（氬）轟擊固體（銅、鉻鋁等），離子在和固體表面的原子交換動量之後，就會從個體表面濺出原子，此現象為濺射(Sputtering)。將陰極(cathode)上裝載靶材，而陽極上裝載的則是待鍍物(試片基板或碟片)。
將陰極加到數百伏特電壓，陰極所加的電壓相對於陽極而言是負的，因而游離的氬正離子被加速往陰極表面飛去。當氬正離子與靶材表面發生碰撞時，靶材表面原子被撞擊出而飛向置於陽極的基板並鍍在基板表面。
真空濺鍍可作為金屬、塑膠、玻璃或其他材質表面的鍍膜處理，具有低成本、高緻密度、高產量與符合綠色環保訴求等優點。可應用於行動電話、PDA、GPS 及NB 等3C 商品的加工上，除了防EMI 鍍膜處理的功能外，外觀處理的濺鍍加工也被大量的使用，其可使塑膠外殼具有金屬光澤質感、耐磨損、抗腐蝕等。
另外還有Touch Panel(觸控面板)之ITO Film(透明導電)薄膜處理、導光板鍍膜處理、光電傳輸光柵處理、光學鏡片鍍膜、塑膠材料鍍線板、軟性PCB 前段製程-取代水電鍍污染製程、LCDMonitor(液晶顯示器)鍍膜處理、有機電激發光二極體(OLED)鍍膜處理等。亦可使用在其他非資訊產品應用上，諸如汽車零組件、化妝品及食品外包裝材、家庭飾品等，用途極為廣泛。
傳統的真空濺鍍技術的工作溫度約在150℃以上，因為溫度較高的關係，所以使得可加工的產品受到限制，無法應用在具熱塑性的塑膠材料上，低溫空濺鍍工作在100℃以下，目前技術已可以將溫度降至60℃，使得加工物件的材質已無限制，可行性大幅提高。
真空濺鍍依使用之設備可分 ：批次式濺鍍、連續式濺鍍。批次式濺鍍每完成一批後，需要破真空取出工件，再行放入下批工件抽成高真空，導致產能小，成本較高。
而所有腔體排成一直線的多腔體的連續式濺鍍，連續將工件入料與出料，製程區域一直維持高真空，產能就大，成本較低。
通常連續式濺鍍腔體數越多，生產週期就越短，產能就越大。真空濺鍍較電鍍法成本低，具競爭力，與其他工法相較，真空濺鍍膜質緻密性可達98%以上，膜厚在0.3 ~ 0.5μm 內，量輕較易組裝，符合WEEE 及歐盟 RoHS 規範。低溫真空連續濺鍍成為NB 塑殼防EMI 未來主要工法。
國內具備低溫真空濺鍍能力廠商有：仕欽、柏騰、友威、凌嘉、華奈、鈺衡、真準等，其中最早將真空濺鍍應用在EMI 防治上者為柏騰，柏騰於1995 年即投入該鍍膜代工領域，但由於趨勢尚未為形成，直至近年NB 代工廠商在成本、設計上的考量下逐漸採用真空濺鍍工法，也使得柏騰在2005 年獲利大放異彩，EPS 達12.27 元（2004 年為1.86 元），目前除緯創外，廣達、仁寶、華碩、英業達等均為柏騰客戶。柏騰並具有自有設計生產真空濺鍍設備的能力，可適度升級或擴大產能，並具有跨入其他真空濺鍍應用領域潛力。
而仕欽亦跨入真空濺鍍領域多年，然今年該部分營收則呈現大幅衰退的情況。而友威、凌嘉、鈺衡等則是以設備製造起家，而跨入鍍膜代工領域，然業務仍侷限在產值較低的手機外觀鍍膜或少部分的手機防治EMI 上。
目前柏騰仍在NB 真空濺鍍防治EMI 上獨占鼇頭，不過就NB 代工廠的角度來看，培養第二家供應商為必然的趨勢，在目前的潛在競爭者中，友威則相對具有競爭力，可望在2008 年跨入NB 的領域。
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