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   　今年以來在太陽能領域發光的「雙晶」中美晶（5483）和合晶（6182），近期跨入磊晶領域相繼傳出佳音。中美晶斥資四千五百萬美元，購併有前台積電總經理坐鎮的美國半導體磊晶廠Globitech；至於合晶則是透過轉投資的磊晶廠上海晶盟，成功獲得半導體大廠意法半導體（ST Microelectronics）認證通過，都將成為明年業績成長的新動力。

    　中美晶和合晶都是從長晶和切晶等領域起家，透過技術的延伸跨入的新領域，基本上也大同小異，主要以半導體和太陽能矽晶圓為大宗，磊晶晶圓和藍寶石基板的比重雖然還小，但未來成長力道可觀。

    　中美晶在獲得Globitech的挹注後，明年可望增加四千五百萬美元的營收，帶動該公司整體的半導體營收從今年的二六億元至二七億元新台幣水準，跳升至四三億元之上。進一步看，若Globitech現有的廠房和設備都能充分利用，那營收的貢獻度還有機會拉高至五千三百至六千萬美元的營收，甚至在擴增產能後還可一億美元。至於獲利方面，在扣除聯貸案等一二○萬美元的資金成本之後，明年約可達損益兩平。

    　合晶的磊晶片佈局在今年第一季完成建廠後，目前有八個爐子，產品從四、五、六、八吋都可涵蓋，由於近期爭取到超過十家客戶的認證，因此預期業績大幅增加。

    　據了解，合晶近期除了意法之外，還有大陸地區的華瀾、CSMS等亦己取得認證。法人評估，在半導體矽晶圓製程中，長晶、切晶、研磨、拋光和磊晶等一貫化製程，除可降低成本外，還可鞏固客戶群。若以毛利率來看，拋光約在三成左右，但磊晶還要高出五個百分點，這也是吸引「雙晶」跨足此一領域的原因。

   　聯發科（2454）受到中國大陸手機市場買氣急縮，下游客戶庫存去化速度不如預期，昨（廿五）日晚間破天荒宣布二度調降第四季合併營收，預估將比第三季下滑二五％，以此估算，聯發科十二月合併營收恐不及五十億元，將創下今年次低紀錄。

    　由於聯發科罕見在同一季內二次下修營收預估值，也令市場再次感到錯愕。

    　聯發科十一月底甫因功率放大器缺貨連鎖效應影響，中國大陸手機客戶市佔率遭到分食，加上庫存高，恐將影響本月業績，首度調降第四季合併營收目標將較第三季衰退一五至二○％。而近日市場對聯發科第四季業績利空逐漸淡忘，也寄望明年手機晶片與數位電視晶片成長性。

    　不過事隔約一個月，聯發科又再度宣布調降預估，今年第四季幾乎逐月公布不同業績預估，也引起外界猜測聯發科在中國手機晶片市場究竟發生何事。

    　聯發科表示，中國大陸實施宏觀調控緊縮銀行資金，導致整體手機市場買氣轉弱，加上第三季客戶大量提貨後，庫存去化速度不如預期，尤其中國客戶訂單能見度短，十二月又是淡季，影響更雪上加霜。但聯發科也強調，業績預估每間隔一段時間均會匯集相關資訊進行調整，因此綜合業務端訊息後，與前次調降數字仍有差距，因此不得不再次調降業績預估。

    　另外，聯發科法說時總經理謝清江曾估計第四季手機晶片將呈現個位數成長，但以本季兩次調降業績情況，第四季手機晶片不但出現負成長，且較第三季衰退幅度不小。

    　至於明年首季展望，聯發科認為，現階段將保守看待。法人估計，聯發科手機晶片客戶端仍有庫存待消化，而明年二月工作天數短，三月業績原本會受惠五一長假客戶提前鋪貨效應，但中國取消五一黃金週後消費買氣恐消失，三月營收增溫力道受阻，預估聯發科第一季營收下滑幅度約一成。

  　繼昆山聯坤印刷電路板（PCB）廠後，鴻勝煙台廠也傳出火災工安事件，這雖是今年兩岸傳出的第二個大型案例，但對PCB產業來說，火燒廠事件幾乎每年都會上演一次，雖然讓廠商嚴重受創，卻解救整體PCB產業免受供給過剩之苦，尤其明年兩岸PCB產能將出現嚴重缺口，有搶先佈局的系統廠可望大受惠。

