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半導體景氣回溫向上游材料商蔓延，繼台積電（2330）、南科（2408）等晶圓廠陸續取消或縮短無薪假後，台塑集團旗下全台最大半導體矽晶圓廠台勝科（3532）也將員工全數召回上班，產能利用率再度拉升至滿載，本季力拚轉虧為盈。
台勝科是台灣最大半導體矽晶圓供應商，生產線包括半導體8吋與12吋晶圓，客戶群涵蓋晶圓雙雄、南科、華亞科（3474），以及大陸中芯國際、和艦等半導體晶圓大廠，今年第一季時受制半導體景氣急凍，一度進行減產，並鼓勵員工每月多休二到四天的無薪假。
台勝科首季稅後淨損3.93億元，每股淨損0.53元，但4月起營收已開始轉強，月增率近五成至6.51億元，本季隨產能大幅提升，有機會轉虧為盈。而台勝科居產業最上游材料供應關鍵位置，隨生產線滿載，映證半導體景氣確實好轉。
台勝科主管透露，由於客戶本季產能利用率大增，尤其台積電產能利用率可由38%大增至80%以上，聯電也由三成倍增到逾75%，加上大陸家電下鄉促使當地中芯、和艦等晶圓代工業訂單轉強，增加對矽晶圓需求，台勝科跟進客戶取消無薪假，產線回到滿載運作。
台勝科目前半導體8吋全產能為每月32萬片，12吋最大月產能為16萬片。台勝科主管指出，目前8吋矽晶圓需求最強，主要分布在驅動IC等晶片需求；12吋矽晶圓業務也隨著DRAM廠縮短無薪假而轉強。
台勝科主管表示，目前看來整體接單狀況已擺脫首季谷底，原本視為「急單」的訂單，也轉為穩定。隨著邏輯代工業者帶動矽晶圓需求後，未來記憶體晶片廠若能進一步放大拉貨，將可帶動營運顯著向上。
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