台積電昨天宣布，將與英商安謀國際科技（ARM）簽訂長期策略合作協定，未來將在台積電製程平台上，擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發。此外，台積電也將與ARM合作開發28奈米及20奈米製程，嵌入式記憶體及標準元件庫在內的實體智財產品。
台積電股價昨天上漲0.4元，收在61.5元，完成填權息動作。台積電不到兩周內就填權息，也讓電子股多頭士氣大振。
台積電近日利多消息不斷，除了旗下最新的超大晶圓廠，在台中科學園區正式動工外；處理器大廠超微（AMD）也於上周證實，新一代的加速處理器，部分訂單將會交由台積電以40奈米代工量產，且有機會提前在今年第4季就開始出貨。法人推估，這個訂單補丸將為台積電下半年業績成長注入強心針。
捍衛先進製程的地盤，防堵來勢洶洶的全球晶圓（Globalfoundries）的威脅，晶圓代工龍頭台積電（2330）和英商安謀國際（ARM）昨（20）日共同宣布簽訂長期合約，強化布局平板電腦等行動裝置市場。
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由於台積電將在下周四（29日）舉行法說會，公布第二季財報和下半年展望。市場預期，在台積電第二季營收創新高，以及大動作擴產和擴廠下，不僅將拿出好的獲利成績，亦可望持續釋出樂觀看法，吸引外資連續五個交易日買超逾9萬張，並於昨天以61.5元收盤價順利完成填息，昨天單日外資買超逾3萬張，為上市櫃公司外資買超第一名。
安謀架構的處理器，被半導體界視為對抗英特爾的新勢力，台積電的競爭對手全球晶圓，即在今年3月宣布與安謀合作28奈米行動晶片（SOC）計畫，被視為搶進晶圓雙雄先進製程地盤的策略之一。市場認為，台積電這次和安謀的合作，捍衛先進製程地盤的意味濃厚。
台積電表示，雙方將在台積電製程平台上擴展ARM系列處理器及實體智財設計（physical IP）的開發，並由目前的技術世代延伸到未來的20奈米製程，以ARM處理器為設計核心並且採用台積電製程，雙方共同的系統單晶片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
台積電指出，透過ARM在該公司未來更新世代28奈米與20奈米製程上，開發包括嵌入式記憶體以及標準元件庫在內的實體智財產品，也與ARM建立起更長遠的合作關係。
ARM公司處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis表示，這項合約的簽訂，見證了半導體產業中兩家領導廠商間前瞻且長期的合作關係，是產業發展中一項重要里程碑。
台積電則表示，藉由雙方合作，在台積電製程上建立產品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器，這些產品將主要應用在無線通訊、可攜式運算、平板電腦及高效能計算等以消費者為中心的市場領域。
採用安謀架構處理的廠商，過去主要以台積電為主、聯電（2303）為輔生產相關晶片，採取製程從65奈米到40奈米。去年7月起，安謀架構的處理器晶片訂單湧入，造成半晶圓代工先進製程產能吃緊，也是晶圓雙雄看好今年營運的支撐之一。
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