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摩根大通：一線面板廠第 3季獲利仍不樂觀︰外資機構摩根大通 (JPMorgan)認為，面板大廠友達光電 (2409)呼籲同業減產不易獲得共鳴，將使目前面板庫存過多情形不易改善，進而延緩面板業復甦時間，包括友達、奇美電子(3009)等面板廠商第 3季獲利表現可能持續下滑。

摩根大通指出，面板同業不願減產的原因，是減產可能會影響面板廠未來產能擴建計畫，尤其在目前面板廠亟欲搶攻液晶電視市場大餅下，面板廠商間不易達成減產共識。友達光電認為，減產雖會提高固定成本2至3個百分點，但可以避免面板價格下跌10到15個百分點；而且庫存原料會隨時間呈價值遞減現象，形成財務負擔。在面板產業復甦可能延後下，摩根大通給予友達中立評等。

37吋TV面板　2個季度跌價近200美元，預估最快第三季初將下探600美元報價︰液晶電視（LCD TV）面板價格跌跌不休，據統計，37吋TFT LCD面板報價在2006年2月跌破800美元，且僅花了2個月時間，在4月即又跌破700美元價位，6月預估37吋面板報價仍有20～30美元的調降空間，均價並可望達620～630美元，且預估最快第三季初可看到600美元報價。以此統計，短短近2個季度的時間，37吋面板已有約200美元的調整幅度出現。
　對此，業者認為，由於電視面板價格下跌快、跌幅深，且上半年電視面板的跌價，並未完全反映到終端產品售價上，加上、下半年液晶電視需求因進入傳統旺季，而可望攀升，因此預估除電視面板價格可在第三季起跳脫快速跌價的命運，轉成緩跌、甚至止穩的情況外，面板廠下半年的營運，也可因終端需求回溫而脫離第二季低迷的窘境，進而有更好的營運獲利表現。

面板需求反轉　監視器市場8月率先吹號角。NB面板價格3Q可望尾隨反彈　TV面板4Q進入緊俏狀態︰第二季TFT LCD面板市況不佳，業界頗期待景氣何時出現反轉號角，根據市調機構iSuppli預測，第二季末時，液晶監視器面板的存貨將可出清完畢，此外，由於開學潮及在歐洲符合RoHS環保法規的產品銷售，可望帶動需求上揚，預估液晶監視器市場8月將回到供貨緊俏狀態，同時也將帶領液晶監視器面板價格上揚，其後筆記型電腦（NB）面板價格，可望在第三季時尾隨上揚，至於液晶電視（LCD TV）市場預期在第四季時，將進入緊俏的供應狀態。

台達電、威力盟投入LED研發　LED廠靜觀以待。億光：技術門檻仍待克服　晶電：專利佈局障礙高　不懼新競爭者加入︰發光二極體（LED）應用在大尺寸TFT LCD面板背光源，雖然離市場成熟仍需一段時間，但台達電（2308）和威力盟（3080）投入開發速度轉趨積極。LED封裝大廠億光（2393）副總經理劉邦言表示，高階封裝仍有一定的技術門檻，目前並不會感受到大廠加入競爭的威脅；磊晶大廠晶元電（2448）認為，雖然機台和廠房可快速建置，但上游磊晶專利佈局並非一蹴可成，客戶關係和行銷通路也需長時間的培養，因此其它業者想要在短時間內快速切入困難度較高。　

今年全球半導體銷售額預估值，年成長率可望達10.1%︰世界半導體貿易統計（WSTS）調高今年全球半導體銷售額預估值，年成長率可望達10.1%，反映個人電腦和消費電子產品所用之記憶晶片的需求看俏。根據WSTS的預估，今年全球半導體銷售額可能達到2505億美元。WSTS在去年十月所預估的銷售額成長率為8%。WSTS指出，日本今年半導體銷售額成長率很可能超越全球整體成長率，為14%，達到5.53兆日圓。就半導體種類而言，記憶晶片今年全球銷售額成長率可望超越整個半導體產業，為14%，金額達到553億美元。
晶圓雙雄：消費電子需求旺，股價止跌彈升，可望逐季成長︰晶圓雙雄在消費性電子、通訊產品等需求增加下，今年呈逐季成長的榮景，第二季出貨量可望較首季逆勢彈升，外資昨日賣壓大幅縮小，加上股價跌深，昨日止跌彈升，台積電（2330）重回六○元關卡之上，聯電（2303）昨日股價也收紅，力守前波低點十九．五元之上。法人認為，晶圓雙雄為台股指標，可留意止跌訊號，做為台股逢低佈局參考。但就外資動向來看，雖然昨日仍賣超晶圓雙雄，但賣超張數已縮小至五千張以下。
以基本面來看，台積電對第二季整體的展望預估方面，皆較上季呈現溫和成長的局面，財務長何麗梅估計，單季營收可達790億至810億元（合併報表則為800億至820億元），較上季約成長2.2至4.8％；毛利率為47至49％（合併報表為48至50％），與上季相比，為-0.4至1.6個百分點間；營業利益率40至42％，較上季增加0.1至2.1個百分點。

