英特爾推出低電壓處理器CULV，雖然市場存有質疑效能可能不敷使用，不過仁寶總經理陳瑞聰認為，CULV機種與10吋以下的Atom機種差價不大，又符合現在NB最大的移動性需求，因此下半年開始，各家大廠都會推出相關機種，一直到明年都會是帶動NB市場成長的主要動力。
雖然預計要到第二波才會投入CULV機種的生產，不過陳瑞聰相當看好CULV在消費NB市場的發展，他指出，CULV除了符合現在的節能議題外，NB產品現在講求輕薄與電池續航力，CULV的表現都相當出色。
而相較於現在一般NB的厚度約在4公分左右，陳瑞聰認為在採用CULV處理器後，因為散熱模組的需求降低，加上配合LED背光模組降價，NB廠大量採用，未來CULV機種的平均厚度都會在2.5公分以下，在輕薄上大大進步。
所以，雖然第二季才看到宏碁、華碩帶頭推出CULV產品，不過陳瑞聰說，其他大廠也都陸續就位，下半年到明年CULV將成為NB市場主力產品，以出貨高峰第四季來看，陳瑞聰說，CULV機種的市場滲透率就會超過2成。
以前五大NB代工廠來說，第一波宏碁下單，包括緯創、英業達和廣達等代工廠都雨露均霑，和碩則持續為兄弟公司華碩代工，但仁寶卻在這塊市場暫告缺席，只在小筆電市場上獨領風騷。
不過，陳瑞聰說，仁寶第二波一定會大力投入，最近市場更傳出PC龍頭惠普也在研究CULV市場，正與仁寶合作未來CULV機種開發，只是推出時間可能要到下半年以後。
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