    　台灣PCB產業發展至今已有二十年以上的時間，只是產業每年都有大廠慘遭祝融，包括楠梓電、耀文、金像電、鴻源，甚至日月光中壢廠，都曾因大火侵蝕，導致龐大產能付之一炬，而且每次起火點不是蝕刻就是電鍍線，主因就在於這兩個工作站偶會遇到化學液體外洩的情況。套句PCB業者常說的，「火災就是PCB產業的天敵！」

    　而這幾年印PCB產業飽受供給過剩之苦，殺價競爭頻傳，雖然每年燒掉至少一座廠，無形中也減少約百萬呎的月產能，此舉對受創廠商來說雖然很殘忍，卻讓整體產業供給過剩的情況慢慢紓緩，無疑也讓整體產業加速回歸正常。

    　另外，近年來為降低採購成本，包括鴻海、華碩、精英等系統廠爭相佈局PCB產業，短期看來，讓系統廠省去一到二成的採購成本，若考量明年PCB缺口擴大，搶先佈局者將握有不少的優勢。

    　系統業者跨足PCB產業者眾，又以鴻海集團動作最大也最積極，尤其在關係企業的富士康與廣宇等組裝系統廠加持下，鴻勝可以說是鴻海集團內部含著金湯匙出生的小孩，但由於快速壯大，延伸產線過快，因此營運績效仍待提升，鴻海後續該如何調整鴻勝的營運策略跟方向，將是一大課題。

   　鴻海集團旗下PCB廠鴻勝煙台廠驚傳大火，影響所及至少百萬平方英尺月產能，除對營運績有待提振的鴻勝造成重創外，不排除影響鴻海在PCB產業的布局。業界也預期，後續可能將有轉單效應，也等於提前宣告明年PCB是缺定了。

    　鴻海集團發言人丁祁安表示，此事件為「小火災」，整體損失雖仍在估算中，但因廠內製程採工作站方式，預估整體損失金額有限，並強調無人員受傷。此外因內部產能調配得宜，業內人士指出部分訂單已陸續轉往淮安與廣宇等廠區，因此足以應付客戶需求。

    　鴻勝位於煙台的PCB生產基地，上週六發生大火，悶燒時間長達四小時以上，更出現二度著火燃燒情況，廠區封閉直至週一下午三點才重新開放，而該廠區總計二百六十萬平方英尺的月產能中，約有一百萬平方英呎受創，業界預期產線恢復可能需要四個月左右，至於受創的產線以MB（主機板）與NB板為主，客戶群恐涵蓋廣達等大型系統廠。

    　業者分析，鴻勝火災短期衝擊包括轉單效應，可能讓鴻勝原訂的香港掛牌時程遞延，至於長期影響，鴻海集團不排除逐漸淡出印刷電路板領域，產業間的競爭壓力減小，同業坦承已經鬆了一口氣，再加上中國政府挾環保禁令不准PCB廠擴產，明年PCB產能將缺定了，原先弱勢的PCB廠即將鹹魚翻生。

    　兩岸PCB業者進一步分析，鴻勝揮軍印刷電路板產業後，不斷的進行大規模擴產，產線也從最初的軟板、傳統PCB，今年跨入HDI製程之手機板產線，預計到明年第二季底，傳統PCB單月最大產能便超過五百萬平方英尺，軟板月產能也將超過三百萬呎，而HDI領域也有上看一百二十萬平方英尺的月產能，挾龐大產能的優勢，鴻勝也在市場上引發同業的關注。

  　第四季DRAM報價加速下挫，包括華亞科（3474）、力晶（5346）、南亞科（2408）、茂德（5387）及華邦電（2344），營運陷落虧損，無一倖免。據悉，除了華亞科單季虧損約二○億元外，其餘廠商虧損包袱恐約在五○億元至百億元間；影響所及，今年整體營運恐將僅有華亞科處於獲利。

    　集邦科技表示，目前DRAM價格仍處於低檔盤旋，各家DRAM廠普遍背負龐大經濟壓力。明年將是台系DRAM廠決勝重要時刻，如何從激烈競爭中勝出，DRAM廠自身技術與資金實力將是關鍵。

