無畏南歐債信危機影響半導體產業需求,工研院預估台灣半導體本季產值達4067億元,季增5.7%,且淡季不淡。德意志證券亦提出危機入市,看好晶圓代工、封測勝過IC設計,股價有10~40%反彈空間。
南歐債信危機引發了歐盟經濟崩盤的恐慌,投資人擔心需求退燒下,下半年半導體產業恐出現供給過剩的風險。
然而,據工研院IEK ITIS(Industrial Technology Intelligence Services,產業技術資訊服務推廣計劃)預估,台灣半導體成長仍將獨步全球,全年總產值可達1兆6374億元,年成長31%,高於全年半導體不到3成的水準。
先進製程產用率9成
工研院指出,今年電腦和手機市場需求成長突出,但整體產能卻因為半導體廠去年度擴產保守,而受到壓抑。
為因應下半年傳統旺季到來,國內外IC(Integrated Circuit,積體電路)設計和IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件製造廠),無不提早下單。
目前先進製程產能利用率維持在9成以上,工研院預估,第2季總產值可達4067億元,季成長5.7%,呈現淡季不淡的情況。