IC基板可望走出谷底 全面反彈︰專業IC基板廠商包括南亞電路板 (8046)、景碩 (3189)、全懋(2446)等今天全數大漲，據法人評估認為，下半年在英特爾力推雙核心中央處理器，以及遊戲機出貨進入旺季下，可望帶動覆晶基板出貨量攀升，IC基板廠商可望步出第2季營運低迷局面。南亞電、景碩與全懋均積極擴建覆晶基板產能，南亞電覆晶基板將由年初每月1800萬顆擴增至年底達2800萬顆，全懋覆晶基板產能將由年初800萬顆增至年底時達1400萬顆；景碩也將在清華新廠增建覆晶基板產能，至今年底前設置每月600萬顆產能。
隨著半導體製程不斷微縮，以及電子產品對龐大的資料量傳輸需求，覆晶基板封裝應用領域愈趨廣泛，除了英特爾中央處理器已百分之百使用覆晶基板外，北橋晶片、繪圖晶片今年採用覆晶基板比重各約90%、80%，預估明年南橋晶片採用覆晶基板比重將達到100%，加上微軟的XBox 360及新力的PS3均採覆晶基板封裝，帶動覆晶基板大量需求。據法人估計，今年全球覆晶基板需求量將較去年成長30%，達到8.2億顆左右，但供給量僅有7.75億顆；估計明年覆晶基板需求量將再成長至10.7億顆，供給量約10.3億元，近2年覆晶基板市場均呈供給吃緊情勢。

亞泥總座李坤炎：宏觀調控對水泥業短空長多︰針對中國大陸實施新一波宏觀調控措施，亞洲水泥 (1102)總經理李坤炎今天指出，宏觀調控前年及去年對亞泥影響較大，經過兩年調整，對水泥業反而是短空長多，去年亞泥認列中國大陸7000萬元投資收益，預估今年將持續成長，亞泥預估2010年兩岸總產能將達2450萬噸規模。李坤炎指出，中國大陸當局實施宏觀調控，主要是為控管投資過熱的情形，中國目前約有500家水泥廠商，必須進行產業整合，實施宏觀調控將加速小廠及不重視環保的廠商淘汰，並促進水泥業架構重整。
長期而言，中國經濟發長主軸不變，2008年北京奧運及2010年上海世博會等建設需求，加上中國南水北調、西氣東輸、青藏公路及西部大開發等建設，對高標優質水泥的需求相對可觀，對整體水泥產業而言是短空長多。

塑化：石化上游原料供應吃緊，預估未來持續高檔盤旋︰塑化產業：目前石化上游原料出現供應吃緊的現象，報價普遍出現上揚走勢，台証預估未來仍將持續高檔盤旋的態勢。然五大泛用樹脂報價由於下游業者對目前高價水準已漸無法接受，買盤逐漸轉趨保守，預估未來價格再漲空間有限。

整體而言，目前利差狀況在成本墊高下，依舊不理想，因此台証目前仍對塑化產業保持保守的看法，給予塑化產業中性的投資評等。在投資建議上，維持2Q06後獲利逐季向上的台塑化(6505)Trading Buy之投資建議，以及本業因產能擴充效益逐漸顯現加以業外轉投資獲利貢獻穩定的聯成(1313)買進之投資建議，目標價分別設定為68元及13.8元。

台塑調漲6月PVC等內銷牌價︰台塑(1301)宣佈調漲6月的PVC、PE及PP內銷牌價，也激勵股價走勢相對穩健，尾盤仍維持小漲。台塑表示，主要為反映上游乙烯價格上揚，及原料市場價格上漲所致。台塑因首季獲利腰斬，近20日外資大幅賣超近5萬張，股價跌破前波支撐價位，走勢相當疲弱。台塑表示，由於日本、韓國等多家輕油裂解廠選在第2季歲修，乙烯價格持續高漲，預計歲修後的輕油裂解廠將在7月後陸續復工，乙烯價格可望下跌。

大陸進行庫存回補，苯和苯乙烯現貨報價紛紛創今年新高︰受中國大陸進行庫存回補影響，強勁需求帶動苯和苯乙烯現貨報價持續上漲，紛紛創今年新高，漲幅為7.5%和3.9%。苯台灣現貨報價每公噸來到921-923美元，較前一週上漲64.5美元，苯乙烯每公噸為1200-1210美元，上漲45美元；另外，乙烯則是在上週創今年來新高後，本週表現持平，報價每公噸為1130-1140美元。

2003

2004

2005

2006Q1(公司)