    　集邦科技認為，由於目前DRAM顆粒價格早已低於變動成本，相當於DRAM廠賣一顆賠一顆，因此當資金用罄時，業者將會提早退出市場，或是以新策略來因應。根據目前各家DRAM廠財務狀況研判，明年將是各家DRAM廠決勝年。技術方面，業者快速轉進1Gb的容量與七○奈米製程將是致勝關鍵；屆時，仍使用九○奈米，或是沒有新技術轉進1Gb的DRAM廠，恐將面臨沉重成本壓力。

    　分析師指出，目前市場對明年PC市場將有強勁成長動能，共識很高，加上企業換機潮， Vista SP1版本的推出，可望刺激DRAM市場需求增加。此外，明年多家DRAM廠均有降低資本支出的計畫，加上DDR2價格疲軟不振，加速八吋廠退役，整體DRAM市場供給成長有限，有助於整體DRAM市況趨穩表現。

    　不過，由於DRAM報價約在明年首季浮現明確反彈契機，而DRAM廠商仍有今年第四季虧損的利空訊息有待揭曉，短期股價表現空間不大。

不同於一般企業是先有技術、產品、再決定是走品牌還是代工的路線。圓剛科技﹙2417﹚的發展歷程，則是先確定以自有品牌為依歸，然後再參酌自身的能力與市場的狀況，切入具有潛力的市場區塊與產品領域。圓剛「由外而內」式的經營模式，造就了公司的成長與營運規模。

科技農夫 先播種再收割

圓剛一路走來，堅持「誠信正直」的理念，「科技農夫」更是圓剛樸實深耕的內在精神。所謂科技農夫，圓剛副董事長兼財務長李淼盛表示，其意義是在於圓剛對於每樣產品，都抱持著先播種、再育成、然後才能含笑收割的理念。或許，這就是圓剛的三大主力品牌產品，得以傲視全球的主因！

將時光拉回至1990年，李淼盛指出，公司在成立之初，考量到當時台灣的許多電子產業都走向OEM，OEM的好處雖可快速壯大生產規模，但圓剛則以長遠角度思考，認為品牌是一個必須要走的路，因此首先確立了圓剛是一家以品牌發展為藍圖的公司。

看準未來商機 切入品牌

在確立品牌為發展路線後，圓剛進一步參加國際電子產品秀展，考量自身的技術基礎與能力，加上當時看到了PC商品化後的市場成長潛力，因而決定跨足影像轉換/重疊卡產品，成為當時台灣第一、全球第三個推出此類產品的廠家。

目前圓剛主要的三大產品分別為電視卡、實物投影機、以及安全監控相關產品等，其中的電視卡，是9年前開始切入的，而當初之所以選擇電視卡為主要發展方向之一，主要是奠基在圓剛原有的內部核心能力﹙類比與數位訊號轉換﹚，與PC業朝向多媒體的發展趨勢。

李淼盛表示，就當時的PC產業而言，朝向多媒體方向的發展已初露軌跡，加上PC效能越來越高，朝向「動畫」方向進行延伸是發揮PC效能最大化的優勢，相關市場商機的前瞻性不容小覷，因而決定轉向電視卡為主力產品。

在實物投影機部份，7年多前圓剛開始投入第一代產品，初期除了考量到美國教育市場的廣大商機外，在自身的技術能力部分，由於可同步結合內部核心能力，因而開始進行商品化，產品推出後，大受市場歡迎，僅在美國一地的市占率即高達70%，產品毛利率也高達7成水準。

由於此一產品的熱銷，給予圓剛極大的激勵，使其再接再厲發展更新的第二代產品。當時一般投影機越來越便宜，圓剛認為第一代產品生命週期已近尾聲，因而順勢切入實物投影機領域及市場，推出後也受到極佳的好評，甚至在新加坡的市場占有率高達75%。

益通（3452）與全球最大太陽能單晶矽晶圓製造商日本M.Setek合作投入太陽能多晶矽材料製造，已完成量產準備，明年開出逾3,000噸的產能，益通可望獲得約1,000噸產能支援，相當於100MW（百萬瓦）太陽能電池所需，成為台灣第一家擁有多晶矽量產資源的太陽能電池業者，明年獲利挑戰兩個股本以上。

