原本應是傳統淡季的明年首季，現在因為英特爾、超微、NVIDIA等大廠將推出數款新晶片問世，市場顯得異常熱絡，由於英特爾四五奈米Penryn新處理器將擴及至主流市場的桌上型及筆記型電腦市場，超微及NVIDIA又要推出雙核心繪圖晶片，因此覆晶基板市場十二月接單已出現淡季不淡跡象，且因新處理器晶片基板層數提升、雙核心繪圖晶片基板採購數量倍數增加，包括全懋及南亞電路板等業者亦對明年首季展望樂觀，更有業者透露供給吃緊消息。
英特爾明年將以四五奈米Penryn世代處理器為出貨重點，所以第四季已經擴大對南亞電路板採購覆晶基板，當然四五奈米晶片應用基板規格已升級至X66版本，基板層數由過去八層拉高至十二層或十四層，因此隨著X66版本基板產品的出貨量不斷放大，對南電等供應商來說，不僅對平均出貨價格有上升助益，也有助於去化現在所有產能。
至於繪圖晶片市場，第四季感恩節旺季銷售狀況佳，NVIDIA新晶片G92及超微新晶片RV670等，均已出現缺貨問題，由於NVIDIA明年一月要推出的新高階晶片D8E是以二顆G92為運算核心，超微一月要推出的新晶片R680也是利用二顆RV670進行雙核心運算，所以已經成為覆晶基板最大需求來源。
業者透露，NVIDIA及超微為了要如期推出D8E及R680等高階晶片，又要解決G92及RV670的缺貨問題，二家大廠一定會擴大對台積電下單，也可能為了提早解決缺貨問題，而轉向對聯電等其它晶圓代工廠投片。然不論如何，擴大投片的同時，也得要擴大對覆晶基板的採購，所以才會導致基板廠十二月接單仍然暢旺，明年首季展望要不樂觀都難。
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