晶圓雙雄聯電、台積電第三季法說會,將在今(28)、明(29)陸續登場,市場對晶圓代工廠第四季營運表現與第三季持平的看法,已有共識,所以法說會的重點,將放在雙雄如何看待明年市況。若以台積電董事長張忠謀日前所提及,台積電明年營收將突破2008年規模來看,雙雄可望釋出明年是半導體市場強勁復甦年的看法,營收年增率上看20%。

     今年上半年受到全球金融海嘯影響,半導體市場也受到嚴重衝擊,雖然晶圓雙雄訂單自第二季後急速回流,第三季營收表現也已回到去年旺季高點,但台積電及聯電內部仍預估,今年全球半導體市場仍將較去年衰退10%至15%間,而晶圓代工廠年衰退率將大於15%。

     但隨著半導體市場庫存水位急速下降,及新產品將在明年開始上市,晶圓雙雄主要客戶也展開了新款晶片的設計及生產作業。在電腦晶片部份,配合微軟新作業系統Windows 7上市,英偉達(NVIDIA)、超微等兩大繪圖晶片供應商,明年將均全面轉進40奈米世代,而無線網路晶片也將全面導入802.11n及WiMAX等新規格。

     在手機晶片部份,中國龐大的3G市場將進入起飛期,將有助於高通(Qualcomm)、聯發科、威睿電通等業者增加投片量,而智慧型手機銷售看好,ARM架構處理器需求大增,高通、邁威爾(Marvell)、德儀、英偉達等,也會提高ARM架構晶片的下單量。

     此外,受到金融海嘯的衝擊,國際IDM廠如飛思卡爾、德儀、英飛凌、意法等,均進行資產輕減,IDM廠在65/55奈米以下先進製程晶片,將出現全面委外代工的趨勢。

     也因此,台積電及聯電對2010年市況十分看好,若能回復到2008年水準,代表明年營收至少會較今年大幅成長15%至20%。此外,因現階段12吋廠先進製程產能已經不足,台積電及聯電將大動作調升明年資本支出,此舉將會帶動後段封測廠增加支出,對思源、均豪、萬潤、久元、致茂等設備業者來說,明年也會是豐收的一年。

 

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