益通是M.Setek最早期的合作夥伴，已金援M.Setek1.1億美元投入多晶矽生產，是目前台灣太陽能界最大單一多晶矽跨國投資案。M.Setek規劃兩年內將多晶矽產能增加至1萬噸，益通有優先拿料權，加上100%持股的美國矽晶圓廠Adema持續擴產，益通料源「雙管齊下」，明年合約料源可占總產出約八成，成本更具優勢。

益通截至11月，營收已連六個月創新高。據了解，M.Setek提供的料源遠低於市價兩成以上，搭配Adema新產能開出，益通料源吞下大補丸，已順勢調高明年產出目標，將較今年倍增。台灣工銀證券預估，益通今年營收年增率可達七成以上，達58.45億元，每股純益16.64元，明年每股純益預估可大增至22.57元。

M.Setek已在網站揭露最新消息，位於日本Soma的多晶矽工廠將於本月底裝設完成第一階段量產機台，明年開出3,000噸產能。M.Setek籌備多晶矽生產耗時18個月，業界一度質疑其技術能力，隨該公司宣布明年開出產能，不僅打破市場疑慮，在現階段多晶矽原料大缺，每公斤現貨價格喊到400美元以上，也為益通料源吞下定心丸。

益通總經理蔡進耀證實，M.Setek自行研發的「改良式西門子法」生產多晶矽，純度達9個9，且無專利問題，已邁入小量生產階段，目前每天產出5噸原料，本月底完成第一階段量產機台建構後，明年起每天產出將倍增至10噸。

蔡進耀透露，多晶矽原料目前大缺，5吋單晶矽晶圓現貨價突破6美元，以合約料源生產的矽晶圓，業界成本行情也在5美元以上，但M.Setek生產的多晶矽製造矽晶圓成本仍低於業界行情，預計成本效益在明年初將能漸漸發酵，第二季後會更顯著。

蔡進耀說，除M.Setek料源開出外，Adema持續擴產，益通明年料源掌握將有顯著提升，因此明年產出目標將從今年的70MW倍增至150MW，業績爆發力可期，估計明年合約料源將可占總產出的八成左右，若料源有更大進展，不排除調高產出目標。

   　微軟作業系統Vista即將在明年首季推出SP1修正版，包括戴爾、惠普等OEM電腦大廠，明年起推出的新款企業級或家用電腦中，已全數轉用NVIDIA及超微（AMD-ATI）的DirectX10新款繪圖晶片，顯示Vista理應帶動繪圖卡世代交替現象（Vista Effect），已經在此刻正式進入發酵期，明年上半年出貨量將有二成增幅。

    　當然NVIDIA及超微擴大出貨，台灣代工廠如台積電、日月光、矽品等亦接單暢旺，明年上半年電腦晶片淡季效應將很不明顯。

    　微軟Vista在今年首季上市，在去年第四季亦曾拉抬繪圖卡買氣，不過當時只有NVIDIA推出支援DirectX10規格的G80系列晶片，加上Vista上市後並未如預期般引爆換機潮及繪圖卡升級潮，所以今年第一季國內晶圓代工廠及封裝測試廠等業者，均面臨較嚴重的庫存調整問題。不過隨著Vista的SP1修正版即將在明年首季現身，現在戴爾及惠普等OEM電腦大廠，已經全面性採用Vista作業系統及新版繪圖晶片，如今市況與去年底、今年初的冷清買氣相較，已有了很大的不同。

    　繪圖卡業者表示，今年首季Vista上市後，OEM電腦大廠推出的Vista機種並未熱賣，但現在不論是桌上型或筆記型電腦，還是企業用工作站及伺服器等高階電腦，市場已完全接受Vista為內建作業系統，所以今年第四季NVIDIA及超微的DirectX10規格繪圖卡也因此大熱賣，高階繪圖晶片還因此出現缺貨問題，NVIDIA及超微均在本季向台積電追加投片五％至一○％。此現象，代表Vista帶動繪圖卡換機潮，已經開始進入世代交替發酵期。

    　根據業者表示，若明年Vista帶動的換機潮效應，與當年微軟推出XP作業系統的情況相似的話，則明年因Vista刺激出的換機及升級需求，將可讓繪圖卡市場總出貨量出現三成至四成左右的年增率。

