IC設計股8月以來在盤面上屢屢展現相對抗跌姿態，但今日反映費城半導體指數回挫因素，盤面上表現相對弱勢。受到美國公布的費城聯儲製造業指數表現不佳，8月份費城製造業持續第9個月下降影響，與費城半導體指數連動高的IC設計股開盤股價即遭壓回; 惟展望下半年，市場普遍認為，與PC產業鏈結的類比IC設計族群，第三季業績能見度高，另外，受惠手機市場庫存去化、需求增溫，中小尺寸驅動IC也可望受到帶動。
根據ITIS計畫預估，第三季台灣半導體業產值將較第二季成長14.3%，其中，IC設計成長動能最為強勁，預估成長幅度為25.4﹪，優於晶圓代工的4.7%，以及IC封裝的13.6%、IC測試的16.7﹪；而隨著美國經濟逐步步出次級房貸陰霾，以及9月份返校換機潮與第四季的耶誕節訂單等需求面的拉抬，皆是半導體產業下半年成長的動力來源。
IC設計族群今年上半年受到美國次級房貸風暴使消費者信心指數持續下降，終端需求壓抑，且新台幣升值壓力未除，使得影響餘波盪漾，尤其是顯示器相關晶片成長力道減緩，由於系統端TFT面板及CSTN需求不如預期的情形下，侵蝕顯示相關晶片的獲利表現，另外，消費性IC方面，原雖為消費性產品的傳統旺季，但受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，使得IC設計業者營收成長並未突飛猛進而呈現平緩態勢。
消費性IC設計第三季將逐漸走進旺季尾聲，反倒是類比IC 受惠低價NB熱潮效應，以及傳統PC、NB出貨旺季，營運具備成長動能，目前多數類比IC能見度到9、10月，整體第四季是否能維持第三季的熱度雖仍待觀察，但第三季營收普遍能有15-20%的成長幅度。市場法人認為，由於下半年以NB相關族群景氣能見度較佳，類比IC股繼7月營收表現亮眼後，8月營收將持續走揚，包括致新(8081)、茂達(6138)季營收成長幅度可望有20%的水準，龍頭股立錡(6286)第二季基期相對高，但第三季仍將持續成長逾15%，且毛利率受到匯率以及產品組合影響，普遍可望較第二季回升。
另外，各品牌手機大廠對於下半年旺季展望均維持樂觀，加上大陸白牌手機需求將於奧運之後逐步回溫，因此手機相關IC設計股，以及中小尺寸驅動IC設計股也可留意訂單回流效應。
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