因應超微(AMD)未來將增加微處理器(CPU)委外代工比重，外資圈針對「SOI(矽晶絕緣體)」與「bulk logic(一般邏輯)」等晶圓代工製程優越性，有著諸多討論，根據瑞銀證券亞洲科技產業研究部主管董成康昨日的評估，SOI比bulk logic有著製程與成本上的優勢，但台積電未來仍可瓜分部分bulklogic中低階製程的CPU訂單，對營收挹注不無小補。
董成康指出，SOI具有穩定電流與省電等特性，在製程與效率無疑都比bulk logic要好，但成本卻也高出bulk logic約10-15%。董成康認為，靠著IBM的技術，新加坡特許半導體未來在搶單上肯定有優勢，而以bulk logic技術為主的英特爾，策略上則是「用製程換取效能(也就是以更先進的製程來彌補效能的不足)」；至於台積電，未來應該可以在中低階bulk logic訂單上搶下部分訂單、挹注2008年的營收；不過，未來整體訂單動能仍得視超微與英特爾之間的價格戰怎麼打再來決定。從第2季營運展望來看，董成康預估台積電第2季季營收成長率應可達12-13%、聯電則是3-5%、中芯半導體則是最多2%的成長；至於下半年，雖然目前看來第3季與第4季應可分別出現兩位數營收成長，但這都是根據過去歷史資料來預測，仍有質疑空間。
全站熱搜
留言列表
東森電商大補丸 (9)