    　若由明年上半年NVIDIA及超微所給予繪圖卡廠商的預估量來看，明年上半年的出貨量將較今年同期成長約二成，且據繪圖卡業者透露，明年三月的德國漢諾威CeBIT展中，NVIDIA及超微的次世代晶片核心D9P及R700即將現身。

    　NVIDIA下月將推出的雙核心高階晶片D8E已經開始在台積電以六五奈米量產，次世代D9P晶片將在一月起開始在台積電以六五奈米下單，至於超微新款雙核心晶片R680則已採用台積電五五奈米製程，預計明年二月起就會開始試產R700。當然NVIDIA及超微提高出貨量，後段封測廠如日月光、矽品、京元電等，及覆晶基板廠如全懋、景碩、南亞電路板等，均可望順勢接單，明年上半年電腦晶片市場將會淡季不淡。

   　微軟作業系統Vista即將在明年首季推出SP1修正版，除了刺激繪圖晶片換機潮及升級潮外，業內也開始密切注意是否刺激出DRAM實質需求，以改善目前價格破底的供過於求問題；不過，若由戴爾、惠普等新推Vista機種來看，只有不到二成出貨是內建二GB DRAM模組，逾六成機種出貨仍僅內建一GB DRAM模組，預期DRAM需求並未與繪圖晶片同步被刺激發酵。至於NAND需求方面，Vista支援的熱開機（ReadyBoost）及固態硬碟（SSD），反而已開始在筆記型電腦市場見到需求轉強。

    　去年下半年，因為預期Vista推出後，個人電腦至少要內建一GB的DRAM模組，全球DRAM廠莫不積極擴增十二吋廠產能，不過Vista在今年首季上市後，DRAM需求並未如原先預期般大增，所以DRAM供給過剩壓力持續擴散，主流規格的五一二Mb DDR2顆粒價格一路走跌，至今合約市場中五一二MB DRAM模組售價僅介於八美元至十美元間，DRAM廠及模組廠均面臨龐大的虧損壓力。

    　如今戴爾及惠普在年底感恩節及聖誕節旺季出貨的電腦，已有近七成出貨改為Vista作業系統，明年首季Vista的SP1修正版推出後，將會有九成出貨內建Vista，市場也正在密切注意是否會刺激出強勁的DRAM買氣。不過很可惜的，是OEM電腦大廠因為降價促銷，大部份的成本均用於至多核心平台，並支援DirectX10新版繪圖卡，DRAM雖然價格低，但直接內建二GB DRAM模組出貨的比重，仍然低於二成。

    　DRAM模組廠表示，由於繪圖卡採用二五六MB至七六八MB高容量GDDR，減少了電腦系統對DRAM容量的需求，且Vista在一GB DRAM容量的平台上，還是可以維持基本的運作，所以Vista的SP1修正版就算推出，對DRAM模組的需求刺激情況，恐怕仍要再觀望一陣子。現在要讓DRAM市場需求進入強勁成長趨勢，看來只能仰賴支援一三三三MHz前端匯流排（FSB）新版晶片組的浸透率（penetration rate）提高，或是需要更大記憶體容量運作的文書或繪圖軟體被大量採用。

    　而Vista僅選擇性（optional）支援的NAND熱開機與SSD硬碟，原本不被市場看好，不過此時卻見到不錯的需求成長，尤其是在內建Vista系統的筆記型電腦，已有愈來愈多OEM電腦大廠開始採用NAND加速模組及SSD硬碟。業者預估，NAND大廠調降價格，讓OEM電腦大廠擴大高階筆記型電腦採用SSD硬碟及NAND加速模組的策略已經見效，明年上半年對NAND產能去化將會有一定的幫助。
 

   　面板雙虎第四季獲利不但優於第三季，甚至可說是「大躍進」。花旗環球證券半導體分析師張家麒昨（廿四）日評估，友達與奇美電第四季淨利將分別達三一二億元與二一○億元，換算成每股獲利則為四元與三．一元，毫無疑問的改寫歷史新高，因此也將目標價分別調升至八八元與五六元。依此估算，友達第四季每天賺進三億五千萬元，奇美電則每天賺二億三千萬元。

