全球金融風暴吹起一陣產業整併寒風，目前市場需求疲弱，加上企業籌資、授信難度加深，類似元隆這種尋求被整併或企業再造的案例，在國內恐才要剛開始而已。
矽品董事長林文伯日前在法說會上指出，明年全球半導體產業將會是「零」成長、甚至微幅衰退，這波景氣下滑，將加速半導體業的整併，未來產業恐朝「M」型的競爭狀態發展。
力成董事長蔡篤恭更不諱言指出，景氣低迷，部分體質不好的公司就會退出，達到汰弱留強的目的。預估在未來半年、一年內，半導體產業將會出現很多整併。
元隆是國內老牌晶圓代工廠，但僅有一座6吋廠，營運始終難以達到經濟規模，景氣好時，也許還能硬撐一陣子，如今全球景氣急速反轉，銀行對企業授信難度提高，小廠走上整併之路似可預見。
國內半導體業類似元隆、不具經濟效益的小廠為數不少，更不乏一些股票上市櫃廠商，元隆的案例，不僅是個訊號、也透露國內半導體業整併的動作才剛開始。
但對手握百億元資金、伺機併購的大廠而言，不景氣時，反而是個好機會；比如聯電就宣稱已做好併購準備，日月光也認為透過與國際客戶策略聯盟，可降低成本。在主要半導體大廠中，日月光和聯電或會在這波不景氣中，扮演併購或策略聯盟主導者的角色。
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