摩根士丹利證券昨（14）日點出2009年半導體五大題材：一是產業整合致使大者恆大，二是手機相關族群優於PC相關族群，三是晶圓代工價格仍有下跌壓力，四是新產能加入導致價格競爭，五是10號公報的不確定性。至於長線贏家則點名聯發科、雷凌、台積電等3檔個股。
基本上，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈認為，對於想佈局2009年半導體族群的長線投資人，應該恪遵以下兩項篩選要點：一是防禦性必須大於攻擊性，所謂具防禦性，需有「基本面佳」、「固定成本低」、「現金收益率高」、「投資價值被低估」等4項條件。
二是大者恆大，也就是以龍頭股為首。呂家璈認為，產業整合速度加快，大者恆大趨勢更為明顯，其中又以台積電與聯發科在各自晶圓代工與IC設計領域發展最具備優勢，將表現在經濟規模、股東權益報酬率（ROE）、財務體質、投資價值上。
此外，手機相關族群表現會優於PC相關族群。呂家璈認為，儘管2009年全球手機與PC出貨都將下滑，但相較於PC產品向低價靠攏，手機產品組合還算健康，更何況還有2G轉往3G的題材。
三是晶圓代工價格仍有下跌壓力，由於晶圓代工廠商產能利用率持續維持低檔，呂家璈認為IC設計2009年將享有較佳的議價能力，現在就看台積電如何能夠維持既有的價格結構。
四是由AMD與IBM新成立的晶圓代工公司，是否會對整體產業造成價格壓力，以及DRAM產能大舉轉入邏輯晶圓代工，是否會再攪亂價格。
五是10號公報不確定性，呂家璈認為以晶圓代工與IC設計產業特性，衝擊並不算大，以第一季IC設計族群為例，約影響1ppt的毛利率。
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