    　張家麒預估，友達與奇美電明年每股純益將分別達一○．三九元與七．四元，較今年的六．九九元與五．四三元分別成長四九％與三六％。

    　張家麒此舉，等於是替明年元月中旬才要開始起跑的面板族群財報行情先行鳴槍。事實上，面板股在這波台股指數跌破八千點期間，成為外資圈優先獲利了結的對象、股價跌幅也不輕，提前反應第四季財報的誘因也越大。

    　摩根大通證券科技產業分析師林良俊指出，從十二月下旬面板報價來看，僅監視器用面板小幅下滑一美元，筆記型電腦與電視用面板價格都維持不變，顯示買方對耶誕假期過後的買氣依舊很有信心，除非IT用面板價格每個月跌幅超過市場預估的三％，否則都不必擔心。

    　事實上，根據林良俊觀察，從群創日前公佈的十一月淨利高達二○億元這項數據來看，外資圈sell side陸續調升友達與奇美電第四季獲利預估值已可預期，尤其是三二吋以下中小尺寸電視面板價格非常穩定，只要產品組合調配得當，第四季獲利就可望較第三季大躍進。

    　張家麒以友達為例指出，儘管面板價格與出貨在接近第四季底都出現些微下滑跡象，但平均銷售價格（ASP）仍可較第三季成長逾一○％，遂帶動第四季淨利達三一二億元的歷史新高紀錄。即便保守預估未來幾個月面板價格會有大幅下滑風險，明年上半年每股獲利依舊可以繳出四至五元的優異成績，異於過去幾波景氣季獲利創新高後將伴隨幾季虧損的情況。

    　至於奇美電，張家麒預估第四季淨利二一○億元的絕對數字，雖不若友達來得高，但明年題材卻是多過友達，如第二座七．五代線產能將在明年中開出、使得二○％至二五％的年出貨成長率將高於同業（以面積計，成長率更高達三五％），因此明年淨利年成長率上看四○％。

    　此外，張家麒去年看好友達今年所享有的自由現金流量（FCF）題材，明年也將適用於奇美電身上，包括逾一四％的FCF率、以及超過二○％的股東權益報酬率（ROE），都是股價利多。

  　不受淡季影響，群創明年第一季出貨可望逆勢成長。受到面板供應不足的影響，群創第四季成長力道不如預期，但是單月監視器出貨量仍然維持在二百萬台。由於部分客戶出貨放量，明年第一季監視器出貨還可望持續向上，預估可望較第四季成長一○％至一五％，全年監視器出貨目標挑戰三千五百萬台。

    　受到面板供應不足的影響，群創十一月出貨低於預期，預估十二月出貨大致與十一月相當，不過全年監視器二千五百萬台的出貨目標仍可望順利達陣。然而展望明年，法人預估，群創第一季監視器出貨表現將不減反增，以第四季監視器出貨量約六百萬台來看，明年第一季監視器出貨量可望逆勢成長一○％至一五％，亦即第一季出貨預估約六百六十萬至六百九十萬台。

  　台股連日強勁反彈，鴻海（2317）集團股市值大增二千七百多億元，成為台股多頭信心指標！

    　大盤此波由十二月十八日的盤中最低點七六六四點反彈，到昨日的八一三五點，鴻海集團股鴻準（2354）、群創（3481）、廣宇（2328）和建漢（3062）等，在集團發佈群創前十一月獲利高達二十億餘元新高利多，以及外資連日重申對鴻海及鴻準持續看好等加持下，五個交易日來的市值從低點起算，已經增加二千七百多億元，為台股寒流中挹注暖意。

    　鴻海集團前波受到中國大陸即將實施新勞動合同法、恐大幅推升生產成本的利空衝擊，導致股價大跌，來到近二年低檔區。但在連日來融資有效降低、外資喊進，配合特定買盤拉抬下，集團股反彈走勢強勁。鴻海由一六九元反彈到二百元，回升高達三一元，市值就增加一九五○億元。

    　瑞信、野村及花旗環球證券等外資均齊聲喊進鴻海，認為鴻海的成長性佳、低成本優勢、優異的垂直整合能力和獲利績效等理由，是全球EMS廠首選標的。

    　美商雷曼兄弟、瑞士信貸、摩根士丹利也出聲力挺，高喊鴻準股價超跌，指出市場不應看淡明年鴻準輕金屬機殼成長，紛紛調高鴻準評等，鴻準股價也由二二二元日前低點反彈到昨日收盤的二五八．五元，市值增加二七七億元。

