手機等可攜式電子產品興起，輕薄短小的要求增高，對MCP（多晶片封裝）需求暴增，同時技術也愈來愈複雜，KGD（良品晶粒）成為封測廠新商機，包括欣銓（3264）、力成（6239）、京元電（2449）、華東（8110）都積極布局。
手機體積愈做愈小，在有限的主機板上無法放太多顆晶片，因此目前大多將2~4顆晶粒堆疊封裝成1顆晶片，成為MCP，目前多家大廠已經開發出8顆IC堆疊的技術。
在MCP封裝過程中，不但引腳數大幅增加，還要避免不同IC的引腳之間出現干擾，同時還要考慮到散熱問題，因此封裝的精密度要求大幅提高。
另外，由於多顆晶粒封裝成1顆晶片，只要其中1顆晶粒壞掉，連帶其他的晶粒都一起報銷，因此，目前多要求在封裝之前就會完成大部分電路測試，淘汰有損壞機會的產品，這就是良品晶粒（Known good die，KGD）。
目前KGD多以記憶體為主，包括NOR Flash、NAND Flash、Pseudo SRAM、SDRAM等，因此包括欣銓、力成、京元電、華東等封測廠都積極發展KGD技術，而日月光（2311）、矽品（2325）兩大廠也有客戶需要提供服務。
手機體積愈做愈小，在有限的主機板上無法放太多顆晶片，因此目前大多將2~4顆晶粒堆疊封裝成1顆晶片，成為MCP，目前多家大廠已經開發出8顆IC堆疊的技術。
在MCP封裝過程中，不但引腳數大幅增加，還要避免不同IC的引腳之間出現干擾，同時還要考慮到散熱問題，因此封裝的精密度要求大幅提高。
另外，由於多顆晶粒封裝成1顆晶片，只要其中1顆晶粒壞掉，連帶其他的晶粒都一起報銷，因此，目前多要求在封裝之前就會完成大部分電路測試，淘汰有損壞機會的產品，這就是良品晶粒（Known good die，KGD）。
目前KGD多以記憶體為主，包括NOR Flash、NAND Flash、Pseudo SRAM、SDRAM等，因此包括欣銓、力成、京元電、華東等封測廠都積極發展KGD技術，而日月光（2311）、矽品（2325）兩大廠也有客戶需要提供服務。
力成布局最積極
力成布局最為積極，2005年投資26億日圓與Elpida、金士頓及愛德萬（Adventest）於日本成立晶圓測試新公司Tera Probe Inc.，力成投資23.2%，力成本身則發展MCP封裝，提供全面服務。
而京元電目前也正式進入KGD領域，目前主要定單為NOR Flash，法人指出應該是飛索（Spansion）定單；華東目前也開始為日商夏普代工MCP、同時還有東芝的Pseudo SRAM測試定單，也準備進入KGD領域。
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