華碩利用原本在主機板市場的製造及通路優勢，已成為國內最大繪圖卡供應商，正因為華碩在繪圖晶片市場擁有龐大採購量，因此已開始與NVIDIA及超微（AMD-ATI）等二大繪圖晶片大廠進行協商，希望繪圖晶片雙雄明年起對子公司IC基板廠景碩挹注新覆晶基板訂單。外資券商花旗環球指出，景碩明年NVIDIA及超微的繪圖晶片覆晶基板出貨將因此大幅成長，可望推升景碩明年營收上看一百七十五億元，較今年增加約三五％。
華碩去年跨足NVIDIA及ATI二大繪圖卡市場後，整體出貨量大幅上升，去年全年出貨量順利突破一千萬片，今年一千五百萬片出貨目標亦可望順利達陣，成為全國最大繪圖卡廠。由於華碩在主機板市場擁有高市佔率，繪圖卡出貨又已具經濟規模，對晶片組及繪圖晶片的採購量與日俱增，所以據了解，華碩已經開始與NVIDIA及超微進行協商，希望二家繪圖晶片大廠明年釋出覆晶基板訂單予景碩，並已獲得NVIDIA及超微初步同意。
景碩過去幾年在覆晶基板市場上佈局，主要以手機及通訊晶片應用的BT材質覆晶基板為主，目前晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）月產能已達七千五百萬顆規模，但以晶片組及繪圖晶片為主的ABF材質覆晶基板接單上仍不多，目前月產能約四百萬顆，亦未達到損益兩平。如今在華碩富爸爸的加持下，只要NVIDIA及超微的覆晶基板訂單，在明年如期釋出予景碩，則景碩明年營收將上看一百七十五億元，較今年增加約三五％。
由於第三季來自手機及通訊晶片大廠訂單強勁，如博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、Sigma Designs、意法半導體、艾克爾（Amkor）及新科金朋（STATS-ChipPAC）等訂單均強勁，景碩第三季營收可望較第二季增加二成以上，且因通訊晶片採用的FC-CSP基板價格較傳統閘球陣列基板（PBGA）高出許多，所以第三季毛利率將可重回四○％，較第二季的三三％大增約七個百分點。
對第四季展望部份，外資分析師預估景碩第四季營收將較第三季增加約五％，毛利率亦將維持在四成左右高檔。而為了準備明年繪圖晶片覆晶基板訂單，景碩現在已開始針對NVIDIA及超微的繪圖晶片進行認證，明年擴產重點將放在ABF覆晶基板上，資本支出將由今年的十五億元增加至二十五億元。
華碩進行品牌與代工分家策略後，過去一直低調進行的生產鏈佈局，也開始有了較明確的方向，其中與競爭對手鴻海集團最大的不同點，就是華碩已開始直接將生產鏈的佈局直接延伸至上游半導體市場。華碩今年陸續入股迅杰、雷凌、安國等IC設計業者，如今又打算說服NVIDIA及超微釋出覆晶基板訂單予景碩，業內人士就指出，明年華碩在半導體市場的佈局將更積極，最終目的就是要掌握系統產品的規格主導權。
台灣EMS及OEM等系統業者過去主要的強項在於製造及代工，所以一直以來都得面對龐大的降價壓力，就算今年國內筆記型電腦代工廠接單暢旺，毛利率還是無法回升至五％以上，連第一大廠鴻海的毛利率也有下滑壓力存在。為了將客戶群及利潤中心制落實，華碩決定將品牌及代工分家，而在這個策略執行的同時，華碩對半導體市場的佈局也已浮出檯面。
今年多家舉辦私募的IC設計業者，都見到了華碩的投資身影，如提供鍵盤控制晶片的迅杰，私募就獲得華碩的認購，並成為華碩超低價電腦Eee PC的鍵盤晶片供應商。同時，華碩也認購了雷凌的私募，雷凌在無線區域網路（WLAN）及射頻晶片（RF）上技術領先同業，華碩將可取得WLAN及射頻晶片的設計，主導在筆記型電腦、手機等產品線的整合。
另外在類比及電源管理晶片佈局上，因為主機板上需要應用到大量的相關晶片，所以華碩也陸續與立錡、茂達、富鼎、安茂等業者有密切合作，其中安茂因購併了華碩轉投資的鈺碩事業部，與華碩間的合作更上一層樓。至於華碩董座施崇棠也有投資的LED驅動IC供應商點晶，也有機會打入華碩筆記型電腦螢幕LED背光元件元件供應商行列。
如今華碩也開始要求NVIDIA及超微等繪圖晶片供應商，將覆晶基板訂單釋出予子公司景碩，顯見華碩在半導體生產鏈的佈局動作，已經見到了整合效益。不少半導體業內人士就指出，華碩將品牌及代工分家後，在自有品牌產品上的動作將更積極，其中如在超低價電腦Eee PC上，就已掌握規格制定及主導權，由於具有規格主導權系統大廠，才能跟蘋果等國際大廠一樣享受高毛利率甜美果實，華碩現在更積極佈局半導體市場，將對其未來產品規格自主更有幫助。
東森電商大補丸 (9)