    　此波股價由近一三○元重摔到八五．八元的群創，在日前發佈前十一月稅後純益已達二十億餘元的新高之後，激勵股價止跌反彈，昨日已經拉升到一○一．五元，市值增加也高達四三八億元。

    　鴻海旗下的網通大廠建漢昨日亮燈漲停達六二．五元，連日反彈市值也大增二十六億元。另外廣宇則增加了三十七億元。

    　瑞展產業研究董事長陳忠瑞指出，鴻海集團股短線跌幅過重出現跌深反彈，鴻海集團股在消費性電子、網通、PC等產品的強勁需求支撐下，是科技股的代表，其中鴻海更連續四個月營收都達到千億元之上，業績表現優異，但後續走勢仍需觀察大陸新勞動合同法、美股次級房貸等對其毛利的影響。

採觸控技術之手機早已存在多年，不僅是在一般功能性手機或智慧型PDA手機上，觸控手機在過去幾年間並未獲得消費者特別之重視，2006年採觸控螢幕之手機普及率僅占全年出貨量之2%。

然而在Apple iPhone推出後，包括手機廠商、觸控廠商在內，許多人訝異原來觸控技術可以帶來如此直覺化之人機介面應用。即使iPhone採用劃時代的多點觸控技術，並以手指取代觸控筆，但在單點觸控領域上，iPhone仍有許多值得學習之處。2007年在iPhone的帶領下，預計未來採觸控技術之手機將較過去大幅成長，相同的，許多應用也將觸控化。

音樂播放…直覺選曲

觸控螢幕早已應用在各種不同功能之手持裝置上，在手機整合趨勢下，這些功能未來都將成為手機之標準功能，因此在預測未來手機可能之觸控應用上，可藉由分析現有觸控產品應用實例來進行。以下列出各種不同觸控產品之應用。

音樂播放應用上，包括透過觸控螢幕直覺地操作曲目選取、音量調整等功能。電子字典應用則可用在觸控螢幕上手寫不認識的單字，不論各國語言，即可透過辨識軟體即時翻譯為所需語言，可克服過去電子字典機必須配備大型鍵盤之缺點。

GPS導航…拖拉地圖

GPS導航應用可透過觸控螢幕能簡單的拖拉電子地圖，設定起始點與目的地，亦可以多點觸控方式放大縮小地圖。在數位相機則可運用觸控面板，照相手機能夠更簡易地控制照相參數，並以拖拉方式檢視相片、放大縮小，或在照片上塗鴉留言等。

電子書部分可利用觸控筆在閱讀中的電子書上標記重點、寫評語、圈記等。 遊戲方面則運用觸控螢幕，實現許多過去按鍵式所無法進行的遊戲。另外手機瀏覽Web可透過兩種模式，一種是瀏覽手機專用Web，這種網站已針對小螢幕進行版面的最佳化，瀏覽時僅需上下捲動即可。另一種為瀏覽原始PC用網站，此時手機螢幕過小，因此會產生如放大縮小頁面、上下左右橫向捲動等更複雜操作。

這些應用所需的觸控操作模式可簡單歸納為幾種模式，包括點觸控可視為過去按鍵的取代，由於觸控螢幕可以隨時改變顯示內容，因此按鍵意義與大小、形狀等都能因狀況而變。能在需要時才出現，避免消費者面對過多按鍵時，造成疑惑，可有效降低學習難度。

單點拖拉式觸控是一種向量操作模式，應用在如音量調整、移動地圖、畫重點標記線，若加上拖拉的速度，則可創造出如丟棄照片的操作效果。單點拖拉式觸控可透過各種手勢(Gesture)設計，達成更複雜之操作，如順時針劃圈、上右、左下、右左右等，此手勢應用常出現在PC之網路瀏覽器上。

  　英特爾才剛推出四五奈米Penryn世代處理器，但已著手進行下一世代四五奈米Nehalem處理器研發工作，據主機板業者指出，英特爾○九年上半年推出的新世代處理器將進行結構上的大改革，未來電腦核心將由現行的中央處理器／北橋／南橋等三顆晶片，轉變為中央處理器／南橋等二顆晶片，許多北橋晶片或繪圖晶片的功能將內建至處理器中，英特爾此舉意在對抗超微即將推出的Fusion整合型處理器，但NVIDIA及矽統等獨立晶片組供應商市場則被壓縮。