DisplaySearch：今年大尺寸面板將供過於求︰顯示器市調機構DisplaySearch總裁Ross Young今天在「2006年台灣平面顯示器國際會議」研討會中表示，今年全年大尺寸面板將呈供過於求局面，估計今年4個季度供過於求比率分別為12.5%、13.1%、14.1%、16.3%。Ross Young預估，監視器與筆記型電腦面板價格可望在今年第4季反彈，並將延續到明年第3季，隨著市場逐漸趨於成熟，明年第4季以後面板價格可望趨於平緩。
在面板上游關鍵材料供給方面，Ross Young指出，包括冷陰極燈管 (CCFL)、玻璃基板、彩色濾光片 (CF)、三醋酸纖維素 (TAC)等關鍵零組件供給都將呈逐季寬鬆局面；其中以彩色濾光片供過於求比率最高，預期今年4個季度供過於求比重分別為8.9%、11.1%、12.4% 、15.9%，明年彩色濾光片供過於求比重更將達20%以上。預估玻璃基板今年4個季度供過於求比重分別為3.4%、3.2%、3.9%、10%，明年第1、2季供過於求比重將再提高至17.1%、15.2%。估計冷陰極管今年4個季度供過於求比重分別為2.5%、0.9%、4.4%、9.3%；三醋酸纖維素今年4個季度供過於求比重為0.3%、2.3%、2.4%、3.8%。
康寧、三星下修第2季面板出貨量和價格預測︰由於客戶減少下單量，全球第一大液晶玻璃製造商康寧周一宣布下修第二季液晶玻璃基板出貨量預測，新估出貨量將較首季 持平或衰退5％，庫存預估會在第二季觸頂，玻璃基板出貨量可在第三季重現成長。此外，三星電子周二也下修第二季面板價格預測，由原先預估可望持穩，改為跌 一成。惟台灣面板廠商對於下半年的市況仍相當有信心。

國內二大太陽能電池廠新產能都將開始投產︰益通（3452）第三條生產線近日開始試產，預估七月營收與獲利可望較目前激增約一倍，單月每股盈餘挑戰四元；茂迪（6244）南科二廠六月也將裝機試產，七月業績亦有大幅揚升實力。雖然益通業績已連續十三個月創新高，然因第二條生產線已逼近滿載，近半年來業績都僅以小碎步的方式墊高。總經理蔡進耀表示，籌備多時的第三條生產線，五月 底開始小量試產，且產能規模二十五MW（百萬瓦）將採一次開出，而非分批開出，新產能預計七月全部開出，屆時總產能規模將達五十八MW。

類比IC廠搶產能　台積電產能利用率超載，CMOS製程具成本優勢　國外業者委外興緻大增︰面對台積電（2330）與台灣IC設計業者近年來合作開發製程與產品，並成功在全球類比IC市佔率節節攀升的雙贏模式，國外類比IC大廠近期因內部產能不足，加上台積電高壓製程確實有其競爭力，國外類比IC業者也開始尋求委外代工的動作，讓台積電類比IC製程產能利用率越過110％的超滿載水準。
　台系類比IC設計公司分析，其實國外類比IC自有的晶圓廠，其內部製程多為Bipolar與BiCMOS等特殊高壓製程，著墨CMOS製程的比重並不高，在近年來，電源管理（Power Management）IC產品線因成功應用CMOS製程量產，創造出不少晶粒面積微縮的成本降低效益，台系IC設計業者利用台積電高壓CMOS製程，成功推出PWM IC的例子不勝枚舉。
　不過，台系類比IC設計業者也強調，其實現階段台積電所規劃給類比IC的利基製程產能，早已被台廠所擠爆，加上台積電目前產能利用率也已達100％水準，內部產能趕在此時要重新規劃有其難度，因此，先前才有台積電向外尋求策略聯盟夥伴支援的消息傳出，但這些動作都需要時間佈局，所以，短期國內、外類比IC供應商仍得憂心產能不足的問題。

晶圓測試廠對第3季景氣看法轉趨保守︰相對晶圓測試廠商在第1季時對第2季訂單持明朗的樂觀態度，廠商目前對第 3季景氣看法卻趨向保守情勢，廠商指出，以目前2個月的訂單能見度來說，尚無法看到第3季全季業績的全貌。晶圓測試廠包括京元電子 (2449)、欣銓 (3264)、台曜電子 (3265)等廠商，去年第4季營收均創下單季新高表現，今年第1、2季營收在上游晶圓代工廠產能利用率維持滿載下，可望維持去年第 4季業績高檔水準，呈淡季不淡表現；但廠商對第 3季營收能否持續走高，卻呈保留態度。

封測：看好下半年景氣，晶圓封測擴廠訂單出貨比值上升；半導體廠Q3訂單捎來，封測廠喜上眉梢︰北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈四月份半導體設備訂單出貨比(BB Ratio)，因前後段設備訂單金額明顯成長，帶動BB值躍上1.11，其中又以後段封測設備的BB值成長幅度最大，達到1.21。業者認為，雖然目前市場對半導體庫存問題抱有疑慮，不過，晶圓廠及封測廠卻認為下半年景氣一定更好，現在庫存並不是問題，並開始著手擴產，才會帶動四月BB值拉高。去年十二月以來，前段晶圓製造設備及後段封裝測試設備的BB值，都呈現一路上揚的現象。若由金額變化情況來看，去年上半年BB值上升主要是來自於出貨金額的減少，較不具景氣復甦跡象代表性，但去年第四季以來，設備訂單金額開始往上逐月增加，四月份前段訂單金額增加幅度上升16％，後段也增加13％，代表著半導體廠開始增加資本支出。