台積電總執行長蔡力行昨日釋出看好明年半導體市場景氣樂觀展望,但是卻反手大幅調降明年資本支出,且外傳可能降至二十億美元以下,二者之間似乎出現蠻大的矛盾,市場則解析認為,台積電此一做法,以時間換取空間意味相當濃厚。

     原因之一在於明年景氣雖有機會成長五%至九%,但後年(○九年)可能會經歷一次景氣衰退期,明年再大幅擴產相當不智。原因之二則是台積電預計○九年底跨入三二奈米世代,但關鍵微影技術及設備主流仍未確定,多保留些現金在手中,才能在關鍵時刻出手,拉大與競爭對手間技術差距。

     雖然歐美市場GDP成長力道已不如過往,但在大陸、印度等新興市場強勁需求推升下,包括iSuppli、顧能(Gartner)、IC Insights等市調機構,對明年全球半導體市場展望均十分樂觀,與蔡力行推估的五%至九%年增率相符合。

     不過,市調機構對二○○九年景氣看法均清一色偏向保守,原因之一係由歷史經驗來看,奧運年後都會有一波景氣衰退期,原因之二則是新興市場的需求恐在明年達到高峰,在沒有創新產品帶動下,○九年需求強度確有降溫可能性。

     因此若台積電明知明年景氣大好,又提高資本支出大舉擴產,一旦○九年半導體景氣真的進入衰退期,屆時受傷情況可能就難以有效掌握。 當然另一個思考重點,則是台積電的製程微縮速度及摩爾定律(Moore’s Law)的問題。台積電現在成功利用193nm浸潤式(immersion)微影設備及技術,完成了四五奈米先進製程的研發,但接下來四五奈米的半製程四○奈米、下一世代的三二奈米製程,浸潤式微影似乎仍有限制。

     以台積電現在的技術藍圖來看,二○○九年第四季將開始導入三二奈米量產,二○一一年則導入二二奈米量產,但被視為下一世代微影技術的極紫外光(EUV)設備,要等到二○一○年後才會更為成熟。如此一來,○八年至一○年這三年內,四○奈米及三二奈米的技術研發,還是得應用到193nm微影設備,但要利用雙重曝光(double exposure)、雙重圖形(double patterning)、或奈米壓印(nano-imprint)的無光罩技術(maskless),至今仍沒有任何定論。

     由技術角度來看,台積電明年降低資本支出,雖有市佔率流失風險,卻可以時間換取空間,去評估最適合四五奈米以下的微影技術,同時也可將市場景氣循環、客戶對高階製程需求等考量在內,以避免在關鍵時刻作了錯誤的投資,並能在下一次景氣復甦期再度拉大與競爭對手間的技術差距。

   據政院高層透露,台積電、茂德及力晶等半導體業者向國科會提出用地需求意願書十五公頃,計畫明年底前在銅科基地落腳投資高階先進封裝測試廠,這是台積電首次跨足投資封裝測試產業,以奈米製程結合先進封測廠,備受半導體業界側目。

     延宕十年銅鑼科學園區開發終於有譜,國科會日昨向政院財經小組報告,指出半導體業由於進入奈米製程,有極高產業需求意願擬投資先進封裝測試廠,因此有積極開發銅鑼科學園區必要。

     日昨財經小組研議開發銅科產業定位問題,國科會指出,日前竹科邀請台積電、聯電、力晶及茂德等八家半導體業者實地勘查銅科基地,其中一百公頃平坦基地,國科會規劃七十公頃作高階先進封裝測試產業園區,引起業者不小興趣,已有三、四家業者提出書面意願書,需地十五公頃,計畫投資先進封裝測試廠。

     據悉,台積電、力晶及茂德,投資意願十分明確,希望國科會積極開發,明年底前供地讓廠商進駐投資,其中台積電表明將自己投資先進封測廠,這是台積電除晶圓廠外,首次跨足封測廠的投資計畫。

     晶圓代工龍頭大廠台積電昨(二十五)日舉行第三季法說會,營收及獲利表現符合外資圈預期數字,每股盈餘約一.一五元。台積電總執行長蔡力行則指出,今年全球半導體市場年增率略高於四%,明年則可望成長五%至九%,晶圓代工市場今年與去年持平,但明年表現將大於產業平均成長率。

     台積電法說會後,美股昨晚開盤後,台積電ADR呈現小漲局面。

     不過,蔡力行在看好明年市況之際,卻表示台積電明年所需先進製程及產能,已大致上在今年有所準備,所以明年資本支出將較今年的二十六億美元「明顯降低」,設備商則估計可能低於二十億美元。

     蔡力行昨日亦對今明二年全球半導體市場景氣提出看法。他說,影響半導體景氣有二個要點,一是終端產品的出貨量,二是晶片庫存問題。今年電腦、手機、消費性等終端產品出貨量年增率達一三%至一六%,因首季受到庫存水位調整影響,所以半導體市場年增率略高於四%,晶圓代工市場規模與去年持平。

     明年雖然歐美市場成長趨緩,但包括大陸在內的新興市場需求十分強勁,終端產品出貨年增率可望大於一○%,加上目前已沒有庫存過多問題,所以估計明年市場年增率可達中至高個位數百分比(約五%至九%),晶圓代工市場成長率則會高於產業平均成長率。

     台積電第三季合併營收為八八九.五五億元,較第二季增加約一八.七%,因晶圓出貨量大於單季總產能,產能利用率拉升至一○○%以上,加上平均出貨價格持穩,毛利率上升至四五.八%,第三季稅後獲利為三○三.七億元,每股盈餘為一.一五元,符合市場預期數字。台積電前三季營收已達二二八七.七億元,稅後淨利約七五二億元,前三季每股盈餘為二.八三元。

     對於第四季展望,台積電也抱持樂觀態度,預計第四季營收可達九二○億元至九四○億元間,季增率約三.四%至五.七%,毛利率可上升至四六%至四八%間。

     蔡力行說,第四季個人電腦、手機及通訊等晶片訂單仍會持續成長,消費性訂單則受季節性因素影響而下滑,但整體來看仍可維持成長。

     有關明年資本支出問題,蔡力行強調,包括買下ATMEL舊八吋廠設備在內,今年總資本支出可達二十六億美元,不過明年所需的九○奈米以下先進製程產能,已在今年資本支出中作好準備,因此明年資本支出將較今年有明顯下滑,不過正確數字還在評估中。設備廠商對此則透露,台積電明年資本支出恐將低於二十億美元。

 

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