    　根據業者透露資訊，英特爾新世代Nehalem處理器已有了新規劃，明年第四季將推出首款核心代號為Bloomfield的四五奈米高階四核心處理器，並支援三通道DDR3記憶體規模，北橋晶片代號為Tylersburg，南橋晶片則以目前支援Penryn世代的ICH10為主，仍維持三顆晶片的電腦核心架構。

    　不過同為Nehalem世代的主流市場桌上型及筆記型電腦用四核心、雙核心處理器，則將走向大整合之路。據了解，英特爾○九年上半年將推出核心代號為Lynnfield的四五奈米桌上型四核心處理器、核心代號為Clarksfield的四五奈米筆記型四核心處理器，支援雙通道DDR3規格，但北橋晶片大部份功能則直接內建在CPU之中，南橋晶片則會推出代號核心為Ibexpeak的新晶片，以平台控制集PCH（Platform Controller Hub）方式直接與CPU進行連結，改變現行南橋晶片是透過北橋晶片與CPU互連的結構。

    　此外，Nehalem世代的雙核心處理器也有更多改變，英特爾○九年上半年也將推出核心代號為Havendale的四五奈米桌上型雙核心處理器、核心代號為Auburndale的四五奈米筆記型雙核心處理器，更大的改變則是利用多晶片系統封裝（Multi-Chip Package）方式，將北橋晶片及繪圖晶片功能直接整合在CPU之中，南橋晶片則以Ibexpeak為主進行週邊設備連結，包括USB、Real ATA、PCI Express等功能。

    　業內人士表示，英特爾將核心晶片由三顆變成二顆，就是針對超微的整合型處理器Fusion而來，但就電腦成本結構及設計來看，二顆晶片也可縮短產品設計週期，同時有助於降低生產成本。至於目前英特爾的獨立第三方（third party）晶片組供應商如NVIDIA及矽統等，屆時恐將面臨晶片組市場被英特爾吸收的窘境，且由現行英特爾技術藍圖看起來，獨立晶片組供應商的市場空間恐怕將就此劃下句點。

   　蘋果明年一月即將召開一年一度的MacWorld，執行長賈伯斯今年預計將展出新款LED背光MacBook和更高容量的iPhone，由於先前LED NB面板由奇美電代工，外傳新款產品也將由奇美電操刀。根據下游廠商透露，明年上半蘋果還將步上UMPC和Eee PC風潮推出自家版本五．六吋的行動上網裝置，並將由英業達代工。

    　UMPC去年在微軟與英特爾力推之下，包括三星、華碩等廠商都大舉投入此一市場，之後華碩推出低價Eee PC，也被IDC等專業市場調查機構認為最大市場會落在行動上網市場，而非開發中國家教育市場。

    　蘋果電腦也看好此一市場需求的成長，日前已經規劃明年上半年就會投入，不過與一般UMPC或是Eee PC的七吋面板規格不同，蘋果預計將採與富士通UMPC U1010類似的五．六吋螢幕，另外作業系統上也會採用自家設計，而組裝代工部分則是落在英業達。而英業達在接單之後，也將成為蘋果在廣達之外第二家NB供應廠商，對於目前客戶數量集中在惠普、東芝的英業達而言，有助於分散風險。

    　另外即將於一月初召開的MacWorld，賈伯斯也將展出多項新產品，如目前蘋果只有在一五．四吋的高階MacBook Pro上採用LED背光，不過根據相關廠商透露，十二月起針對MacBook設計的十三．三吋LED背光也陸續出貨，將可望於MacWorld上展出。　據了解，先前Mac Pro一五．四吋LED NB面板由奇美電供應，即將上市的消費型機種訂單，也是由奇美電搶下。

    　業界人士分析，目前LED背光成本與傳統冷陰極燈管背光源已經拉近，因此過去高階商用機種才可以使用的LED背光，明年將開始大舉進入消費機種領域，如戴爾與華碩都已經推出價格五萬以下的LED背光NB。

    　此外，新款iPhone也是MacWorld焦點，業界指出，新款iPhone容量將倍增，由現在的八GB增加至十六GB，不過售價預計還是維持在三九九美元。