每年動輒一成多至兩成全球半導體產值市場規模,手機已然成為半導體業者最受矚目的應用平台。尤其,手機晶片的高技術障礙與緊密供應鏈關係,更使產業整併、洗牌與專利互控蔚為趨勢。
從2006年下半年迄今,手機晶片產業併購案與專利訴訟案頻傳,如NXP(前身為飛利浦半導體)購併Silicon Labs手機行動通訊部門、Marvell收購Intel通訊及應用處理器業務,以及近期Broadcom購併GPS晶片商Global Locate、Broadcom因為專利權對Qualcomm提告並在2006年六月獲得美國國際貿易委員會(ITC)判決勝訴等均是如此。
以目前時間點觀之,除Qualcomm及TI、Freescale等IDM業者早在手機晶片市場攻城略地外,近年來隨前幾大IC設計公司Broadcom、Marvell以及台灣業者MediaTek持續深化在手機晶片市場布局,使得手機晶片市場版圖產業競爭版圖也出現微妙變化。
3G是未來主流
2007年至2011年間,全球手機市場出貨量預估約維持在10.5億至13億支規模,儘管經歷過2000年前快速成長期後手機市場成長力道已趨緩,但新興市場、超低價手機市場興起以及換機潮,預料仍為手機市場支撐之主要力道。兩大手機市場之發展趨勢其一為通訊技術標準的快速進展(Technology Migra-tion),GSM/GPRS/EDGE等第二代通訊技術於2007年仍占六成比重,但至2011年手機市場預估將漸轉向主流規格之3G/3.5G標準。
另一矚目趨勢則是手機整合多媒體(Mul-timedia)和連結(Connectivity)功能日趨成熟,更多照相、音樂、藍芽、Wi-Fi、GPS、Mobile TV、NFC(Near-field Communica-tion)、Ultra-wideband、WiMax等應用加入手機平台,使得手機晶片大廠面臨3G/3.5G技術進展、整合手機功能、低成本和高整合度等挑戰。
隨著半導體技術的進展及手機BOM Cost持續下降,手機功能面除朝往多媒體與無線連結性發展,將市場普及率高的多種功能以SiP(System-in-package)或SoC方式整合外,手機核心晶片的精簡化、朝往高整合度晶片發展趨勢更趨明顯。
發展高整合度
就不同的手機市場區隔而言,如超低價手機的技術挑戰包括持續採用先進製程降低成本、數位射頻技術(Digital RF)興起以及單晶片整合等,現階段TI、Infineon、NXP等均已針對此市場提供整合射頻和基頻電路之單晶片產品;入門及中階手機市場則強調完整手機晶片解決方案,並能整合部分多媒體和無線通訊功能;至於高階手機市場強調效能表現,進攻此市場的晶片業者挑戰則以Multi-Mode不同系統間的整合、低耗電設計解決方案等為勝出關鍵。
綜觀一線手機晶片業者不僅在手機晶片效能、專利、介面相關專利、以及採用先進製程、規模經濟等層面具備優勢外,加上與一線手機大廠關係密切(如Nokia與TI,Motorola與Freescale,Qualcomm與CDMA手機業者),對後進業者確實構築相當高的進入障礙。