本土DRAM業整併，隨力晶集團與日商爾必達（Elpida）提出的「DRAM產業整合升級方案」遭經濟部要求補件重議，而再起波瀾，目前日本爾必達、韓國海力士（Hynix）、美國美光（Micron）全球三大DRAM聯盟各施本領全力奪取茂德，茂德花落誰家？恐還是未知數。
就目前狀況來看，爾必達、海力士、美光營運都面臨一些考驗，卻又都對整併茂德有相當興趣，也各具優勢。
市場專家認為，海力士是茂德既有合作夥伴，雙方若能延續合作，對茂德來說是「以不變應萬變」的方式，可免除更換夥伴後所需要的營運磨合期，但海力士本身也面臨財務吃緊壓力，加上韓國政府向來嚴格管制高階生產製程外流，海力士能否落實經濟部所提出的「技術扎根台灣」，是一大考驗。
至於爾必達與美光爭搶茂德納入聯盟，目前以爾必達動作最積極，美光雖有意結合台塑集團及南科、華亞科共同提出整併案，但尚未遞件；不過，隨爾必達與力晶共同提出的整併案遭要求補件，兩大陣營爭鋒態勢又回到起跑點。
DRAM業者分析，爾必達與美光兩大陣營，技術都以現有主流堆疊式（Stack）製程為主軸，技術上兩者在伯仲之間，但爾必達在文化方面與台灣較貼近，且市占率也略勝美光一籌，較具有優勢，加上爾必達是目前三家廠商唯一有實質出錢投資台灣的外商，爾必達確實較具「愛台灣」的優勢。
從另一個角度來看，美光與南科、華亞科結盟後，南科與華亞科需面臨製程轉換至堆疊式（Stack）製程所需要的新設備龐大支出；相較之下，爾必達採用的是業界主流的堆疊式製程，若新盟友加入，只要解決單純的財務問題，不需承擔既有聯盟成員間新設備支出的負擔，擁有更多銀彈集中火力，是爾必達陣營的另一優勢。
DRAM業者認為，以背後財團勢力來看，美光有台塑集團資源在後協助，比爾必達在資金運作與募資上具有優勢。美光也擁有爾必達沒有的NAND Flash（儲存型快閃記憶體）技術，若能整併茂德，也可望為台灣邁入先進NAND Flash領域點燃明燈。
不過，美光Flash是與英特爾共同擁有，美光、英特爾所合資成立的IM Flash即專攻快閃記憶體生產，因此美光若有意釋出Flash技術，第一個就得徵求英特爾的首肯，而這也是變數之一。
再者，是美光、南科、華亞科、茂德四家公司未來如何各自定位，恐怕也是需要審慎思考的問題。
對於各大DRAM聯盟都有意拉攏，茂德高層則表示：「目前都有在談，但都沒有確切方案。」經濟部官員也證實，除了爾必達已表態整併茂德意願外，包括美光陣營的南亞科、華亞科，以及韓國的海力士等主要DRAM廠商，近日也陸續與政府相關部門洽詢中，只是尚未提出整合提案。
相關官員強調，堅持DRAM產業技術必須於國內扎根，且整合紓困目標在於提升DRAM產業的國際競爭力，並確保政府投入資源效益最大化，這些都是DRAM產業紓困的基本要求，後續任何提案，同樣必須符合這些原則。
爾必達（Elpida）、美光（Micron）、海力士（Hynix）三大陣營均有意搶親茂德（5387）；茂德最後花落誰家，不僅牽動全球DRAM版圖重整，也將影響後段封測供應鏈生態。市場預期，爾必達若拿下茂德，力成（6239）將獨占茂德封測訂單；反之，若美光陣營出線，福懋科（8131）會成為最大受惠者。
據了解，目前茂德後段封測廠主要代工廠為南茂，因為南茂是母公司茂矽（2342）、與矽品（2325）合資成立的封測廠，茂德封測訂單順理成章交給南茂；不過，隨茂德可能遭到整併，後段封測供應鏈連帶將重整，行政院已下令茂德整併須在農曆年前有所結果，茂德後段封測訂單花落誰家，不久即可揭曉。
茂德目前有三座12吋廠，合計月產約10萬片晶圓，未來製程若提升至50奈米，一片晶圓將產出1,500顆以上的DRAM，10萬片至少有1.5億顆最大產出，對力成或福懋科而言，業績無非吞下一顆大補丸。
力成去年封關日以平盤價54.6元作收，成交量1.5萬餘張；福懋科則上漲0.3元、收21.6元，成交量674張。
力成董事長蔡篤恭表示，儘管茂德至今與力晶依舊缺乏共識，但就研發技術、市占率與文化接近性來看，爾必達與力晶陣營略勝過南亞科與美光陣營，政府應該讓茂德靠向爾必達與力晶陣營。
蔡篤恭說，目前是整合本土DRAM業的最好時機，政府應先讓茂德靠向爾必達與力晶陣營，三、五年後再把南亞科、美光及及力晶與爾必達兩大陣營再統合在一起。
不過，法人也看好福懋科的潛力。認為福懋科在福懋興業（1434）土地及廠房支援下，未來擁有三廠及四廠充足的封測產能可供應給美光使用，且美光透過台塑集團協助取得華亞科（3474）一半產能，明年起將會有來自美光的DRAM封測訂單，如果美光再取得茂德，在充足產能優勢下，福懋科將有機會再取得相關訂單，將使明年營運成長動能強勁。
東森電商大補丸 (9)
